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4H-N 試験グレード 6インチ直径 150mm シリコンカービッド シングルクリスタル (sic) 基板シック半導体基板シリコン・カービッド・クリスタル・ウェーファー/カスタマイズ・カット・シーク・ウェーファー
シリコンカービッド (SiC) は,カーボリンダムとしても知られており,化学式SiCを持つシリコンと炭素を含む半導体である.SiC は,高温または高電圧で動作する半導体電子機器で使用されます,または両方.SiCは,重要なLEDコンポーネントの1つであり,それは成長するGaNデバイスのための人気のある基板であり,また,高電力LEDの熱分散器として機能します.
4インチ直径のシリコンカービッド (SiC) 基板仕様
グレード | ゼロMPD生産グレード (Z級) | 生産級 (Pグレード) | ダミーグレード (Dグレード) | |
直径 | 99.5-100mm | |||
厚さ | 4H-N | 350μm±25μm | ||
4H-SI | 500μm±25μm | |||
ウェファーの方向性 | 軸外:向かい方4.0° 1120 > 4H-Nでは ±0.5° 4H-SIでは ±0.5° | |||
マイクロパイプ密度 | 4H-N | ≤0.5cm-2 | ≤2cm-2 | ≤15cm-2 |
4H-SI | ≤1cm-2 | ≤5cm-2 | ≤15cm-2 | |
耐性 | 4H-N | 0.015~0.025 Ω·cm | 0.015~0.028 Ω·cm | |
4H-SI | ≥1E7 Ω·cm | ≥1E5 Ω·cm | ||
主要フラット | {10-10} ±5.0° | |||
主要平面長さ | 32.5 mm±2.0 mm | |||
二次平面長さ | 18.0mm±2.0mm | |||
二次的な平面方向性 | シリコンが上向き: プライムフラットから90°CW ±5.0° | |||
エッジ除外 | 2mm | |||
LTV/TTV/Bow/Warp | ≤4μm/≤10μm /≤25μm /≤35μm | ≤10μm/≤15μm /≤25μm /≤40μm | ||
荒さ | ポーランドのラ≤1 nm | |||
CMP Ra≤0.5 nm | ||||
高強度の光による裂け目 | ない | 累計長さ≤10mm,単一の長さ≤2mm | ||
高強度光によるヘックスプレート | 累積面積≤0.05% | 累積面積≤00.1% | ||
高強度光による多型エリア | ない | 累積面積≤3% | ||
視覚的な炭素含有 | 累積面積≤0.05% | 累積面積≤3% | ||
高強度の光による傷 | ない | 累計長さ≤1×ワッフル直径 | ||
エッジチップ | ない | 5 は許されています≤1mm | ||
高強度の光による汚染 | ない | |||
パッケージ | 複数のウエファーカセットまたは単一のウエファーコンテナ |
注記:
* 欠陥制限は,縁の除外領域を除くすべてのウェーファー表面に適用されます.
4H-N型/高純度SiCウエファー/インゴット 2インチ4H型N型SiCウエファー/インゴット 3インチ4H型N型SiCウエファー 4インチ4H型N型SiCウエファー/インゴット 6インチ4H型N型SiCウエファー/インゴット |
4H 半断熱/高純度SiCウエーファー 2インチ4H 半絶縁型シシクワフラー 3インチ4H 半絶縁型SiCウエファー 4インチ4H 半絶縁型SiCウエファー 6インチ4H 半絶縁型シリコン・ウェーバー |
6H N型 SiCウエーファー 2インチ 6H N型 SiCウエファー/インゴット | 2-6インチのカスタムサイズ |
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