RTSP1200-DPC 銅/銀/金/グラファイト超薄膜成膜装置
型式番号:RTSP1200-DPC
原産地:中国製
最低順序量:1 セット
支払の言葉:L/C、D ・ D ・ P T/T
供給の能力:1 ヶ月あたりの 6 セット
受渡し時間:12週間
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住所：
819# SONGWEIの道（N.） SONGJIANGの工業地帯、SHANG HAI、中国201613
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製品詳細
会社概要
製品詳細
DC 純金属マグネトロン スパッタリング蒸着機、銅/銀/金/グラファイト超薄膜蒸着機
パフォーマンス
1.到達真空度：5.0×10以上-6トル。
2.使用真空圧力：1.0×10-4トル。
3.排気時間：1気圧から1.0×10-4Torr≤ 3 分 (室温、乾燥、クリーン、空のチャンバー)
4.メタライズ材料（スパッタリング+アーク蒸着）：Ni、Cu、Ag、Au、Ti、Zr、Crなど
5. 操作モデル: 全自動/半自動/手動
構造
真空コーティング機には、以下にリストされている主要な完成システムが含まれています。
1. 真空チャンバー
2. ローギング真空排気システム（バッキングポンプパッケージ）
3. 高真空排気システム（磁気浮遊分子ポンプ）
4. 電気制御および操作システム
5. 付帯設備システム（サブシステム）
6. 成膜装置
銅スパッタリングコーティング機の主な特長
1. 8個のステアアークカソードとDCスパッタリングカソード、MFスパッタリングカソード、イオン源ユニットを装備。
2. 多層および共蒸着コーティングが可能
3. プラズマ クリーニング前処理用のイオン源と、膜の密着性を高めるためのイオン ビーム支援蒸着。
4. ユニットを加熱するセラミック/Al2O3/AlN 基板;
5. 基板自転・公転方式で片面塗工、両面塗工が可能。
セラミック放射基板上のクーパー マグネトロン スパッタリング コーティング プラント
DPC プロセス - Direct Plating Copper は、LED / 半導体 / 電子産業に適用される高度なコーティング技術です。典型的なアプリケーションの 1 つは、セラミック放射基板です。
PVD 真空スパッタリング技術による Al2O3、AlN 基板上への銅導電膜の堆積は、従来の製造方法である DBC LTCC HTCC と比較して、はるかに低い製造コストがその高い特徴です。
ロイヤル テクノロジー チームは、お客様が PVD スパッタリング技術を使用して DPC プロセスを成功裏に開発できるよう支援しました。
RTAC1215-SPは、セラミックチップ、セラミック基板への銅導電膜コーティング専用機です。
詳細な仕様については、お問い合わせください。Royal Technology は、トータル コーティング ソリューションを提供できることを光栄に思います。
RTSP1200-DPC 銅/銀/金/グラファイト超薄膜成膜装置
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