液浸の金OSP PCBのハードウェアデザインのロジャース高周波PCBの設計

原産地:中国

最小注文数量:応相談

支払い条件:T/T

供給能力:100000pc/Month

納期:4週

包装の細部:PCB +箱

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TONGZHAN INDUSTRIAL LIMITED

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Shenzhen China

住所： Room 1803, Middle Block,Fujing Building, Fuzhong Road, Futian district, Shenzhen China 518016

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製品詳細会社概要

製品詳細

堅いProducibilityの液浸の金+ OSP PCB板設計-屈曲板ロジャース

プロトタイプPCBアセンブリ記述:

1. 構成の調達の焦点。
2.材料の経験の10+年の経営陣。
3. PCBの構成の調達のチーム:プロジェクト部、購入する技術部。
4.部門、質部、税関申告書部。
5.専門の構成の確認エンジニア。
6.専門BOMエンジニア。

プロトタイプPCBアセンブリ変数:

項目	技術的な変数
層	2-64
厚さ	0.3-6.5mm
銅の厚さ	0.3-12 oz
最低の機械穴	0.1mm
最低レーザーの穴	0.075mm
HDI	1+n+1,2+n+2,3+n+3
最高のアスペクトレシオ	20:01
最高板サイズ	650mm*1130mm
最低の幅/スペース	2.4/2.4mil
最低の輪郭の許容	±0.1mm
インピーダンス許容	±5%
最低PPの厚さ	0.06mm
弓&Twist	≤0.5%
材料	FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872
終わる表面	HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP
特別な機能	金指のめっき、Peelableのカーボンインク

プロトタイプPCBアセンブリ紹介:

高速設計では、管理されたインピーダンス板の特性インピーダンスおよびラインは最も重要な、共通の問題の1つである。最初に送電線の定義を理解しなさい:送電線はある特定の長さの2つのコンダクター、信号を送るための1つおよび信号を受け取るための他から成っている（「地面」の代りに「ループ」の概念を覚えなさい）。多層板では、各跡は送電線の部分であり、隣接した基準面は第2跡かリターンとして機能できる。「よい」送電線であるラインへのキーはライン中の特性インピーダンスの定数を保つことである。