液浸の錫が付いているロジャースRO4730G3 RFのプリント基板の2層のロジャース4730 60mil 1.524mmのマイクロウェーブPCB
型式番号:BIC-0060-V0.95
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:10仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
Rogers RO4730G3 RF プリント基板 2 層 Rogers 4730 60mil 1.524mm 浸漬錫付きマイクロ波 PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RO4730G3 アンテナ グレード ラミネートは、従来の PTFE ベースのラミネートに代わる信頼性の高い低コストの代替品です。アンテナ設計者が必要とする機械的および電気的特性を備えています。LoPro 逆処理 EDC フォイルを使用した場合、この材料の誘電率は 3.0、損失正接は 2.5 GHz で測定すると 0.0022 です。これらの値により、アンテナ設計者は信号損失を最小限に抑えながら実質的なゲイン値を実現できます。-160dBc よりも優れた値を持つ、実証済みの低い PIM パフォーマンスを備えた材料が入手可能です。
RO4730G3 材料は、従来のエポキシおよび高温鉛フリーはんだ処理と互換性があります。従来の PTFE ベースのラミネートで必要とされるメッキスルーホールの準備のための特別な処理は必要ありません。RO4450F ボンドプライを 175 ℃ で使用すると多層化が可能です。RO4730G3 の樹脂システムは、アンテナ設計者が求める特性を提供するように設計されています。ガラス転移温度は 280oC を超えるため、Z 軸 CTE が低くなり、メッキスルーホールの信頼性が向上し、鉛フリーはんだの加工性が向上します。
典型的な用途は携帯電話基地局のアンテナです。
概要
これは、セルラー基地局アンテナ PCB のアプリケーション向けに 1.524mm (60mil) RO4730G3 上に構築された両面 RF PCB のタイプです。
基本仕様
基材: RO4730G3 60mil (1.524mm)
誘電率: 3.0+/-0.05
層数：2層
タイプ: スルーホール
形式：110mm×95mm＝1種＝1枚
表面仕上げ：イマージョンゴールド
銅重量：外層35μm
はんだマスク |凡例: 緑 |白
最終的な PCB 高さ: 1.6 mm
規格: IPC 6012 クラス 2
梱包：20個梱包して発送します。
リードタイム: 7営業日
賞味期限: 6ヶ月
Rogers 4730 (RO4730G3) のデータシート
| RO4730G3 代表値 | |||||
| 財産 | RO4730G3 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.0±0.5 | Z | 10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電率、ε設計 | 2.98 | Z | 1.7GHz～5GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0028 | Z | 10GHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5GHz | |||||
| εの熱係数 | +34 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | <0.4 | X、Y | うーん | etech後+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 体積抵抗率 (0.030") | 9×107 | MΩ.cm | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 (0.030") | 7.2×105 | MΩ | 条件A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50オーム0.060" | 43dBm 1900MHz | |
| 電気的強度 (0.030") | 730 | Z | V/ミル | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| 曲げ強さMD | 181(26.3) | MPa (kpsi) | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 139 (20.2) | ||||
| 吸湿性 | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| 熱伝導率 | 0.45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| 熱膨張係数 | 15.9 14.4 35.2 | バツ Y Z | ppm/℃ | -50℃～288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| TG | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| TD | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 銅の剥離強度 | 4.1 | プリ | 1オンス、ロプロEDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
液浸の錫が付いているロジャースRO4730G3 RFのプリント基板の2層のロジャース4730 60mil 1.524mmのマイクロウェーブPCB
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