F4BM220 PCB製 双面型 1ozまたはホーズの銅重量6.0mm 厚さとENIG表面完成

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製品詳細

F4BM220 PCB weith Double-Sided 1oz or Hoz copper weight 6.0mm Thick ENIG


ここでは、当社の高性能PCB製品の1つである両面PCBをご紹介します。6.0mmベース材料を使用しています。マイクロ波、RF、レーダー用途向けに設計されたこのPCBは、優れた電気的性能、寸法安定性、低誘電損失を実現します。6.1mmの厚さ、10/10 milのトレース/スペース、そしてイマージョン金表面仕上げにより、高周波電子システムに最適です。


1. 両面PCBの概要

この両面PCBは、低損失係数と精密に制御された誘電率で知られる材料である、高度なF4BM220ラミネートを使用しています。6.0mmのF4BM220コアと、両方の外層に1ozの銅重量を備えたこのPCBは、安定した信頼性の高い性能を要求する高周波設計に最適化されています。

イマージョン金表面仕上げは、優れたはんだ付け性と耐食性を保証し、はんだマスクとシルクスクリーンのないことで、信号完全性に最大限に集中できます。IPC-Class-2規格に準拠して製造されたこのPCBは、品質保証のために100%電気試験を受けています。2. PCB構造の詳細


パラメータ

仕様ベース材料
F4BM2206.0mm
両面基板寸法
90mm x 90mm ± 0.15mm最小トレース/スペース
10/10 mils最小穴サイズ
0.7mm完成基板厚さ
6.1mm完成銅重量
1oz (1.4 mils) 外層ビアめっき厚さ
20 μm表面仕上げ
イマージョン金トップはんだマスク
なし電気試験
なし電気試験
なし電気試験
なし電気試験
100%試験済み3. PCBスタックアップ

材料厚さ銅層1
銅 (1oz)35 μm4. F4BM220の特徴
F4BM2206.0mm銅層2
銅 (1oz)35 μm4. F4BM220の特徴

Wangling社製のF4BM220ラミネートは、ガラスクロス、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、フィルムから作られた高度な材料です。そのユニークな組成により、高周波電子システムに最適です。

以下にその優れた特徴を示します:


低誘電率 (Dk): 10GHzで2.2 ± 0.04、

  • 安定した信号伝搬を保証します。低損失係数 (Df): 10GHzで0.001、
  • エネルギー損失と歪みを最小限に抑えます。熱安定性:
  • Dkの熱係数: -142 ppm/°C (-55°Cから150°C)、温度全体で一貫した性能を保証します。CTE (熱膨張係数):
  • X軸: 25 ppm/°C、Y軸: 34 ppm/°C、
    • 寸法安定性を保証します。Z軸: 240 ppm/°C、
    • めっきスルーホールの信頼性を保証します。耐湿性:
  • ≤0.08%の低吸湿性湿度の高い環境での性能を維持します。難燃性:
  • UL-94 V0に認定、安全基準を満たしています。5. 両面PCBの用途


マイクロ波、RF、レーダーシステム


  • 位相シフター
  • 電力分配器、カプラー、コンバイナー
  • フィードネットワーク
  • 衛星通信
  • 基地局アンテナ
  • なぜBicheng Technologiesを選ぶのか?

Bicheng Technologies Limitedでは、お客様の特定のニーズを満たす高品質のPCBを提供することに専念しています。F4BM220材料を使用した当社の両面PCBは、電気的信頼性、機械的耐久性、およびコスト効率を保証するために、精密かつ丁寧に製造されています。

当社と提携すべき理由は次のとおりです:


専門知識:

当社は、高周波およびRF PCBの製造を専門としています。品質保証:

すべてのPCBはIPC-Class-2規格に準拠し、100%電気試験を受けています。グローバルな可用性:

世界中に配送し、お客様のプロジェクトにタイムリーなサポートを提供します。カスタマーサポート:

当社のチームは、お客様の設計ニーズに合わせたソリューションを提供するためにここにいます。技術的な質問がある場合や、詳細な情報が必要な場合は、Sally (


sales30@bichengpcb.com)までお気軽にお問い合わせください。皆様のアイデアを実現するためにお手伝いできることを楽しみにしています!



China F4BM220 PCB製 双面型 1ozまたはホーズの銅重量6.0mm 厚さとENIG表面完成 supplier

F4BM220 PCB製 双面型 1ozまたはホーズの銅重量6.0mm 厚さとENIG表面完成

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