RT/Duroid 5880 と RO4450F ハイブリッド 4 層 PCB 3.0mm 厚さの基板と OSP 仕上げ

RT/Duroid 5880 と RO4450F の 4 層 PCB,厚さ 3.0mm,OSP 仕上げ

(すべてのPCBはカスタム製造です.参照画像とパラメータは,設計要件に応じて異なります.)

14層PCBの概要

この4層のPCBは,RT/デュロイド5880とRO4450Fの材料を組み合わせて,高周波回路で例外的なパフォーマンスを提供しています.低分散因数RO4450F結合層は機械的な安定性と耐久性を保証する. 2.2 の電解常数 (Dk) と10 GHz で 0.0009 の低散電因子 (Df),このPCBは優れた信号の整合性を保証します

OSPの仕上げは,銅の表面を保護し,組み立て中に溶接性を確保するのに理想的です. ブラインドバイアスと厳格なIPC2級準拠で設計されています.このPCBは,重要なアプリケーションで信頼性と性能のために構築されています.

2PCB 製造 詳細

3PCBスタックアップ

4層の硬いPCBスタックアップは,低損失性能と機械的な耐久性をバランスするために慎重に設計されています. 以下は詳細なスタックアップです:

4RT/Duroid 5880 の特徴

• ダイレクトリ常数(Dk): 10 GHz/23°C で 2.2 ± 0.02安定した信号伝播を保証する
• 消耗因子(Df): 10 GHz で 0.0009信号損失を最小限に抑える
• 変電圧の温度係数(TCDk): -125ppm/°C.
• CTE (熱膨張係数)X軸: 31ppm/°C Y軸: 48ppm/°C Z軸: 237ppm/°C安定した次元と信頼性を確保塗装された穴パフォーマンス
• 水分吸収:0.02%,湿った環境での一貫した性能を確保する.
• 異極性特性: 均一な電気的および機械的性能を保証する.

5RT/Duroid 5880 材料の利点

均一な電気特性: 周波数の範囲を広げて 安定したパフォーマンスを保証します

低電気損失:高周波アプリケーションに最適です Ku帯以上もそうです

次元安定性:ガラスのマイクロファイバー強化により 安定性が向上し 歪みも減少します

耐湿性: 湿った環境や海洋環境でも性能を維持します

機械化可能性: 簡単に切ったり 穴を開けたり 機械加工したりすることで 製造の複雑さを軽減します

64層PCBの用途

商用航空会社のブロードバンドアンテナ

マイクロストライプとストライプライン回路

ミリメートル 波 の 応用

レーダーとガイドシステム

ポイント対ポイントデジタルラジオアンテナ

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