OP2177AR 集積回路チップ高精度、低ノイズ、低入力バイアス電流オペアンプ

型式番号:OP2177AR
原産地:元の工場
最低順序量:10pcs
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力:6400pcs
受渡し時間:1日
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Shenzhen China
住所: 部屋1204のDingchengの国際的な建物、ZhenHuaの道、福田区、シンセン、中国。
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 48 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

高精度、低ノイズ、低入力バイアス電流オペアンプ

OP1177/OP2177/OP4177


特徴

  • 低オフセット電圧: 最大60 V
  • 非常に低いオフセット電圧ドリフト: 最大0.7 V/C
  • 低入力バイアス電流: 最大2nA
  • 低ノイズ: 8nV/√Hz
  • CMRR、PSRR、および AVO > 120 dB 最小
  • 低供給電流: 400 A/アンペア
  • デュアル電源動作: 2.5 V ~ 15 V
  • ユニティゲイン安定
  • 位相反転なし
  • 入力は電源電圧を超えて内部保護される

アプリケーション

  • 無線基地局制御回路
  • 光ネットワーク制御回路
  • 計装
  • センサーとコントロール
    • 熱電対
    • RTD
    • ひずみ橋
    • シャント電流の測定
  • 精密フィルターG

概要

OPx177 ファミリは、極めて低いオフセット電圧とドリフト、低入力バイアス電流、低ノイズ、低消費電力を特徴とする非常に高精度のシングル、デュアル、クワッド アンプで構成されています。出力は、外部補償なしで 1,000 pF を超える容量性負荷でも安定しています。電源電流は、30 V でアンプあたり 500 µA 未満です。内部の 500 Ω 直列抵抗が入力を保護し、位相反転することなく、入力信号レベルがどちらの電源よりも数ボルト高くても許容します。

非常に低いオフセット電圧を備えた以前の高電圧アンプとは異なり、OP1177 と OP2177 は小型 MSOP 8 リード表面実装パッケージで入手可能であり、OP4177 は TSSOP14 で入手可能です。さらに、MSOP/TSSOP パッケージで指定されたパフォーマンスは、SOIC パッケージでのパフォーマンスと同じです。

OPx177 ファミリは、表面実装パッケージの高精度アンプの中で最も広い指定温度範囲を提供します。すべてのバージョンは、最も要求の厳しい動作環境向けに、-40 °C ~ +125 °C での動作が完全に仕様化されています。

これらのアンプのアプリケーションには、高精度のダイオード電力測定、電圧と電流のレベル設定、光および無線伝送システムでのレベル検出などがあります。その他のアプリケーションには、熱電対、RTD、ひずみブリッジ、その他のセンサー信号調整などのライン電源およびポータブル計装および制御、および高精度フィルターが含まれます。

OP1177 (シングル) および OP2177 (デュアル) アンプは、8 リード MSOP および 8 リード SOIC パッケージで提供されます。OP4177 (クワッド) は、14 ピンのナロー SOIC パッケージと 14 ピンの TSSOP パッケージで提供されます。MSOP および TSSOP パッケージは、テープ アンド リールでのみ使用できます。


絶対最大定格*

供給電圧 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。36V

入力電圧。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。VS–VへS+

差動入力電圧。。。。。。。。。。。。。。±電源電圧

保存温度範囲

R、RM、および RU パッケージ。。。。。。。。。。。–65°C ~ +150°C

動作温度範囲

OP1177/OP2177/OP4177 。。。。。。。。。。。–40°C ~ +125°C

ジャンクション温度範囲

R、RM、および RU パッケージ。。。。。。。。。。。–65°C ~ +150°C

リード温度範囲(はんだ付け、10秒)。。。。。。。300℃

*絶対最大定格に記載されているストレスを超えるストレスは、デバイスに永久的な損傷を与える可能性があります。これはストレス評価のみです。この仕様の動作セクションに記載されている条件またはその他の条件でのデバイスの機能動作は、暗示されません。絶対最大定格条件に長時間さらされると、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。


パッケージタイプ θJA1θJCユニット

8ピンMSOP (RM)2190 44℃/W

8 ピン SOIC (R) 158 43 °C/W

14 ピン SOIC (R) 120 36 °C/W

14 リード TSSOP (RU) 240 43 °C/W

ノート

1 θJA は最悪の条件に対して指定されます。つまり、θJA は表面実装パッケージの回路基板にはんだ付けされたデバイスに対して指定されます。

2 MSOP はテープ アンド リールでのみ使用できます。


機能ブロック図


株式公開(ホットセル)

部品番号数量製造業D/Cパッケージ
LAN9220-ABZJ8425SMSC15歳以上QFN-56
LAN8710A-EZC-TR8400SMSC14歳以上QFN32
MFRC52201HN1837514歳以上QFN
MFRC5228350ボーンズ14歳以上QFN
LT1372HVIS88338線形15歳以上SOP-8
MEC5085-LZY8325SMSC13歳以上QFN
X9313WSIZ8300インターシル14歳以上SOP-8
MEC5055-LZY8300SMSC10+QFN
MCP73871-2CCI/ML8275マイクロチップ13歳以上QFN
PIC16F506-I/SL8268マイクロチップ13歳以上SOP
MB39A132WQN8250富士通14歳以上QFN
LX5530LQ-TR8225マイクロセミ15歳以上QFN
LX1996ILQ8200マイクロセミ13歳以上QFN
AD96685BR8194広告15歳以上SOP-16
53261-0871+8184モレックス15歳以上コネクタ
LSHW-43HHB-AE18175日立14歳以上QFN
LAN9500AI-ABZJ-TR8150マイクロチップ15歳以上QFN
LAN9303-ABZJ8125SMSC13歳以上QFN
LT8900SSK8120線形15歳以上SSOP
LT1785AIS88100線形14歳以上SOP-8
LAN8720A-CP-TR8100SMSC13歳以上QFN

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OP2177AR 集積回路チップ高精度、低ノイズ、低入力バイアス電流オペアンプ

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