液浸の金が付いている倍によって味方される適用範囲が広いプリント回路（FPC）および産業制御計算機のための微妙な一線トラック

FPCの構造
伝導性の銅ホイルの層の数に従って、FPCは単層回路、二重層回路、多層回路、倍に等味方した分けることができる。

単層の構造:この構造の適用範囲が広い回路は適用範囲が広いPCBの単純構造である。通常基材（誘電性の基質）は+透明なゴム製（付着力） +銅ホイル一組の購入された原料（semi-manufactures）、保護フィルムであり、透明な接着剤はもう一つの種類の買われた原料である。最初に、銅ホイルは必須回路を得るためにエッチングされなければなり対応するパッドを明らかにするために保護フィルムはあくべきである。クリーニングの後で、2つは転がりによって結合される。それからパッドの露出された部品は保護するために金か錫を電気めっきした。このように、大きいパネル・ボードは準備ができている。一般にまたそれは小さいサーキット ボードの対応する形に押した。また銅ホイルに保護フィルムが直接ないが、費用がより低いが、機械強さはより悪くなるようにサーキット ボードの印刷された抵抗のはんだ付けするコーティング。強さの条件が高くないし、価格ができるだけ低い必要があれば保護フィルム方法を適用することが最善である。

二重層状構造:回路はワイヤーで縛られるには余りにも複雑なかまたは地面を保護するために銅ホイルは必要であるとき二重層また更に多層を選ぶことは必要である。多層および単一の版間の最も典型的な相違は銅ホイルの層を接続する穴があいた構造の付加である。透明なゴムの最初のプロセスは+基材+銅ホイル穴を作ることである。最初に基材および銅ホイルのドリル孔、ある特定の厚さの銅ときれいおよび次にめっきされて。それに続く製作プロセスは単層回路とほとんど同じである。

二重味方された構造:倍FPCの両側は主に他のサーキット ボードを接続するのに使用してもらうパッドを、味方した。それおよび単一層の構造が類似している、であるがが製造工程非常に異なっている。その原料は銅ホイル、保護フィルムおよび透明な接着剤である。保護フィルムはパッドの位置に従って最初にあくべきであるそして銅ホイルは添付されるべきであるパッドおよびトラック ラインはエッチングされ、それから別のドリル孔の保護フィルムは添付されるべきである。

銅ホイルは2つのタイプの銅で利用できる:EDの銅およびRAの銅。
EDの銅は堅いプリント基板に使用する銅ホイルと同様に作り出されるエレクトロ沈殿させた（ED）銅ホイルである。これはまたすなわち、銅ホイルが基材と結ばれるときよりよい付着を保障する1つの側面のわずかに粗雑面があることを銅が「扱われる」ことを意味する。
RAの銅はインゴットに溶け、投げられる電気分解によって沈殿させた陰極の銅から作り出される転がされ、アニールされた銅ホイルである。インゴットは最初つや出しある特定のサイズへそして製粉されるすべての表面でである。銅はそして望ましい厚さが得られるまで、冷間圧延され、アニールされる。
銅ホイルは12、18、35および70 μmの厚さで利用できる。

誘電性の基質のために利用でき、coverlay最も公有地はpolyimideのフィルムである。この材料はまたcoverlayように使用することができる。Polyimideは下記に示されるように特徴のために適用範囲が広い回路のために最も適する:
高温抵抗は適用範囲が広い回路を損なわないで操作をはんだ付けすることを割り当てる
非常によい電気特性
よい化学抵抗
Polyimideは12.5、20、25および50 μmの厚さで利用できる。

堅いプリント基板のための基礎積層物は基材、ラミネーションの間にprepreg材料から付着力に来ることとともに薄板になる銅ホイルである。これへの反対はフィルム材料への銅ホイルのラミネーションが付着力システムによって達成される適用範囲が広い回路である。付着力の2つの主システム、即ち熱可塑性およびthermoset接着剤の間で区別することは必要である。選択は処理と部分的に終了する適用範囲が広い回路の適用によって部分的に定まる。

FPCの場合:倍は適用範囲が広いPCB板厚い0.15mmおよび液浸の金と味方した
（FPCは顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

概説
これはタイプのGPSの能力別クラス編成制度の適用のための適用範囲が広いプリント回路である。それは0.15mmに厚く2つの層板である。基礎積層物はGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとにITEQのそれから製造したある。Polyimideの補強剤は挿入の部分で加えられる。

変数およびデータ用紙

特徴および利点
優秀な柔軟性
容積の減少
重量の軽減
アセンブリの一貫性
高められた信頼性
電気変数設計の可制御性
はんだ付けされる端は全である場合もある
物質的なoptionality
安価
処理の継続
速いおよびオン・タイム配達
配達を時間通りにしなさい。私達は非常により98%のオン時間配達率を保つ。

適用
キーパッドFPCの産業制御計算機柔らかい板、消費者等（電子通行料のコレクション）柔らかい板、

私達について
Bicheng PCBは、シンセン中国で基づいて独特なプリント基板の製造者2003年に生まれるので世界的な顧客を機能する。Bichengで、PCBのあらゆるバッチは電気テスト、AOIの点検、高圧テスト、インピーダンス制御によってテスト、マイクロ セクション、はんだ能力テスト、熱耐久度テスト、信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト等行く。それはあなたの手に渡されるべき美しいギフトのよう最後にである。

あなたの条件に適するべき別の植物のスケール
16000平方メートルの工場建物
30000平方メートル月の機能
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB
ISO9001、ISO14001、TS16949、ULは証明した

市場の需要に応じるPCBの技術の変化
HDI板
重い銅板
雑種の物質的な板
板によるブラインド
高周波板
金属のコア ボード
液浸の金板
多層板
バックプレーン板
金指板

販売のそして販売の後の広範囲の販売サービス プリセール。
速いCADCAMの点検および自由なPCBの引用語句
無料のPCBのpanelization
プロトタイプPCBの機能
大量生産の機能
速い転換のサンプル
無料のPCBテスト
固体カートンのパッキング

Bicheng PCBはシンセンの大きい経済的な活力の都市で本部に置かれる。中国で基づいて、私達は市場の要求に応じるためにサーキット ボードの変化を提供している中小企業の整備の哲学に付着する。

私達は例外的な質、性能および信頼性を表わすプロダクトを支える高水準を維持する。慣習的なFR-4からのPTFEへのサーキット ボードの範囲、家庭電化製品の企業で、携帯用および消費可能な電子工学、医学のファイルされて、宇宙航空、またテレコミュニケーション等使用される適用範囲が広い回路への金属の中心。

主要で物質的なパートナー