ロジャース RT/デロイド6006 高周波PCB 25ml,50mlと75milで 地面レーダー警告のための浸水金
型式番号:BIC-0308-V3.08
原産地:中国
最低順序量:1部分
支払の言葉:T/T、Paypal
供給の能力:1ヶ月あたりの50000部分
受渡し時間:8-9仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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製品詳細
会社概要
製品詳細
紹介:
RT/duroid 6006 高周波PCBは,高電圧定数を必要とする電子回路およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計されたセラミック-PTFE複合材料です.これらのPCBはいくつかの利点があります.低回路サイズを含む低信号損失,繰り返しの回路性能
NT1 化学技術 NT1 化学技術
ダイレクトリック特性:
- プロセス介電常数 (εProcess):RT/デュロイド6006は,10 GHzと23°Cで6.15±0.15のプロセス介電常数を示している.これは優れた信号性能と安定性を保証する.
- 設計式電圧不変 (εDesign): 設計式電圧不変は6.45で測定され,分相長法を用いて8GHzから40GHzの周波数範囲をカバーする.高い電解常数により,PCB回路設計でより大きなスペースができます製品小型化が可能になります.
- 消散因数 (tanδ): RT/duroid 6006は10 GHzで低消散因数0.0027を有し,最小の信号損失と高い信号完整性を保証する.
- 介電常量的熱系数:この材料は,介電常量的熱系数が -50°C~170°Cの温度範囲で -410ppm/°Cである.これは,RT/デュロイド6006は,幅広い温度スペクトルにわたって変異的な介電性特性を示しています.温度変化が大きい環境では使用できません.
電気特性:
- 容積抵抗性: RT/デュロイド6006の容積抵抗性は 7 x 10 ^ 7 Mohm.cm で測定され,優れた電気隔熱能力を示しています.
- 表面抵抗:表面抵抗は2×10^7モハムで,材料の強い電気性能を強調する.
メカニカルプロパティ
- 張力性能:RT/デュロイド6006は,印象的な張力性能を示している.ヤングのモジュールは,X軸では627 MPa (91 kpsi),Y軸では517 MPa (75 kpsi) を測定する.究極のストレスは20MPa (2X軸では12%から13%,Y軸では4%から6%の極力ストレージがあります.
- 圧縮性能:Z軸ではヤングモジュールが1069 MPa (115 kpsi) と最終ストレスは54 MPa (7.9 kpsi) である. Z軸では最終ストレスは33%である.
- 折りたたみモジュール:RT/デュロイド6006は,X軸で2634 MPa (382 kpsi) とY軸で1951 MPa (283 kpsi) の折りたたみモジュールを備えています.X軸の究極のストレスは38 MPa (5.5 kpsi) です.
その他の特性:
- 負荷下での変形:素材は負荷下での変形率は低い.Z軸では,変形率は24時間後に50°Cと7MPaで0.33%です.変形率は2Z軸では0.1%で,圧力と熱の下での寸法安定性を示しています.
- 湿度吸収: RT/デュロイド6006は,湿度環境での信頼性と安定性を保証する0.05%の湿度吸収率を有する.
- 熱伝導性:この材料は80°Cで熱伝導性が0.49 W/m/kで,熱を散らす能力が良好であることを示しています.
- 熱膨張係数: 熱膨張係数は,X軸では47ppm/°C,Y軸では34ppm/°C,Z軸では117ppm/°Cで,温度は23°CでRHは50%である.材料が気温変化に耐えるようにし,大きな寸法変化を伴わない.
- 熱分解温度 (Td): 材料の熱分解温度は500°Cで,高温環境での安定性を保証します.
- 密度: RT/duroid 6006は,軽量設計と堅牢な性能のバランスをとる2.7 g/cm3の密度を持っています.
- 固有熱:固有熱は0.97 j/g/k (0.231 BTU/ib/OF) を測定し,熱吸収と保持能力を示します.
- 銅皮強度: 材料は,溶接浮気を受けた後に14.3 pli (2.5 N/mm) の銅皮強度を示し,要求の高いアプリケーションで安全な粘着と信頼性を保証します.
- 易燃性:この材料は UL 94 試験に基づいて易燃性 V-0 評価を達成しています.
- 鉛のない対応性: RT/duroid 6006 は鉛のないプロセスと完全に互換性がある. making it an ideal choice forRT/duroid 6006 high-frequency PCBs are ceramic-PTFE composites specifically designed for electronic and microwave circuit applications that require a high dielectric constantこれらのPCBは,回路のサイズ削減,低い信号損失,一貫した回路性能などの様々な利点を提供しています.
RT/デュロイド6006の介電性特性は注目すべきものである. 10 GHz と 23°C で 6.15±0.15 のプロセス介電常数 (εProcess) を有し,優れた信号性能と安定性を保証する.設計式電解定数 (ε設計式) は 6.45この高変電常数は,PCB回路設計においてより大きな空間を容易にする.製品の小型化が可能.
RT/duroid 6006 の散乱因子 (tanδ) は 10 GHz で 0.0027 で印象的に低く,最小の信号損失と高い信号整合性を保証します.
熱性能に関しては,RT/デュロイド6006は,温度範囲で -50°Cから170°Cで, -410ppm/°Cの電解常分の熱係数を示しています.これは,材料が幅広い温度範囲で異なる介電性特性を有することを示しています温度変動が大きい環境では使用できません.
