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大きい区域の液浸の金が付いているFR4 12層の金指のサーキット ボード
板はFR4材料から、PCBの製造業で広く利用された共通のglass-reinforcedエポキシの積層物材料成っている。
より複雑な回路設計およびより高い構成密度を可能にする板に12の層がある。
板は板の端に金とめっきされるコネクターまたは接触である金指を持っている。金が外部接続に信頼でき、防蝕接触表面を提供するのに使用されている。
板は大きい液浸の金の終わり、はんだ付けすることおよびワイヤー結合に平らな、均一表面の理想を提供するタイプの終わりがある。液浸の金の表面はまた酸化および腐食から板の銅の跡を保護する。
多層計算、金指および大きい液浸の金の組合せは板が複雑な回路および信頼できる外部接続を要求する高性能適用のために設計されていることを示す。
そり | 板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% |
管理されたインピーダンス | +/- 5% Ω (<50> |
アスペクト レシオ | 15:01 |
最低の溶接リング | 4mil |
最低のはんだのマスク橋 | ≥0.08mm |
viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm |
穴の許容 | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil |
輪郭のプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
はんだのマスク色 | 緑、黄色、黒く、青、赤く、白い、無光沢の緑 |
構成の印色 | 、黄色い白い、黒い |
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