RO4003CとS1000-2Mのハイブリッド多層PCBを製造する 6層 1.1mm厚の商用航空会社のブロードバンドアンテナで使用

RO4003Cの導入
Rogers RO4003C材料は,PTFE/織物ガラスの電気性能とエポキシ/ガラスの製造可能性を持つ独占の織物ガラスの強化炭化水素/セラミックです.このユニークな組み合わせは,優れた高周波性能と低コストの回路製造を提供することを目指していますこの素材は,RFマイクロ波回路,マッチングネットワーク,制御インピーダンスの伝送線で働く設計者のニーズに対応するように設計されています.標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスを利用して競争力のある価格で製造できる低損失ソリューションを提供.

RO4003Cの特徴:

• 10GHzでDK 3.38 +/- 0.05 の変電圧定数
• 10GHzで分散因子0.0027
• 熱伝導性 0.71 W/m/°K
• +40ppm/°Cのダイエレクトリック常数の熱系数,−50°Cから150°Cまで
• CTEは,X軸が11ppm/°C,Y軸が14ppm/°Cで銅と一致する
• 低Z軸熱膨張係数 46 ppm/°C
• Tg > 280 °C
• 低水分吸収率 0.06%

特徴 (S1000-2M)

• - 透孔信頼性の向上のために下Z軸CTE
• - 優れた機械処理能力と熱耐性
• - 鉛のない 互換性
• -Tg180°C (DSC),UVブロック/AOI対応
• - 高熱耐性
• - 優れた抗CAF性能
• - 水吸収が低い

PCBスタックアップ:
RO4003CとS1000-2M材料を用いた6層硬いPCBの層構成を記述し,銅層厚さ,コア材料,プレプレグ厚さ,各層の銅ホイル重量スタックアップは高性能回路設計のための正確なインペダンス制御,熱管理,機械的安定性を保証します.

6層硬いPCB
銅_層_1 - 35 μm
RO4003C - 0.305mm (12mil)
銅_層_2 - 35 μm
プリプレグ - 1080 RC63% 0.0644mm (2.5ミリ)
銅_層_3 - 35 μm
S1000-2M - 0.203mm (3ミリ)
銅_層_4 - 35 μm
プリプレグ - 1080 RC63% 0.0644mm (2.5ミリ)
銅_層_3 - 35 μm
RO4003C - 0.305mm (12mil)
銅_層_4 - 35 μm

PCB 製造詳細:
板の寸法,痕跡/スペースの要求,穴の大きさ,塗装厚さ,表面仕上げ,溶接マスクの色,インピーダンスの制御仕様,PCBの品質試験手順部品数,パッド数,経数,ネットなどの詳細は,ボードの複雑性と機能の概要を提供します.

PCB統計:
構成要素数,総パッド,透孔パッド,上下表面マウント技術 (SMT) パッド,バイアス,ネットを含むPCBの主要な統計を要約する.これらの統計は PCB の設計の複雑さと相互接続性について洞察を与えてくれます.

提供された美術品の種類:
製造プロセスと設計ソフトウェアとの互換性を保証するPCBアートのファイル形式 (Gerber RS-274-X) を指定する.

承認された標準:
IPC-Class-2規格の遵守を表示し,PCB製造プロセスの品質と信頼性を反映する.

利用可能性:
RO4003C材料のグローバル利用性を強調し,世界中の設計者や製造者にアクセシビリティを保証します.

典型的な用途:
RO4003Cが一般的に使用されている様々なアプリケーションをリストしています. 例えば,商用航空会社のブロードバンドアンテナ,マイクロストライプとストライプライン回路,ミリ波システム,レーダー技術,ガイドシステムこれらの例は,異なる産業における材料の汎用性と性能を示しています.

Bicheng PCBはシンセンの大きい経済的な活力の都市で本部に置かれる。中国で基づいて、私達は市場の要求に応じるためにサーキット ボードの変化を提供している中小企業の整備の哲学に付着する。

私達は例外的な質、性能および信頼性を表わすプロダクトを支える高水準を維持する。慣習的なFR-4からのPTFEへのサーキット ボードの範囲、家庭電化製品の企業で、携帯用および消費可能な電子工学、医学のファイルされて、宇宙航空、またテレコミュニケーション等使用される適用範囲が広い回路への金属の中心。

主要で物質的なパートナー