F4BTM350 高周波PCB板 1.5mm PTFEプレート 3オンス銅と浸透銀
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Shenzhen Guangdong China
住所：
6-11C Shidai Jingyuan Fuyongの町、Baoan地区、シンセン都市、広東省、中国
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製品詳細
会社概要
製品詳細
F4BTM350 高周波3オンス銅と浸透銀のPCBボード 1.5mm PTFEプレート
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
PCB 仕様概要
これは,F4BTM350高周波基板に構築された双面印刷回路板 (PCB) で,コンパクトサイズ67mm x 85mmとトップ表面マウントコンポーネントがあります.3オンス銅とF4BTM350介電材料の堅牢な組み合わせを含みます, 優れた電気伝導性と熱管理を提供します. PCBは浸水銀で完成し,溶接性と表面保護を向上させます.緑色の溶接マスクが上部に施され,美学的な魅力と耐久性がありますこのPCB設計の詳細な仕様は以下のとおりです.
| PCB の サイズ | 67mm x 85mm = 1アップ |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 105 um ((2オンス+プレート) トップ層 |
| F4BTM350 - 1.524mm | |
| 銅 ------- 105 um ((2 oz +プレート) BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 7.9ミリ / 5.9ミリ |
| 最小/最大穴: | 0.4 mm / 0.4 mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| 穴数: | 1 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | F4BTM350 DK35 |
| 末尾のホイール外側: | 3オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 1.6mm |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水銀 |
| 溶接マスク 適用: | 上側 |
| 溶接マスクの色: | 緑色 |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
F4BTM 高周波ラミネート
F4BTMシリーズの高周波ラミナットは,科学的な準備と厳格なプロセスプレス後にガラス繊維布,ナノセラミック詰め物,ポリテトラフルーロエチレン樹脂から作られています.
この製品シリーズは,F4BM介電層をベースにしており,材料には高介電性および低損失性ナノスケールセラミクが加えられ,より高い介電常量が得られます.熱耐性が向上する熱膨張係数が低く,隔熱抵抗が高く,熱伝導性が良く,低損失の特徴は維持されています.
F4BTMの特徴
DK 2.98〜3.5 選択可能
セラミック を 追加 する こと に よっ て 性能 が 向上 する
優れたPIM指標
厚さは0.254mmから12mmまで
多様化サイズ 460mm x 610mm から 914mm x 1220mm
コスト削減
大量生産のための商業化
高コスト性能
放射線対策
低排気量
オプションの銅製のフィルム
ED銅0.5オンス,1オンス1.5オンス,2オンス
データS熱い(F4BTM)
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | ||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±006 | ±006 | ±006 | ±007 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C~150°C | PPM/°C | -78歳 | -75歳 | -75歳 | -60歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | >1.4 | >1.4 | >1.4 | >1.4 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | F4BTME にのみ適用される | dBc | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布,ナノセラミック F4BTMはED銅製フィルムと組み合わせ,F4BTMEはリバーストリートメント (RTF) の銅製フィルムと組み合わせた. | ||||
F4BTM350 高周波PCB板 1.5mm PTFEプレート 3オンス銅と浸透銀
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