高周波LTEのためのPCBロジャース10mil 0.254mm RO4350B PCB倍によって味方されるRF PCB

型式番号:BIC-004-V3.6
原産地:中国
最低順序量:1
支払の言葉:T / T、Paypalの
供給の能力:1ヶ月あたりの45000部分
受渡し時間:4-5 営業日
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住所: 6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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製品詳細 会社概要
製品詳細

高周波PCBロジャース10mil 0.254mm RO4350Bの倍はPCB LTEのためのRF味方した

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

RO4350Bの炭化水素の陶磁器の積層物は優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するように設計されている。デザイナーにふつう利用できる積層物の選択はへの以上のかなり減らされた一度操作上の頻度増加500のMHzである。RO4350B材料はRFのマイクロウェーブ回路および一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線のデザイナーが必要とする特性を所有している。低い誘電性損失はRO4350B材料が慣習的なサーキット ボード材料の使用を限るために多くの適用ところにより高い動作周波数で使用されるようにする。

 

 

比誘電率の温度係数はあらゆるサーキット ボード材料の最も低いのの中にあり、比誘電率は広い周波数範囲に安定している。RO4350B材料の拡張(CTE)の熱係数はPCBデザイナーに複数の主な利点を提供する。RO4350Bの拡張係数は材料が優秀な寸法安定性を表わすようにする銅混合された誘電性の多層板構造のために必要とされる特性のそれに類似している。RO4350Bの低いZ軸CTEは厳しい熱衝撃の適用の信頼できるめっきされたによ穴の質を、提供する。RO4350B材料に>280CのTgがある従って拡張の特徴は温度を処理するPCBの全体の範囲に安定している残る。

 

PCBの指定

PCBのサイズ30 x 80mm=1up
板タイプ倍はPCB味方した
層の数2つの層
表面の台紙の部品肯定
穴の部品を通していいえ
層の旋回待避銅-------35um (1つのoz) +plateの最上層
RO4350B 0.254mm
銅-------35um (1oz) +版BOTの層
技術 
最低の跡およびスペース:N/A
最低/最高の穴:N/A
異なった穴の数:N/A
ドリル孔の数:0
製粉されたスロットの数:0
内部排気切替器の数:0
インピーダンス制御:いいえ
金指の数:0
板材料 
ガラス エポキシ:RO4350B Tg280の、えー<3>
最終的なホイルの外面:1.5 oz
内部最終的なホイル:N/A
PCBの最終的な高さ:0.3 mm ±0.1
めっきおよびコーティング 
表面の終わり液浸の金、16%
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい:N/A
はんだのマスク色:N/A
はんだのマスクのタイプ:N/A
CONTOUR/CUTTING旅程
 
構成の伝説の側面N/A
構成の伝説の色N/A
製造業者の名前かロゴ:N/A
を経ていいえ
FLAMIBILITYの評価UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容 
輪郭次元:0.0059"
板めっき:0.0029"
ドリルの許容:0.002"
テスト100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア世界的に、全体的に。

 

 

典型的な適用は次の通りある:

自動車レーダーおよびセンサー

細胞基地局のアンテナ

直接放送衛星

低雑音のブロック

電力増幅器

RFID

 

 

ロジャース4350B (RO4350B)のデータ用紙

RO4350Bの典型的な価値
特性RO4350B方向単位条件テスト方法
比誘電率、εProcess3.48±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5はStriplineを締め金で止めた
比誘電率、εDesign3.66Z 8つから40のGHz微分位相の長さ方法
消滅Factortanのδ0.0037
0.0031
Z 10 GHz/23℃
2.5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数+50Zppm/℃-50℃to 150のIPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗1.2 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
表面の抵抗5.7 x109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
電気強さ31.2(780)ZKv/mm (v/mil)0.51mm (0.020")IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張係数16,767 (2,432)
14,153 (2,053)
X
Y
MPa (ksi)RTASTM D 638
引張強さ203 (29.5)
130 (18.9)
X
Y
MPa (ksi)RTASTM D 638
Flexural強さ255
(37)
 MPa
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性<0>X、Ymm/m
(ミル/インチ)
etch+E2/150℃の後IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張率10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃-55℃to288℃IPC-TM-650 2.4.41
Tg>280  TMAIPC-TM-650 2.4.24.3
Td390  TGA ASTM D 3850
熱伝導性0.69 W/M/oK80ASTM C518
湿気の吸収0.06 %48hrs液浸0.060"
サンプル温度50の
ASTM D 570
密度1.86 gm/cm323ASTM D 792
銅の皮Stength0.88
(5.0)
 N/mm
(pli)
はんだの浮遊物の後1つのoz。
EDCホイル
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性(3) V-0   UL 94
互換性がある無鉛プロセスはい    

 

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高周波LTEのためのPCBロジャース10mil 0.254mm RO4350B PCB倍によって味方されるRF PCB

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