段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

型式番号:BIC-0051-V0.88
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:10仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所: 6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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製品詳細

段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースRT/duroid 6002のマイクロウェーブ材料は機械的に信頼できるおよび電気で安定した複雑なマイクロウェーブ構造の設計で必要な優秀な電気および機械特性を提供する最初の低損失および低い比誘電率の積層物だった。

 

比誘電率の熱係数は-55℃からフィルター、発振器および遅延線のデザイナーを今日のデマンドが高い適用で必要とされる電気安定性提供する+150℃に極端に低い。

 

(CTE)低いZ軸の熱膨張率はめっきされた直通の穴の優秀な信頼性を保障する。RT/duroid 6002材料は首尾よく失敗によって単一なしで5000以上の周期のために(- 55℃へのずっと125℃)循環する温度である。

 

優秀な寸法安定性は拡張のXおよびY係数の一致によって銅張りにするために(0.2から0.5ミル/インチ)達成される。これは頻繁に堅い定位置許容を達成するために二重エッチングを除去する。

 

低い抗張係数(XのY)は接合箇所をはんだ付けするために適用される圧力を非常に減らし、積層物の拡張が促進する増加する表面の台紙の信頼性を最低限の低いCTEの金属(6 ppm/℃強いられるように)によってする。

 

 

RT/duroid 6002材料の独特な特性に特に適する適用は敵の環境に平らな、non-planar構造を宇宙航空設計のための中間膜の関係が付いているそのようなアンテナ、複雑なmutli層回路、およびマイクロウェーブ回路含める。

 

典型的な適用:

1. 機上用レーダ システム

2. ネットワークを形作るビーム

3. 民間の航空会社の衝突回避

4. グローバルな配置方法のアンテナ

5. 地上の基礎システム

6. 高い信頼性の複雑な多層回路

7. 段階的に行なわれる-配列アンテナ

8. 力のバックプレーン

 

 

PCBの指定

PCBのサイズ78 x 77 mm=1PCS
板タイプ倍はPCB味方した
層の数2つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通していいえ
層の旋回待避銅-------35um (1つのoz) +plateの最上層
RT/duroid 6002 0.254mm
銅-------35um (1つのoz) +plate BOTの層
技術 
最低の跡およびスペース:10ミル/10ミル
最低/最高の穴:0.3 mm/0.6 mm
異なった穴の数:1
ドリル孔の数:2
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御:いいえ
金指の数:0
板材料 
ガラス エポキシ:RT/duroid 6002 0.254mm
最終的なホイルの外面:1つのoz
内部最終的なホイル:1つのoz
PCBの最終的な高さ:0.3 mm ±0.1
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の金(3µmのニッケル51.3%) 0.05µm
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:いいえ
はんだのマスク色:いいえ
はんだのマスクのタイプ:いいえ
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面N/A
構成の伝説の色N/A
製造業者の名前かロゴ:N/A
を経て穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059"
板めっき:0.0029"
ドリルの許容:0.002"
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。

 

 

ロジャース6002 (RT/duroid 6002)のデータ用紙

RT/duroid 6002の典型的な価値
特性RT/duroid 6002方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess2.94±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
比誘電率、εDesign2.94  40のGHzへの8GHz微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ0.0012Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数+12Zppm/℃10のGHz 0℃-100℃IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗106ZMohm.cmASTM D 257
表面の抵抗107ZMohmASTM D 257
抗張係数828(120)X、YMPa (kpsi)23℃ASTM D 638
最終的な圧力6.9 (1.0)X、YMPa (kpsi)
最終的な緊張7.3X、Y%
圧縮係数2482(360)ZMPa (kpsi) ASTM D 638
湿気の吸収0.02 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
ASTM D 570
熱伝導性0.6 W/m/k80℃ASTM C518
熱膨張率
(- 288℃への55)
16
16
24
X
Y
Z
ppm/℃23℃/50% RHIPC-TM-650 2.4.41
Td500 ℃ TGA ASTM D 3850
密度2.1 gm/cm3 ASTM D 792
比熱0.93 (0.22) j/g/k
(BTU/ib/OF)
 計算される
銅の皮8.9 (1.6) Ibs/in.(N/mm) IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性V-0   UL 94
互換性がある無鉛プロセスはい    
 
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段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ

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