液浸の金の倍高温PCBとのIT-180ATCでなされた高いTgのプリント基板は味方した

型式番号:BIC-507-V0.62
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:10仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

液浸の金の倍高温PCBとのIT-180ATCでなされた高いTgのプリント基板は味方した

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

短い導入

これはタイプの標準的な倍高温PCB味方したITEQのIT-180ATCの積層物で造られるである。配列でパネルをはめられる10枚の板がある。それらはパッドの液浸の金および基質のための緑のはんだのマスクの保護と塗る2oz銅と厚い1.6mmである。25部分は郵送物のために真空パックである。

 

適用

自動車(機関室ECU)

バックプレーン

データ記憶

サーバーおよびネットワーキング

テレコミュニケーション

 

 

PCB変数

項目記述条件実際結果
1. 積層物物質的なタイプFR-4 IT-180ATCFR-4 IT-180ATCACC
Tg170℃170℃ACC
製造者ITEQITEQACC
厚さ1.6±10% mm1.63-1.68mmACC
2.Plating厚さ穴の壁≥25µm26.51µmACC
外の銅35µm41.09µmACC
内部の銅   
3.Solderマスク物質的なタイプTAIYO/PSR-2000GT600DTAIYO/PSR-2000GT600DACC
ACC
剛性率(鉛筆テスト)≥4Hまたはそれ以上に5HACC
S/Mの厚さ≥10 µm20.11µmACC
位置両側両側ACC
4. 構成の印物質的なタイプTAIYO/IJR-4000 MW300IJR-4000 MW300ACC
白い白いACC
位置C/SC/SACC
5. Peelableのはんだのマスク物質的なタイプ   
厚さ   
位置   
6. 同一証明ULの印肯定肯定ACC
日付コードWWYY2121ACC
印の位置はんだの側面はんだの側面ACC
7. 表面の終わり方法液浸の金液浸の金ACC
錫の厚さ   
ニッケルの厚さ3-6µm4.06µmACC
金の厚さ0.05µm0.056µmACC
8. NormativenessRoHS指導的な2015/863/EUわかりましたACC
範囲指令1907年の/2006わかりましたACC
9.AnnularリングMin.線幅(ミル)5mil4.8milACC
Min. Spacing (ミル)5mil5.2milACC
10.V溝角度30º30ºACC
残りの厚さ0.4±0.1mm0.43mmACC
11. 斜角が付くこと角度   
高さ   
12. 機能電気テスト100%のパス100%のパスACC
13. 出現IPCのクラスのレベルIPC-A-600J &6012Dのクラス2IPC-A-600J &6012Dのクラス2ACC
目視検差IPC-A-600J &6012Dのクラス2IPC-A-600J &6012Dのクラス2ACC
ゆがみおよびねじれ≦0.7%0.21%ACC
14. 信頼度試験テープ テスト皮無しわかりましたACC
支払能力があるテスト皮無しわかりましたACC
Solderabilityテスト265 ±5℃わかりましたACC
熱耐久度テスト288 ±5℃わかりましたACC
イオンの汚染テスト≦ 1.56 µg/c㎡0.56µg/c㎡ACC


穴径の測定(単位:mm)、許容:PTH±0.075;NPTH±0.05

穴コードPTH要求される実際の価値結果
1Y0.4000.4000.4250.4250.400ACC
2Y0.4500.4500.5000.4750.450ACC
3Y0.6000.6000.6500.6250.600ACC
4Y0.7250.7500.7750.7750.750ACC
5Y0.8500.8500.8250.8500.825ACC

 

 

 

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液浸の金の倍高温PCBとのIT-180ATCでなされた高いTgのプリント基板は味方した

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