金属の中心Rohsの証明書が付いている多層PCBのサーキット ボード

シンセンはRohs多層PCBが付いているpcbaアセンブリ プリント基板をカスタマイズした

多層PCBsはである何

多層PCBsが電子部品を収容できると同時に4からずっと12の層まで及ぶ変形のmodern-day電化製品で広く利用されている。スマートな装置のような複数の適用は、4つから8つの層の間でsmartphonesは12までの層を使用できるが、要求する。製造の多層PCBs、デザイナーが薄板になることとして異様上の層の偶数を選ぶ間、層の奇数は高い費用の回路の複合体そしてまた結果を作ることができる。

それは単一の味方されたPCBおよび二重味方されたPCBの組合せと来るタイプのPCBである。

それは層もっとより二重味方されたPCBを特色にする。

PCBsの多層仕事をする方法か。

多層PCBの設計では、デザイナーはグランド・プレーンに1つの層および力の平面に別のものを捧げる必要がある。デジタルだけPCBsのために付加的な力の線路を導くのに、デザイナーはまた使用することができる全体の力の層および上および下の層にスペースがあれば、それを捧げることができる。力の層は最上層に近い方の地面を持つ板の真中に常にある。力が内部の層の大事にされれば、残りのスペースは導いている信号トラックのために利用できる。例えば、6層の積み重ねに、動力を与えるために専用されている4つの信号の旅程層および2つの層がある。

半カットのスプライン穴

Castellationsはプリント基板の端にある穴かviasによってめっきされる。

PCB板の端の半めっきされた穴の形で作成される刻み目はある。

これらの半分の穴はモジュール板と板間のリンクを作成するように意図されているパッドとしてにはんだ付けされること役立つ。

変数

• 層:10L多層PCB
• 板Thinkness:2.0mm
• 基材:S1000-2高いtg
• 最低の穴:0.2mm
• 最低の線幅/整理:0.25mm/0.25mm
• 並ぶべき内部の層PTH間の最小隙間:0.2mm
• サイズ:250.6mm×180.5mm
• アスペクト レシオ:10: 1
• 表面処理:ENIG+の選択的で堅い金
• プロセス特徴:高いtg、Sideplatingの選択的で堅い金、半カットのスプライン穴
• 適用:Wi-Fiモジュール

FQA

1. PCBの堅い金は何であるか。

堅い金の表面の終わり、別名懸命に電気分解の金は電気分解プロセスを使用してニッケルの障壁のコートにめっきされる高められた耐久性のための加えられた硬化剤が付いている金の層で、構成される。

2. 堅い金張りは何であるか。
堅い金張りは金の粒状組織を変えるようにより精製された粒状組織が付いているより堅い沈殿物を達成するために別の要素と合金になった金のelectrodepositである。

堅い金張りで使用される共通の合金になる要素はコバルト、ニッケルまたは鉄である。

3. Enigと堅い金の違いは何であるか。
ENIGのめっきは金張りより懸命に大いに柔らかい。

結晶粒度はENIGのめっきと約60倍より大きい、および20そして100 HK25間の硬度の操業。

ENIGのめっきは接触の力またはより少しの35グラムだけでよく遅れ、ENIGのめっきは持続し懸命にめっきするより少数の周期のために普通。

製造業者間の普及した傾向は板に板はんだ付けすることである。

この技術は生産の間にもう一人のアセンブリに会社がそれ造ることができるシングル・ボードの統合されたモジュールを（頻繁にたくさんの部品を含んでいる）作り出すことを可能にする。

別のPCBに取付けられるために予定されるPCBを作り出す1つの簡単な方法はスプライン取り付け穴を作成することである。

これらは別名「スプラインvias」または「castellations」である。