ロジャース RO3003G2 高周波ラミネート、セラミック充填PTFEを採用、アダプティブクルーズコントロールに使用

モデル番号:RO3003G2
原産地:中国
最小注文数量:1pcs
支払い条件:T/T、ペイパル
供給能力:50000pcs
納期:2〜10営業日
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RO3003G2 高周波 PCB


はじめに

Rogers RO3003G2 高周波ラミネートは、セラミック充填PTFEを特徴とし、Rogersの有名なRO3003製品ラインの高度な進化形です。業界からのフィードバックに応えて設計されたRO3003G2ラミネートは、次世代ミリ波車載レーダーアプリケーションの厳しい要件を満たすように調整されています。


樹脂とフィラーの組成を最適化することにより、これらのラミネートは優れた性能を発揮し、特に挿入損失の低減に優れており、先進運転支援システム(ADAS)に最適です。



特徴

RO3003G2は顕著な特性を示します。


まず、最適化された樹脂とフィラー含有量の組み合わせと、Very Low Profile ED銅の導入により、Dkは10 GHzで3.00(クランプストリップライン法)、77 GHzで3.07(マイクロストリップ差動位相長法)となります。


その誘電正接は、10 GHzの周波数で0.0011と非常に低くなっています。


TCDkは、10 GHzで-35 ppm/℃と際立っており、-50℃から150℃まで安定しています。この安定性は、温度変化における一貫した電気的性能の鍵となります。


これらのラミネートは、マイクロストリップ差動位相長法で測定すると、5 milラミネートで1.3dB/インチという非常に低い挿入損失も示します。


RO3003G2は、X、Y、Z方向でそれぞれ16、17、18 ppm/℃の銅整合CTEを特徴としています。このバランスの取れたCTEは、多層PCBにおける熱応力による損傷を防ぐのに役立ちます。


最後に、RO3003G2はUL 94 V-0認証を取得しており、鉛フリー製造プロセスと完全に互換性があります。


PCBの能力

RO3003G2ラミネートは汎用性が高く、片面、両面、多層、ハイブリッドPCBなど、幅広いPCB構成に対応しています。


1oz(35μm)および2oz(70μm)の銅重量をサポートし、さまざまな設計要件に対応します。


誘電体厚さのオプションには、5mil(0.127mm)と10mil(0.254mm)があり、さまざまなアプリケーションに柔軟性を提供します。


対応可能な最大PCBサイズは400mm x 500mmで、コンパクトな設計と大型の設計の両方に適しています。


緑、黒、青、黄、赤、紫など、さまざまなソルダーマスクの色が用意されており、美的および機能的な好みに対応できます。


設計者は、浸漬金、HASL、浸漬銀、浸漬スズ、ENEPIG、OSP、ベア銅、純金など、豊富な表面処理オプションを利用できます。


代表的な用途

RO3003G2 PCBは、さまざまな洗練された車載アプリケーション、特に高周波信号伝送に依存するアプリケーションに最適です。アダプティブクルーズコントロール、前方衝突警報システム、アクティブブレーキアシスト、車線変更アシストシステム、トラフィックジャムパイロットシステムなど。


本日の動画をご覧いただきありがとうございます。また次回お会いしましょう!

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