2層 TFA615 PCB 0.508mm 薄型、PTFEセラミック複合誘電体材料使用、パワーアンプ用浸漬金仕上げ

2層TFA615 PCB：0.6mm薄型、金メッキ仕上げ、航空宇宙グレードの高周波性能
（すべてのPCBはカスタム製造です。参照画像とパラメータは、設計要件によって異なる場合があります。）


2層TFA615 PCBの概要
2層TFA615 PCBは、航空宇宙、マイクロ波、レーダー用途向けに設計された高性能プリント基板です。TFA615 PTFEセラミック複合誘電体材料を使用して製造されており、優れた電気的、熱的、機械的特性を示します。誘電率6.15、低損失係数、最小限の異方性により、この材料は、要求の厳しい環境における高周波および高信頼性システムに最適化されています。

0.6mmの仕上がり厚さ、金メッキ表面仕上げ、および剛性構造を備えたTFA615 PCBは、IPC-Class-2規格に適合しており、航空宇宙および衛星通信におけるミッションクリティカルな用途に最適なソリューションです。



PCBの構造詳細

PCBスタックアップ
2層TFA615 PCBスタックアップは、低誘電損失と安定した周波数特性のためにTFA615材料を利用し、優れたRFおよびマイクロ波性能を実現するように設計されています。以下に詳細な層構造を示します。

PCB統計
2層TFA615 PCBは、高密度ルーティングと効率的なコンポーネント配置のために設計されており、複雑なシステムの信頼性の高い性能を保証します。主な統計情報は次のとおりです。

• コンポーネント：35
• 合計パッド：153
• スルーホールパッド：121
• トップSMTパッド：32
• ボトムSMTパッド：0
• ビア：77
• ネット：2

TFA615材料の紹介
TFA615は、航空宇宙グレードの用途向けに特別に設計された最先端のPTFEセラミック複合材料です。従来のガラス繊維強化積層板とは異なり、TFA615はナノセラミック粒子とPTFE樹脂を使用しており、電磁波伝搬に対するガラス繊維の影響を排除しています。これにより、優れた周波数安定性、低誘電損失、および最小限の異方性が実現します。

材料のバランスの取れたX/Y/Z熱膨張係数は、極端な環境下でも寸法安定性を保証し、高い熱伝導率は効率的な放熱を助けます。


TFA615の特長

• 誘電率（Dk）：10GHzで6.15 ± 0.12
• 損失係数（Df）：
• 10GHzで0.0015
• 20GHzで0.0017
• 熱伝導率：0.8 W/mK
• CTE（熱膨張係数）：
• X軸：16 ppm/℃
• Y軸：16 ppm/℃
• Z軸：29 ppm/℃
• 範囲：-55℃～288℃
• 吸湿率：0.06%
• 熱分解温度（Td）：503℃
• UL難燃性定格：UL 94-V0

TFA615 PCBの用途

1. 航空宇宙機器： 宇宙、機内、航空機システムで使用。
2. マイクロ波およびアンテナシステム： 位相に敏感な高周波アンテナをサポート。
3. レーダーシステム： 早期警戒および空中レーダーシステムに最適。
4. フェーズドアレイアンテナおよびビームフォーミングネットワーク： RFアプリケーションの精度を可能にします。
5. 衛星通信： ナビゲーションシステムに一貫した誘電性能を提供します。
6. パワーアンプ： 高出力アプリケーションの効率的な放熱を保証します。

2層TFA615 PCBを選ぶ理由
2層TFA615 PCBは、高周波および航空宇宙グレードの用途に最適な選択肢です。高度な誘電特性、最小限の信号損失、および熱的信頼性の組み合わせにより、ミッションクリティカルなシステムで信頼できるソリューションとなっています。

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