RFの適用のためのENIGが付いているロジャースRO3010 PCB陶磁器に満ちたPTFEの合成物

要求の適用のための高周波PCB

高周波PCBの設計に関しては、細部への精密そして注意は重大である。材料、旋回待避および製造工程の右の選択は維持の信号の保全性および最適化されたパフォーマンスを実現することのすべての違いを生じることができる。PCBの存在はこの記事でである要求の適用の要求に応じる良質の設計の例記述した。

板は低い比誘電率および損失のタンジェントのために知られているロジャースRO3010陶磁器に満ちたPTFEの合成物からなされる。これはそれらに信号のゆがみとして高速データ伝送を、要求する適用のための優秀な選択をし、遅れは最小にすることができる。陶磁器に満ちた材料の使用はまたよい熱安定性および板の完全性をそのうちに維持するために重要である機械強さを提供する。

板の旋回待避はRO3010誘電材料の厚い層の銅の2つの層から中間成っている。これは厚さとして高周波信号によいインピーダンス制御を、提供し、必須の指定に合うために材料の比誘電率は正確に管理される。無鉛プロセスの使用は板が環境の規則に従い、いろいろな適用の使用のために安全であることを保障する。

板の構造の細部はまた無益である。板は100.00mm x 1.35mmの終了する板厚さおよび1つのoz （1.4ミル）の完全に層の終了するCUの重量との100.00mmの小型が、ある。小型にもかかわらず、板は7/8ミルおよび最低の0.25mmの穴のサイズの最低の跡/スペースが付いている部品そしてパッドの高密度が、ある。高精度の製造工程は設計がきちんと製造され、必須の指定に合うことを保障するように要求される。

板はENIG （Electrolessニッケルの液浸の金）と終了する、よい伝導性および耐食性を提供する表面の終わり。終わりのニッケルの使用はRFの性能に対するマイナスの効果をもたらすことができるがこれらの損失はよい伝導性を非磁気材料に与える金の層軽減することができる。損失の減少の金の層の有効性は厚さおよび質によって影響を与えることができるが良質材料およびプロセスは終わりが必須の指定に合うことを保障できる。

板についての潜在的な心配の1つの区域は信号品質の反射そして低下に信号を送るために導くことができるインピーダンス・マッチングの欠乏である。不確実ならインピーダンス・マッチングが特定の適用に必要PCBエンジニアと相談するためにであるかどうか考慮することは重要であり。さらに、シルクスクリーンのおよびはんだのマスクはより多くの挑戦アセンブリおよび点検プロセスを作る、これらの特徴はすべての適用に必要ではないかもしれない。

要約すると、PCBはこの記事でである要求の適用の要求に応じる良質の設計記述した。ロジャースRO3010陶磁器に満ちたPTFEの合成物のその使用、精密な旋回待避および良質の製造工程は最適化されたパフォーマンスおよび信号の保全性の保障を助ける。ある潜在的な関心領域の間、これらはPCBエンジニアとの特定の適用そして相談の注意深い考察によって演説することができる。

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