RT/デュロイド6006は,電力の特性において,容積抵抗が7×10^7モハム・センチメートル,表面抵抗が2×10^7モハムで,優れた電熱隔離能力を示しています.
機械性能に関しては,RT/デュロイド6006は印象的な拉伸性能を有している.X軸では,ヤングモジュールが627 MPa (91 kpsi) で,最終ストレスは20 MPa (2.8 kpsi) である.Y軸で,ヤングモジュールは517 MPa (75 kpsi) で,究極のストレスは17 MPa (2.5 kpsi) である.究極のストレスはX軸では12%から13%,Y軸では4%から6%の範囲にある.
圧縮性能では,RT/デュロイド6006は,Z軸でヤングモジュールが1069 MPa (115 kpsi) で,最終ストレスは54 MPa (7.9 kpsi) である. Z軸での最終ストレスは33%である.
材料の折りたたみモジュールは,X軸では2634 MPa (382 kpsi),Y軸では1951 MPa (283 kpsi) である.X軸では究極のストレスは38 MPa (5.5 kpsi) である.
RT/デュロイド6006は,負荷下では,Z軸で50°Cと7MPaで24時間後に0.33%の変形率を示します. 150°Cと7MPaでは,Z軸で2.1%の変形率を示します.材料の圧力と熱の下の寸法安定性を強調する.
RT/duroid 6006 の水分吸収率は 0.05% で,湿った環境での信頼性と安定性を保証します.
材料の熱伝導性は80°Cで0.49W/m/kで,良好な散熱能力を示しています.
RT/duroid 6006の熱膨張係数は,X軸で47ppm/°C,Y軸で34ppm/°C,Z軸で117ppm/°Cで23°Cと50%RHでつまり,気温変化に耐える 大きさも大きく変化しない.
RT/duroid 6006の熱分解温度 (Td) は500°Cで,高温環境での安定性を保証する.
密度 2.7 g/cm3 の RT/duroid 6006 は軽量設計と堅牢な性能のバランスをとっています.
他の特性には,特異熱量 0.97 j/g/k (0.231 BTU/ib/OF),溶接浮遊後,銅皮質強度 14.3 pli (2.5 N/mm),UL 94 試験に基づく V-0 炎症性等級,鉛のないプロセスと完全に互換性がある環境に優しい
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタント,ε プロセス | 6.15±015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 固定したストライライン | |
| 変圧電圧定数,設計 | 6.45 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -410 | Z | ppm/°C | -50°Cから170°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 7 × 107 | モーム.cm | A について | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 2 × 107 | ほら | A について | IPC25.17.1 | |
| 張力特性 | ASTM D638 (0.1/min. ストレンドレート) | ||||
| ヤングのモジュール | 627 ((91) 517 ((75) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 12 から 13 4 から 6 | X Y | % | A について | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (0.05/分ストレッチ率) | ||||
| ヤングのモジュール | 1069 (115) について | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 54 (7.9) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 33 | Z | % | ||
| 折りたたみのモジュール | 2634 (382) 1951 (283) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D790 |
| 極限 の ストレス | 38 (5.5) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 負荷下での変形 | 0.33 21 | Z Z | % | 24時間/50°C/7MPa 24時間/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 水分吸収 | 0.05 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 厚さ | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 47 34 117 | X について Y Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 特定熱量 | 0.97 ((0.231) | j/g/k (BTU/ib/オーF) について | 計算した | ||
| 銅皮 | 14.3 (2.5) | PLI (N/mm) | 溶接水面の後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
PCB容量 (RT/デロイド6006)
RT/duroid 6006 PCBでは,単層板,二層板,多層板,ハイブリッド型を用意できます.
RT/duroid 6006 PCBは厚さが広い.これは10ml,25ml,50ml,75mlなどの標準厚さである.PCBの完成銅は1ozと2ozである.
RT/デュロイド6006ラミナットの最大PCBサイズは 400mm×500mmで 板に1枚のボードがあり このパネルのデザインも異なります
緑色,黒色,青色,黄色のソルダーマスクは,自宅で利用できます. 浸水金,HASL,浸水銀,浸水チン,裸の銅,OSPなど,パッドの保護のためにあります.
| PCB材料: | セラミック・PTFE複合材料 |
| 名称: | NT1 電気自動車 |
| ダイレクトリ常数: | 6.15 |
| 消耗因子 | 0.0027 10GHz |
| 層数: | 一面PCB,二面PCB,多層PCB,ハイブリッドタイプ |
| ダイレクトリック厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm), 75ミリ (1.905mm), 100ミリ (2.54mm) |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,赤銅,OSP,ENEPIG,純金など |
RT/デュロイド6006PCBの片
画面には50ミリ RT/デュロイド6006 PCBの パーチアンテナの 浸水銀があります
電気通信,航空宇宙,防衛などにおける 8~40 GHz のアプリケーションで使用できます.また,航空機の衝突回避システムでも,地上レーダー警告システムや衛星通信システムなど.
結論
RT/デュロイド6006とその上にある印刷回路板の 驚くべき特性と特性についての概要は,ここまでです.追加質問や情報をお持ちの方は聞いてください ご注意ありがとうございました
ロジャース RT/デロイド6006 高周波PCB 25ml,50mlと75milで 地面レーダー警告のための浸水金
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