金属ベースの高周波PCB アルミベースの銅ベースのRFPCB浸透金

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金属ベースの高周波PCBアルミベースの銅ベースのRFPCB浸水金

(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

簡潔 な 紹介

金属基板は金属基型高周波材料の組み合わせである.その中間部分はPTFEなどの高周波材料で構成されている.一方,銅製のフィルムで覆われています銅底やアルミニウム底のコーティングがあり 遮蔽や散熱を目的としていますこの種の改変された材料を使用して製造された印刷回路板 (PCB) は,金属ベースの高周波PCBと呼ばれています.

 

ワングリングの高周波材料シリーズであるF4BM,F4BME,F4BTM,F4BTME,F4BTMSは,アルミベースまたは銅ベースを提供します.詳細は以下の表で示されています.

 

F4BMおよびF4BMEシリーズアルミ/銅基板

モデルメタルベース割合熱伝導性銅またはアルミニウムベースで利用可能な厚さメタルベースの厚さ容量入手可能なサイズ
F4BM217-ALアルミベース2.7180 W/mK0.48mm,0.98mm,1.48mm,1.98mm,2.98mm,3.98mm,他の厚さは,カスタマイズ可能+0.02mm, -0.05mm460mm x 610mm (18"x24"), 460mm x 305mm (18"x12")
F4BM220-AL
F4BM233-AL
F4BM245-AL
F4BM255-AL
F4BM265-AL
F4BM275-AL
F4BM294-AL
F4BM300-AL
F4BME217-AL
F4BME220-AL
F4BME233-AL
F4BME245-AL
F4BME255-AL
F4BME265-AL
F4BME275-AL
F4BME294-AL
F4BME300-AL
F4BM217-CU赤銅銅8.9380 W/mK
F4BM220-CU
F4BM233-CU
F4BM245-CU
F4BM255-CU
F4BM265-CU
F4BM275-CU
F4BM294-CU
F4BM300-CU
F4BME217-CU
F4BME220-CU
F4BME233-CU
F4BME245-CU
F4BME255-CU
F4BME265-CU
F4BME275-CU
F4BME294-CU
F4BME300-CU

 

F4BTMそしてF4BTMEシリーズのアルミ/銅基板

モデルメタルベース割合熱伝導性銅またはアルミニウムベースで利用可能な厚さメタルベースの厚さ容量入手可能なサイズ
F4BTM298-ALアルミベース2.7180 W/mK0.48mm,0.98mm,1.48mm,1.98mm,2.98mm,3.98mm,他の厚さは,カスタマイズ可能+0.02mm, -0.05mm460mm x 610mm (18"x24"), 460mm x 305mm (18"x12")
F4BTM300-AL
F4BTM320-AL
F4BTM350-AL
F4BTME298-AL
F4BTME300-AL
F4BTME320-AL
F4BTME350-AL
F4BTM298-CU赤銅銅8.9380 W/mK
F4BTM300-CU
F4BTM320-CU
F4BTM350-CU
F4BTME298-CU
F4BTME300-CU
F4BTME320-CU
F4BTME350-CU

 

 

F4BTMSシリーズのアルミ/銅基板

 

モデルメタルベース割合熱伝導性銅またはアルミニウムベースで利用可能な厚さメタルベースの厚さ容量入手可能なサイズ
F4BTMS220-ALアルミベース2.7180 W/mK0.48mm,0.98mm,1.48mm,1.98mm,2.98mm,3.98mm,他の厚さは,カスタマイズ可能+0.02mm, -0.05mm460mm x 610mm (18"x24"), 460mm x 305mm (18"x12")
F4BTMS233-AL
F4BTMS255-AL
F4BTMS265-AL
F4BTMS294-AL
F4BTMS300-AL
F4BTMS350-AL
F4BTMS430-AL
F4BTMS450-AL
F4BTMS615-AL
F4BTMS1000-AL
F4BTMS220-CU赤銅銅8.9380 W/mK
F4BTMS233-CU
F4BTMS255-CU
F4BTMS265-CU
F4BTMS294-CU
F4BTMS300-CU
F4BTMS350-CU
F4BTMS430-CU
F4BTMS450-CU
F4BTMS615-CU
F4BTMS1000-CU

 

私たちのPCB能力 (F4B**-AL,F4B**-CU)

PCB 材料:PTFE 超薄・超細質のガラス繊維 陶器
F4B アルミ/銅ベースF4BDK (10GHz)DF (10 GHz)
F4BM**-AL2.17 - 3000.001 - 00018
F4BME**-AL2.17 - 3000.001 - 00018
F4BTM**-AL2.98 - 3500.0018 - 00025
F4BTME**-AL2.98 - 3500.0018 - 00025
F4BTMS**-AL2.94 -1020.0009-0 だった0022
F4BM**-CU2.17 - 3000.001 - 00018
F4BME**-CU2.17 - 3000.001 - 00018
F4BTM**-CU2.98 - 3500.0018 - 00025
F4BTME**-CU2.98 - 3500.0018 - 00025
F4BTMS**-CU2.94 -1020.0009-0 だった0022
層数:単面 / 単層
銅の重量:1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6ミリ (約160ミリ), 5.08mm ((200mil), 6.35mm ((250mil)
PCB サイズ:≤400mm × 500mm
溶接マスク:緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装:裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど

 

 

 

 

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