F4BM300 高周波PCB 0.6mm PTFE基板 2オンス 浸水金付き銅
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
F4BM300 高周波PCB 0.6mm PTFE基板 2オンス 浸水金付き銅
(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
簡潔 な 紹介
このPCBは,長さ85mm×85mmの四角形設計で,銅の2層を含む双面的なレイアウトを使用しています.この設計には,透孔部品は含まれていません..
層スタックアップは,70μm (2オンス) の銅から成る上層層から構成され,1オンス塗装から始まり,0.508mmの厚さの耐久性のあるF4BM300コア材料で構成されています.底層には,塗装付きの70μm (1オンス) の銅も含まれています.信頼性の高いパフォーマンスを保証します
表面の仕上げは,浸透金で,溶接性が向上し,腐食に対する優れた保護を提供します.黒い溶接マスクは,PCBの上部に適用されます.耐久性と滑らかな外観を兼ね備えて,基礎回路を保護する.
詳細は下記の表で示しています
| PCB の サイズ | 85 x 85mm = 1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 70um (1オンス+プレート) トップ層 |
| F4BM300 - 0.508mm | |
| 銅 ------- 70um ((1オンス+プレート) BOT層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 5ミリ / 8ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.3 mm / 1.2 mm |
| 異なる穴の数: | 5 |
| 穴数: | 79 |
| 磨いたスロット数: | 2 |
| 内部切断数: | 2 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | F4BM300 DK 3号機0 |
| 末尾のホイール外側: | 2オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.6 mm ±10% |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | トップ |
| 溶接マスクの色: | ブラック |
| 溶接マスクタイプ: | ありません |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | トップ |
| 部品レジェンドの色 | ホワイト |
| 製造者名またはロゴ: | ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア |
| VIA | 穴 (PTH) を抜けて塗らない,最小サイズは0.3mm. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
F4BM高頻度ラミネート
F4BMシリーズのラミナットは,ガラス繊維布,ポリテトラフルーオエチレン樹脂,ポリテトラフルーオエチレンフィルムの組み合わせを科学的に策定し,厳格に圧迫することによって作られています.F4Bと比較して電気性能が向上しています主に介電常数範囲が広く,介電損失が低く,隔熱抵抗が高く,安定性が向上しているため,類似した外国製品を置き換えることができます.
特徴 と 利点
-DKオプションは 2.17から30パーソナライズできる DK
- 損失は少ない
-F4BMEとRTF銅ホイルが組み合わせられ,優れたPIM性能
- 多様なサイズで 費用対効果が高い
- 放射線耐性,低排出量
- 商業化,大規模生産,高コスト効率
典型的な用途
マイクロ波,RF,レーダー
ステージシフト,受動部品
電源分割機,コップラー,組み合わせ機
フードネットワーク,フェーズ配列アンテナ
衛星通信,基地局アンテナ
私たちのPCB 容量 (F4BM)
| PCB 材料: | PTFEガラス繊維布の銅製ラミネート | ||
| 指定 (F4BM) | F4BM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BM217 | 2.17±004 | 0.0010 | |
| F4BM220 | 2.20±004 | 0.0010 | |
| F4BM233 | 2.33±004 | 0.0011 | |
| F4BM245 | 2.45±005 | 0.0012 | |
| F4BM255 | 2.55±005 | 0.0013 | |
| F4BM265 | 2.65±005 | 0.0013 | |
| F4BM275 | 2.75±005 | 0.0015 | |
| F4BM294 | 2.94±006 | 0.0016 | |
| F4BM300 | 3.00±006 | 0.0017 | |
| 層数: | 単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB | ||
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) | ||
| 介電体厚さ (または総厚さ) | 0.127mm (介電性), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm | ||
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど | ||
データシート(F4BM)
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±005 | ±005 | ±005 | ±006 | ±006 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -150ドル | -142 だった | -130 | -120 | -110 | -100ドル | -92歳 | -85歳 | -80歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2534 | 2534 | 2230歳 | 2025 | 1621歳 | 1417 | 1416 | 1215 | 1215 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. | |||||||||
F4BM300 高周波PCB 0.6mm PTFE基板 2オンス 浸水金付き銅
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