F4BME220 高周波PCB PTFE DK2.2 ダブルレイヤ 低価格 RF PWB カップラー用
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
F4BME220高周波PCBPTFEDK2.2 デュアルレイヤー格安 RF Pカプラー用WB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
簡単な紹介
この PCB のサイズは 100 x 100 mm で、2 層の両面基板として設計されています。スルーホールコンポーネントを除き、表面実装コンポーネントをサポートします。層のスタックアップは、0.5 オンス メッキで始まる 35 μm (1 オンス) 銅製の最上層と、厚さ 1.0 mm の堅牢な F4BME220 コア材料、および一致する 35 μm (1 オンス) 銅の最下層で構成されます。表面仕上げはOSP（有機はんだ付け性保護剤）であり、信頼性の高いはんだ付け性能を保証します。特に、この PCB にははんだマスクが適用されていません。
以下の表に詳細を示します。
プリント基板仕様
| プリント基板のサイズ | 100×100mm=1個 |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 35um(0.5 オンス + プレート) トップ層 |
| F4BME220 1.0mm | |
| 銅 ------- 35um(0.5 オンス + プレート) BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 10ミル / 10ミル |
| 最小/最大穴: | 0.4mm / 0.4mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| ドリル穴の数: | 1 |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | F4BME220 DK 2.2 |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 1.1mm±10% |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | OSP |
| はんだマスクの適用先: | いいえ |
| はんだマスクの色: | いいえ |
| はんだマスクのタイプ: | いいえ |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | いいえ |
| コンポーネントの凡例の色 | いいえ |
| メーカー名またはロゴ: | ボード上に導体と脚付きのフリーエリアがマークされています |
| 経由 | 非メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。 |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
F4BME 高周波積層板
F4BMEシリーズの積層板は、ガラス繊維クロス、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレンフィルムを科学的に配合し、厳密にプレス加工して作られています。その電気的性能は、主に幅広い誘電率、より低い誘電損失、増加した絶縁抵抗、および改善された安定性により、F4B と比較して向上しています。同様の海外製品の代替品としてご利用いただけます。
特徴
◆DK2.17～3.0はオプション、DKはカスタマイズ可能
◆低損失
◆ RTF 銅箔を使用した F4BME は優れた PIM インデックスを備えています
◆多様なサイズとコスト削減
◆耐放射線性と低排気性
◆商品化・量産化と高いコストパフォーマンス
代表的な用途
◆マイクロ波、RF、レーダー
◆移相器、受動部品
◆ 電力分配器、カプラー、結合器
◆ 給電ネットワーク、フェーズドアレイアンテナ
◆衛星通信、基地局アンテナ
弊社のPCB対応能力(F4BME)
| PCB材質: | PTFEガラス繊維布銅張積層板 | ||
| 指定 (F4BME ) | F4BME | DK（10GHz） | DF(10GHz) |
| F4BME217 | 2.17±0.04 | 0.0010 | |
| F4BME220 | 2.20±0.04 | 0.0010 | |
| F4BME233 | 2.33±0.04 | 0.0011 | |
| F4BME245 | 2.45±0.05 | 0.0012 | |
| F4BME255 | 2.55±0.05 | 0.0013 | |
| F4BME265 | 2.65±0.05 | 0.0013 | |
| F4BME275 | 2.75±0.05 | 0.0015 | |
| F4BME294 | 2.94±0.06 | 0.0016 | |
| F4BME300 | 3.00±0.06 | 0.0017 | |
| レイヤー数: | 片面基板、両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 | ||
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） | ||
| 誘電体の厚さ（または全体の厚さ） | 0.127mm（誘電体）、0.2mm、0.25mm、0.5mm、0.508mm、0.762mm、0.8mm、1.0mm、1.5mm、1.524mm、1.575mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm 、6.0mm、 8.0mm、10.0mm、12.0mm | ||
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm | ||
| はんだマスク: | 緑、黒、青、黄、赤など | ||
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP、純金、エネピグなど。 | ||
データシート (F4BME)
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BME217 | F4BME220 | F4BME233 | F4BME245 | F4BME255 | F4BME265 | F4BME275 | F4BME294 | F4BME300 | |
| 誘電率（代表値） | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 誘電率耐性 | / | / | ±0.04 | ±0.04 | ±0.04 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.06 | ±0.06 | |
| 損失正接 (代表値) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 誘電率温度係数 | -55℃～150℃ | PPM/℃ | -150 | -142 | -130 | -120 | -110 | -100 | -92 | -85 | -80 | |
| はく離強度 | 1オンス F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1オンス F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 体積抵抗率 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗率 | 標準状態 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 耐電圧（Z方向） | 5KW、500V/秒 | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 耐電圧（XY方向） | 5KW、500V/秒 | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55℃～288℃ | ppm/℃ | 25、34 | 25、34 | 22、30 | 20、25 | 16、21 | 14、17 | 14、16 | 12、15 | 12、15 |
| Z方向 | -55℃～288℃ | ppm/℃ | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 熱応力 | 260℃、10秒、3回 | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | 層間剥離なし | ||
| 吸水性 | 20±2℃、24時間 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 長期使用温度 | 高低温チャンバー | ℃ | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | -55～+260 | |
| 熱伝導率 | Z方向 | W/(MK) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME にのみ適用されます | dBc | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | ≤-159 | |
| 可燃性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料構成 | / | / | PTFE、グラスファイバークロス F4BM は ED 銅箔と組み合わせ、F4BME は逆処理 (RTF) 銅箔と組み合わせます。 | |||||||||
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