ロジャーズTMM4 PCB 2層 25ml マイクロ波素材 ストライプラインおよびマイクロストライプ用

TMM4: 高性能 熱固定 微波 材料

高周波アプリケーションのための信頼性と多用途の素材が必要ですか? ロジャースTMM4より遠く探さないでください.ストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーションで例外的な性能を提供するために設計された熱固有マイクロ波材料穴を通る高い信頼性を保証する

TMM4は両世界の最高のものを組み合わせて 陶器と伝統的なPTFEラミナットの機械的および化学的特性を提供し 専門的な生産技術を必要とせずこれは,幅広い用途のためのコスト効率的で実用的な選択になります.

TMM4の特徴とメリットについて詳しく見ていきましょう

印象的な特性:

• 介電常数 (Dk):Dkが4.50+/-である.045TMM4は,高周波回路で最適なパフォーマンスを保証する,正確な信号伝播とインペデンス制御を保証します.
• 低分散因数:TMM4は10GHzで0.0020の分散因数のみを誇っており,信号損失を最小限に抑え,効率を最大化しています.
• 熱安定性: Dk の熱係数は 15ppm/°K で,TMM4 は厳しい温度変動においても安定性を持ち,厳しい環境でも信頼性の高い性能を提供します.
• 銅にマッチした熱膨張:TMM4の熱膨張係数は銅に注意深くマッチされ,デラミネーションやストレス関連の問題のリスクが軽減されます.
• 高分解温度:TMM4は425°C (TGA) までの温度に耐えるため,要求の高いアプリケーションで信頼性が確保されています.
• 優れた熱伝導性: 0.7 W/mk の熱伝導性により,TMM4 は効率的な熱分散を提供し,高電力アプリケーションでは熱問題を防ぐ.
• 低水分吸収:TMM4は,湿った環境で安定性と信頼性を保証する0.07%-0.18%の水分吸収を示します.

汎用的な建築:

TMM4 は,0.0015 から.500 インチ (+/-.0015 〜) の厚さ範囲で利用可能で,特定のアプリケーションニーズに最適な厚さを選択できます.既存の製造ワークフローにTMM4を簡単に統合できます.

信頼性の高いPCBスタックアップ:

2層硬いPCBでは,TMM4はコア材料として優れた選択です. 0.635mm (25mil) の厚さで,あなたの回路設計に必要な安定性と電気性能を提供します..両側に35μmの銅層が設置され,効率的な信号伝送を保証する.

PCB 構造の詳細:

TMM4ベースのPCBは,完成板厚さ0.8mm,外層銅重さ1oz (1.4mls) を誇っています.最小の痕跡/スペースは6/8mlsであり,最小の穴サイズは0.35mmです.厚さは20μm表面の仕上げは浸泡金. 上部溶接マスクは緑色で,上部は白色です. PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます.品質と信頼性を確保する.

応用とそれ以上のもの

TMM4は,幅広い産業および技術で応用されています.いくつかの典型的なアプリケーションには,RFおよびマイクロ波回路,電力増幅器および組み合わせ器,フィルターおよびカップラー,衛星通信システムグローバル・ポジショニング・システム・アンテナ・パッチ・アンテナ・ダイエレクトリック・ポラライザー・レンズ・チップ・テスター

受け入れられた基準と利用可能性:

TMM4ベースのPCBは,IPC-Class-2規格に準拠し,品質と信頼性を保証します.それは世界中で簡単に利用可能で,製造ニーズに簡単にアクセスできます.

結論として,ロジャースTMM4は 高周波アプリケーションの信頼性があり,多用途で,費用対効果の高いソリューションです.一般的な製造プロセスと互換性があるため,幅広い産業で上位に選ばれますTMM4 の利点に触れて,性能と信頼性の新たな高みにデザインを上げてください.