PCBのStriplineおよびマイクロストリップ ラインは何であるか。Tag# RT/duroid 5880 Tag#ロジャース5870
型式番号:BIC-202-V7.0
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T / T、Paypalの
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
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PCBのStriplineおよびマイクロストリップ ラインは何であるか。
Tag# RT/duroid 5880 Tag#ロジャース5870
ガラスmicrofiberがPTFEの合成物を補強したロジャースRT/duroid 5870はおよび5880 striplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されている。
今日私達はどんなstriplineおよびマイクロストリップ ラインがあるかか学んでいる。
Stripline:内部の層で歩き、PCBの中で埋められる下記に示されているようにバンドを付けられたライン、
茶色の部分はコンダクター、緑の部分であるPCBの絶縁の誘電体、striplineであるコンダクターの2人の層の間で埋め込まれるリボン ワイヤーである。
striplineがコンダクターの2人の層の間で埋め込まれるので、電界の配分はそれを包むあり、の間にエネルギーを放射しなかったりまたは外的な放射によって妨げられない2つのコンダクター（平面）。しかし誘電性によって完全に（囲まれるので比誘電率は1）が、信号マイクロストリップ ラインのよりstriplineの送信された遅いより大きい!
マイクロストリップ ライン:下記に示されているようにPCBの層の表面に、付すストリップ線路
茶色の部分はコンダクターである、緑の部分はPCBの絶縁の誘電体であり、上記の茶色のブロックはマイクロストリップ ラインである。
薄緑の部分はエポキシの有機材料である。
マイクロストリップの1つの側面以来ラインは（放射を形作るか、またはそれのまわりの放射によって妨げることができる）に空気--さらされ、反対側は空気でPCBの絶縁の誘電体に、それによって形作られる電界配られる付す。他の部分はPCBの絶縁媒体で配られる。その顕著な利点はマイクロストリップ ラインの信号伝達速度がstriplineのそれより速いことである。
結論
1. マイクロストリップ ラインは誘電体が付いているグランド・プレーンから分かれているバンドを付けられたワイヤー（信号ライン）である。ラインとグランド・プレーン間の厚さ、幅および間隔が制御可能なら、特性インピーダンスはまた制御可能である。
2. Striplineは伝導性の平面の2つの層の間に誘電体の真中に置かれる銅のストリップ線路である。厚さがおよびラインの幅、媒体の比誘電率および2つの伝導性の平面間の間隔制御可能なら、ラインの特性インピーダンスはまた制御可能である。
マイクロストリップおよびStriplinesのインピーダンス計算:
a. マイクロストリップ ラインZ = {87/[sqrt （Er+ 1.41）]} ln [5.98 H/（0.8 W+T）]
その中で、Wは線幅である、Tはラインの銅の厚さである、Hはラインからの基準面への間隔であり、えーPCBの板材の比誘電率はである。この方式は0.1で適用されなければならない<>
b. stripline Z = [60/のsqrt （えー）]ln {4H/[0.67π （T +0.8W）]}
その中で、Hは2つの基準面間の間隔であり、ラインは2つの基準面の真中にある。この方式はW/Hで適用されなければならない<0>
| RT/duroid 5870の典型的な価値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5870 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 2.33 2.33±0.02 spec。 | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
| 比誘電率、εDesign | 2.33 | Z | N/A | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0005 0.0012 | Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 | 1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10のGHz IPC-TM 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 容積抵抗 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面の抵抗 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96 （0.23） | N/A | j/g/k （cal/g/c） | N/A | 計算される | |
| 抗張係数 | 23℃のテスト | 100℃のテスト | N/A | MPa （kpsi） | ASTM D 638 | |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| 最終的な圧力 | 50 （7.3） | 34 （4.8） | X | |||
| 42 （6.1） | 34 （4.8） | Y | ||||
| 最終的な緊張 | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮係数 | 1210(176) | 680(99) | X | MPa （kpsi） | ASTM D 695 | |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| 最終的な圧力 | 30 （4.4） | 23 （3.4） | X | |||
| 37 （5.3） | 25 （3.7） | Y | ||||
| 54 （7.8） | 37 （5.3） | Z | ||||
| 最終的な緊張 | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 湿気の吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" （1.6mm） D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張率 | 22 28 173 | X Y Z | ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅の皮 | 27.2 （4.8） | N/A | Pli （N/mm） | 1oz （35mm） EDCホイル はんだの浮遊物の後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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