TP980 両面 PCB ラミネートは、セラミックスとポリフェニレンオキシド樹脂 (PPO) で構成される高周波熱可塑性材料です。

TP980、4.1mm厚、ENIG仕上げの両面PCB

(すべてのPCBはカスタム製造です。参照画像とパラメータは、設計要件によって異なる場合があります。)

1. 両面PCBの概要

この両面PCBは、セラミックとPPO樹脂を配合した高周波熱可塑性ラミネートであるTP980を使用して構築されています。グラスファイバー補強材を使用していないため、滑らかな表面と正確な誘電特性が保証され、マイクロ波およびRF設計に最適です。9.8の誘電率（Dk）と10 GHzで0.0012の低い誘電正接（Df）を備えたTP980コアは、要求の厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。

ENIG表面仕上げは、はんだ付け性を向上させ、長持ちする耐食性を提供します。IPC-Class-2品質基準を満たすために100％電気試験で設計されたこのPCBは、重要なアプリケーションの信頼性と一貫性を保証します。

2. PCBの構造詳細

3. PCBスタックアップ

この2層リジッドPCBスタックアップは、高周波RFおよびマイクロ波アプリケーション向けに最適化されています。スタックアップ構造は次のとおりです。

4. TP980の特徴

• 誘電率（Dk）：10 GHzで9.8 ± 0.2で、安定した信号伝搬を保証します。
• 誘電正接（Df）：10 GHzで0.0012で、信号損失を最小限に抑えます。
• 低TCDk： -40 ppm/°C（-55°Cから150°C）で、温度変化に対する一貫した誘電性能を保証します。
• CTE（熱膨張係数）： X軸：40 ppm/°C。Y軸：40 ppm/°C。Z軸：55 ppm/°C。高信頼性のスルーホールアプリケーションに適しています。
• 熱伝導率：0.65 W/mKで、効果的な放熱を可能にします。
• 吸湿率：0.01％で、湿度の高い環境でも一貫した性能を保証します。
• 難燃性定格：安全性を高めるUL 94 V-0。

5. TP980材料の利点

低誘電損失： 最小限の損失で高周波信号の完全性を保証します。

熱的に安定した誘電特性： 幅広い温度範囲で一貫したDkとDfにより、極端な条件下での信頼性を確保します。

寸法安定性： グラスファイバー補強材を使用していないため、滑らかな表面が得られ、高周波設計の精度が向上します。

耐湿性： 低吸湿性により、海洋または湿度の高い環境でも一貫した性能を保証します。

高熱伝導率： 高出力アプリケーションでの効果的な放熱を可能にします。

6. 両面PCBの用途

グローバル衛星ナビゲーションシステム： 高精度ナビゲーションデバイスに信頼性の高い信号伝送を提供します。

ミサイル搭載システム： 極度の振動および熱条件下での信頼性の高い性能を保証します。

ヒューズ技術： 高周波の一貫性が必要な精密誘導システムに適しています。

小型アンテナ： コンパクトで高性能なRFアンテナ設計に最適です。

このPCBは、TP980材料を使用しており、重要な高周波アプリケーションに優れた信頼性と性能を提供します。

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Bicheng Technologies Limitedでは、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの高品質PCBの製造を専門としています。TP980材料を使用した両面PCBは、高度な材料と精密な製造技術を組み合わせ、プロジェクトに信頼性の高い高性能ソリューションを提供します。

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