F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

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F4BM220 高周波PCB DK 2.2 PTFEPCB 3.0mm 厚さ 1oz 銅とHASL 鉛のない

(PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

皆さん こんにちは

厚さ3.0mmの F4BM型高周波回路板についてお話します

 

F4BMシリーズのラミナットは,ガラス繊維布,ポリテトラフルーオエチレン樹脂,ポリテトラフルーオエチレンフィルムの組み合わせを科学的に策定し,厳格に圧迫することによって作られています.F4Bと比較して電気性能が向上しています主に介電常数範囲が広く,介電損失が低く,隔熱抵抗が高く,安定性が向上しているため,類似した外国製品を置き換えることができます.

 

PCB 仕様

層数:双面型
ベース材料:F4BM220 DK2 について2
サイズ:61×62mm
完成した厚さ3.0mm ±10%
完成した銅の重量:1オンス
SMOBC:違う
表面塗装:HASL Pb がない

 

このボードの主な仕様は,双面板であり,基板はF4BM220でDKは2です.2厚さ3.0mm 銅の厚さ1.0oz 溶接マスクなし シルクスクリーンなし 表面仕上げはOSP

 

スタックアップの詳細を見てみましょう:

 

 

上層と下層は1オンス銅製で完成した. F4BM220の介電材料は,中間にある2層の銅で,介電常数は2である.2厚さ3ミリ

 

 

これはこのボードの写真です F4BM220 PCBの基本色は茶色です

 

私たちのPCB 容量(F4BM)

PCB 材料:PTFEガラス繊維布の銅製ラミネート
指定 (F4BM)F4BMDK (10GHz)DF (10 GHz)
F4BM2172.17±0040.0010
F4BM2202.20±0040.0010
F4BM2332.33±0040.0011
F4BM2452.45±0050.0012
F4BM2552.55±0050.0013
F4BM2652.65±0050.0013
F4BM2752.75±0050.0015
F4BM2942.94±0060.0016
F4BM3003.00±0060.0017
層数:単面 PCB,双面 PCB,多層 PCB,ハイブリッド PCB
銅の重量:0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
介電体厚さ (または総厚さ)0.127mm (介電性), 0.2mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 1.524mm, 1.575mm, 2.0mm, 2.5mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB サイズ:≤400mm × 500mm
溶接マスク:緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装:裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど

 

 

F4BM材料の介電常数は幅広く 2.17 から 3 までの範囲にあります.0板の厚さは0.13mmから12.0mmです. 我々は,プロトタイプサービス,小批量および大量生産サービスを提供することができます.

 

何か質問がある場合は,お気軽にご連絡ください.

読んでくれてありがとう.

 

付録:データシート(F4BM)

製品の技術パラメータ製品モデルとデータシート
製品の特徴試験条件ユニットF4BM217F4BM220F4BM233F4BM245F4BM255F4BM265F4BM275F4BM294F4BM300
ダイレクトリ常数 (典型)10GHz/2.172.22.332.452.552.652.752.943.0
変電圧の常容量//±004±004±004±005±005±005±005±006±006
損失タンゲント (典型)10GHz/0.0010.0010.00110.00120.00130.00130.00150.00160.0017
20GHz/0.00140.00140.00150.00170.00180.00190.00210.00230.0025
変電式恒温系数-55°C〜150°CPPM/°C-150ドル-142 だった-130-120-110-100ドル-92歳-85歳-80歳
皮の強さ1 OZ F4BMN/mm>1.8>1.8>1.8>1.8>1.8>1.8>1.8>1.8>1.8
1 OZ F4BMEN/mm>1.6>1.6>1.6>1.6>1.6>1.6>1.6>1.6>1.6
容積抵抗性標準条件MΩ.cm≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6≥6×10^6
表面抵抗性標準条件≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6≥1×10^6
電気強度 (Z方向)5KW,500V/sKV/mm>23>23>23>25>25>25>28>30>30
断定電圧 (XY方向)5KW,500V/sKV>30>30>32>32>34>34>35>36>36
熱膨張係数XY方向-55°C~288°Cppm/oC253425342230歳20251621歳1417141612151215
Z方向-55°C~288°Cppm/oC2402402051871731421129895
熱ストレス260°C 10秒,3回デラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなしデラミネーションなし
水吸収20±2°C 24時間%≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08≤0.08
密度室温g/cm32.172.182.202.222.252.252.282.292.29
長期使用温度高低温室°C-55+260-55+260-55+260-55+260-55+260-55+260-55+260-55+260-55+260
熱伝導性Z方向W/(M.K)0.240.240.280.300.330.360.380.410.42
PIMF4BME にのみ適用されるdBc≤159≤159≤159≤159≤159≤159≤159≤159≤159
炎症性/UL-94V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0
材料の組成//PTFE,ガラスの繊維布
F4BMはED銅製フィルム,F4BMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた.

 

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