銅コイン 組み込み PCB 6 層 M6 と IS370HR ハイブリッド 樹脂で満たされたバイアスと ENIG 仕上げ
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Shenzhen Guangdong China
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製品詳細
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製品詳細
M6素材、High Tg FR-4、樹脂充填ビア、ENIG仕上げの6層リジッドPCB
(すべてのPCBはカスタム製造です。参照画像とパラメータは、設計要件によって異なる場合があります。)
本日は、M6高速素材とHigh Tg FR-4を組み合わせた6層リジッドPCBをご紹介します。このPCBは高周波アプリケーション向けに設計されており、優れた熱性能、低信号損失、および機械的信頼性を提供します。銅コイン埋め込み、樹脂充填およびキャップビア、高品質のENIG表面仕上げを備えており、5G通信、車載エレクトロニクス、航空宇宙などの業界に最適です。
1. 6層リジッドPCBの概要
この6層PCBは、高速かつ高周波設計向けに設計されており、コアにM6素材、プリプレグ層にIS370HRラミネートを使用しています。PCBの完成厚さは1.0mmで、外層に1oz銅重量、樹脂充填およびキャップビアを備え、優れた信頼性を確保しています。
PCBの中心に埋め込まれた銅コインは、熱性能を向上させ、効率的な放熱を必要とするアプリケーションに適しています。両面に緑色のソルダーマスクと白色のシルクスクリーンを備えたこのPCBは、IPC-Class-2品質基準を満たし、電気的信頼性について厳密にテストされています。
2. PCBの構造詳細
| パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | M6高速素材 + High Tg FR-4 |
| 層数 | 6層 |
| 基板寸法 | 120mm x 60mm ± 0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 4/4ミル |
| 最小穴径 | 0.2mm |
| 完成厚さ | 1.0mm |
| 完成銅重量 | 1oz (1.4ミル) 外層 |
| ビアめっき厚さ | 20 μm |
| 表面仕上げ | ENIG (無電解ニッケル浸漬金) |
| トップ/ボトムソルダーマスク | 緑 |
| トップ/ボトムシルクスクリーン | 白 |
| 銅コイン | PCBの中心に埋め込み |
| ビアタイプ | 樹脂充填およびキャップ |
| 電気的試験 | 品質保証のために100%テスト済み |
3. PCBスタックアップと材料特性
6層スタックアップは、M6素材とIS370HRラミネートを組み合わせて、電気的および熱的性能を向上させています。
| 層 | 材料 | 厚さ | 誘電率 (Dk) |
| 層1 | 銅 (1oz) | 35 μm | - |
| プリプレグ | R5775G (M6コア) | 0.25mm | 3.61 |
| 層2 | 銅 (0.5oz) | 18 μm | - |
| プリプレグ | IS370HR - 1080 (64%) x 2 | 0.14mm | 3.72 |
| 層3 | 銅 (1oz) | 35 μm | - |
| コア | IS370HRコア | 0.1mm | 4.17 |
| 層4 | 銅 (1oz) | 35 μm | - |
| プリプレグ | IS370HR - 1080 (64%) x 2 | 0.14mm | 3.72 |
| 層5 | 銅 (0.5oz) | 18 μm | - |
| コア | IS370HRコア | 0.1mm | 4.17 |
| 層6 | 銅 (1oz) | 35 μm | - |
主な材料特性
M6高速素材
- 誘電率 (Dk): 1GHzで3.4、13GHzで3.34
- 損失係数 (Df): 1GHzで0.002、13GHzで0.0037
- 高Tg: >185°C (DSC法)、210°C (DMA法)
- 熱分解温度 (Td): 410°C
- RoHSおよびハロゲンフリー準拠
IS370HR素材
- Tg: 180°C (DSC)
- 熱分解温度 (Td): 340°C
- 低X/Y CTE: 13/14ppm/°Cで信頼性向上
- UVブロッキング: 自動光学検査 (AOI)との互換性を確保
4. 6層リジッドPCBの用途
アクティブアンテナユニット (AAU) 用のミリ波アンテナおよびRFフロントエンド。
先進運転支援システム (ADAS) および77GHzミリ波レーダーシステム。
ルーター、スイッチ、その他の高速ネットワーキング機器。
レーダーシステム、アビオニクス、衛星通信デバイス。
M6素材、銅コイン埋め込み、樹脂充填ビアの組み合わせにより、このPCBは、優れた熱性能と電気的性能を備えた最先端のアプリケーションの要求を満たします。
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Bicheng Technologies Limitedでは、お客様の特定の要件に合わせて調整された高品質PCBを提供することに特化しています。M6高速素材とHigh Tg FR-4を使用した当社の6層リジッドPCBは、最新の高周波設計の課題に対応するように設計されています。
- 精密製造: すべてのPCBは、IPC-Class-2規格を満たすようにテストされています。
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