GPSのアンテナのための液浸の金の終わりとの1.6mm RO4350Bで造られるマイクロウェーブPCB RFのサーキット ボード
型式番号:BIC-0078-V7.8
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T / T、Paypalの
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:5-6 仕事日
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サイト会員
Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
金の終わりとの1.6mm RO4350Bで造られるマイクロウェーブPCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
これはタイプのHDMIのコンバーターの適用のためのTg
280°CのRO4350Bの基質で造られる二重味方された高周波PCBである。それははんだのマスクなしに1.60
mm厚い;黒いシルクスクリーンは基質に直接あり、液浸の金ははんだ付けすることのためのパッドにある。基材はRogers
Corp.の1つを供給している全体の板から使用される。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC
6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25枚の板は郵送物のために詰まる。
特徴および利点
比誘電率の低い熱係数;
優秀な寸法安定性;
安定した電気特性のverusの頻度;
UL、ISO14001、TS16949は証明した;
速いおよびオン・タイム配達;
専門およびベテラン エンジニア;
競争価格;
適用
GPSのアンテナ、WiFiのアンプ、中継局、Multicoupler
変数およびデータ用紙
| PCBのサイズ | 100 x 100mm=1PCS |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------35um （1つのoz） +plateの最上層 |
| RO4350B 1.524mm | |
| 銅-------35um （1oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 20ミル/20ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.5mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 1 |
| 製粉されたスロットの数: | 0 |
| 内部排気切替器の数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RO4350B Tg280℃、えー<3> |
| 最終的なホイルの外面: | 1.5 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 1.6 mm ±10% |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の金（31%） |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | いいえ |
| はんだのマスク色: | N/A |
| はんだのマスクのタイプ: | N/A |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 上部 |
| 構成の伝説の色 | 黒い |
| 製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよび伝説の自由域の板で印を付けられる |
| を経て | N/A |
| FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
私達について
Bicheng
PCBは、シンセン中国で基づいて独特なプリント基板の製造者2003年に生まれるので世界的な顧客を機能する。Bichengで、PCBのあらゆるバッチは電気テスト、AOIの点検、高圧テスト、インピーダンス制御によってテスト、マイクロ
セクション、はんだ能力テスト、熱耐久度テスト、信頼度試験、絶縁抵抗テストおよびイオンの汚染テスト等行く。それはあなたの手に渡されるべき美しいギフトのよう最後にである。
あなたの条件に適するべき別の植物のスケール
16000平方メートルの工場建物
30000平方メートル月の機能
1ヶ月あたりの8000のタイプのPCB
ISO9001、ISO14001、IATF16949、ULは証明した
市場の需要に応じるPCBの技術の変化
HDI板
重い銅板
雑種の物質的な板
板によるブラインド
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液浸の金板
多層板
バックプレーン板
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