ロジャース RO4725JXR アンテナグレード 高周波印刷回路板 DK 2.55 RF PCB 30.7mil 60.7mil
型式番号:BIC-0295-V2.95
原産地:中国
最低順序量:1部分
支払の言葉:T/T、Paypal
供給の能力:1ヶ月あたりの50000部分
受渡し時間:8-9仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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製品詳細
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製品詳細
ロジャース RO4725JXRアンテナグレード高周波印刷回路板 DK2.55 RF PCB30.7ミル60.7ミル
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
ロジャース RO4725JXRアンテナグレードのラミナットは,従来のPTFEベースのラミナットの信頼性とコスト効率の良い代替品を提供します.
RO4725JXRの介電材料で使用されている樹脂システムは,アンテナの最適性能に必要な基本的な特性を提供します.RO4725JXR アンテナグレードのラミネートは,従来のFR-4と高温の鉛のない溶接プロセスと完全に互換性があります. 伝統的なPTFEベースのラミナットとは異なり,これらの材料は,塗装された透孔準備のために特別な処理を必要としません. RO4725JXRラミナットを選択することによって,設計者は性能を損なうことなく 費用対効果の高いソリューションを達成できます.
特徴:
12.55+/- 0 の電解常数05
2低Z軸熱膨張係数 25.6ppm/°C
3低TCDk (ダイレクトリコンスタンットの熱係数) +34ppm/°C
4消耗因子は0.0022から0026
5. 高温のガラス移行温度 (Tg) 280°C以上
利点:
- 低挿入損失,送信中に最小限の信号損失を確保
- Dk (ダイレクトリックコンスタンット) は標準的なPTFEベースのアンテナ製品にマッチし,既存の設計とシームレスな統合を容易にする
- 消極的なインターモジュレーション (PIM) の減少により,信号の質が向上し,干渉が少なくなります
- 安定した回路性能で,信頼性と予測可能な結果を提供します.
私たちのPCB能力 (RO4725JXR)
| PCB容量 (TMM10) | |
| PCB材料: | 炭化水素 / セラミック / 織物ガラス |
| 名称: | RO4725JXR |
| ダイレクトリ常数: | 2.55 |
| 層数: | シングルサイドPCB,ダブルサイドPCB,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| ダイレクトリック厚さ: | 30.7ミリ ((0.780mm), 60.7ミリ (1.542mm) |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,赤色,黄色,白色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,赤銅,OSP,ENEPIG,純金など |
典型的な用途
携帯電話基地局アンテナ
RO4725JXR 典型的な特性
| 資産 | RO4725JXR | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 変電常数, εr プロセス | 2.55 ± 005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2 つ5.5.5 | |
| ダイレクトリコンスタンット,設計 | 2.64 | Z | 1.7 GHz - 5 ゲルハーツ | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0026 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2 つ5.5.5 | |
| 0.0022 | 2.5GHz | ||||
| 熱係数 εr | +34 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650, 2 つ5.5.5 |
| ボリューム抵抗性 (0.030") | 2.16 × 10^8 | MΩ•cm | コンド A | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 表面抵抗性 (0.030") | 4.8 × 10 ^ 7 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| PIM | -166 | dBc | 50オーム 0.060 | 43dBm 1900MHz | |
| 電気強度 (0.030 円) | 630 | Z | V/ml | IPC-TM-650, 2 つ5.6.2 | |
| 折りたたみの強さ MD | 121 (17.5) | MPa (KPSI) | RT 労働力 | ASTM D790 | |
| CMD | 92 (13.3) | ||||
| 次元安定性 | <0.4 | X,Y | mm/m | エッチ後 +E2/150°C | IPC-TM-650, 2 つ4.39A |
| 熱力系数 拡大 | 13.9 | X について | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650, 2 つ1.24 |
| 19.0 | Y | ||||
| 25.6 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.38 | Z | W/mK° | 50°C | ASTM D5470 |
| 水分吸収 | 0.24% | % | 48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570 | |
| Tg | >280 | °C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24 | ||
| Td | 439 | °C | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.27 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 銅皮の強度 | 8.5 | プリー | 1オンス LoPro EDC | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい |
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