段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ
型式番号:BIC-0051-V0.88
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:10仕事日
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
段階的に行なわれるのための液浸の金とのRT/Duroid 6002 10mil 0.254mm DK2.94で造られるロジャースPCB -配列アンテナ
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRT/duroid 6002のマイクロウェーブ材料は機械的に信頼できるおよび電気で安定した複雑なマイクロウェーブ構造の設計で必要な優秀な電気および機械特性を提供する最初の低損失および低い比誘電率の積層物だった。
比誘電率の熱係数は-55℃からフィルター、発振器および遅延線のデザイナーを今日のデマンドが高い適用で必要とされる電気安定性提供する+150℃に極端に低い。
（CTE）低いZ軸の熱膨張率はめっきされた直通の穴の優秀な信頼性を保障する。RT/duroid 6002材料は首尾よく失敗によって単一なしで5000以上の周期のために（- 55℃へのずっと125℃）循環する温度である。
優秀な寸法安定性は拡張のXおよびY係数の一致によって銅張りにするために（0.2から0.5ミル/インチ）達成される。これは頻繁に堅い定位置許容を達成するために二重エッチングを除去する。
低い抗張係数（XのY）は接合箇所をはんだ付けするために適用される圧力を非常に減らし、積層物の拡張が促進する増加する表面の台紙の信頼性を最低限の低いCTEの金属（6 ppm/℃強いられるように）によってする。
RT/duroid 6002材料の独特な特性に特に適する適用は敵の環境に平らな、non-planar構造を宇宙航空設計のための中間膜の関係が付いているそのようなアンテナ、複雑なmutli層回路、およびマイクロウェーブ回路含める。
典型的な適用:
1. 機上用レーダ システム
2. ネットワークを形作るビーム
3. 民間の航空会社の衝突回避
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. 地上の基礎システム
6. 高い信頼性の複雑な多層回路
7. 段階的に行なわれる-配列アンテナ
8. 力のバックプレーン
PCBの指定
| PCBのサイズ | 78 x 77 mm=1PCS |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RT/duroid 6002 0.254mm | |
| 銅-------35um （1つのoz） +plate BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 10ミル/10ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.3 mm/0.6 mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 2 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RT/duroid 6002 0.254mm |
| 最終的なホイルの外面: | 1つのoz |
| 内部最終的なホイル: | 1つのoz |
| PCBの最終的な高さ: | 0.3 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金（3µmのニッケル51.3%） 0.05µm |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | いいえ |
| はんだのマスク色: | いいえ |
| はんだのマスクのタイプ: | いいえ |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | N/A |
| 構成の伝説の色 | N/A |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.3mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
ロジャース6002 （RT/duroid 6002）のデータ用紙
| RT/duroid 6002の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6002 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 2.94±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率、εDesign | 2.94 | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | ||
| 誘電正接、tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | +12 | Z | ppm/℃ | 10のGHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 106 | Z | Mohm.cm | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 107 | Z | Mohm | ASTM D 257 | |
| 抗張係数 | 828(120) | X、Y | MPa （kpsi） | 23℃ | ASTM D 638 |
| 最終的な圧力 | 6.9 （1.0） | X、Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 7.3 | X、Y | % | ||
| 圧縮係数 | 2482(360) | Z | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 湿気の吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 （- 288℃への55） | 16 16 24 | X Y Z | ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 比熱 | 0.93 （0.22） | j/g/k （BTU/ib/OF） | 計算される | ||
| 銅の皮 | 8.9 （1.6） | Ibs/in.（N/mm） | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
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