2インチ 4インチ 6インチ シリコンカービッド基板 6H 高Pドーピング型 軸外4.0°向前 プライムグレード ダミーグレード
モデル番号:SiC6H-P
産地:中国
支払条件:T/T
供給能力:1000pc/month
Polytype:6H-P
密度:3.0 g/cm3
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Shanghai Shanghai China
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部屋1-1805,No.1079 ダイアンシャンフ・ロード 清浦地区 上海市,中国 /201799
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製品説明:
2インチ 4インチ 6インチ シリコンカービッド基板 6H 高Pドーピング型オフ軸:4.0°向上にプライムグレード ダミーグレード
シリコンカービッド (SiC) は,シリコン (Si) と炭素 (C) で構成された複合半導体材料で,ユニークな物理的および化学的性質を有する.6H-SiCは,六角構造とバンドギャップ幅3のポリタイプである.02 eVで,特異な電気的および熱的性質を有する. 6H-P型シリコンカービッド基板,特にP型伝導性を持つ6H-SiC基板は,軸外角が4.0°である.装置の電気性能と熱安定性を最適化するのに役立ちます.
特徴:
1. ブロードバンドギャップ:6H-SiCの帯隙幅は3.02 eVで,シリコン (Si) の1.1 eVよりも大幅に広い.この特性により,6H-SiCは低流出率で高温環境で非常に安定しています高温電力電子機器に適しています
2高熱伝導性:6H-SiCの高熱伝導性は,高電力アプリケーションで熱をより良く散布し,熱蓄積を軽減し,装置の作業効率と信頼性を向上させるのに役立ちます.
3高断裂電場:6H-SiCは高断裂電場強度があり,断裂せずに高電圧に耐えるため,高電圧電源電子の分野での適用に適しています.
4. P型電導性:P型Sic基板は特殊な電気特性を有し,電子は穴に比べて移動性が高く,電圧低下が低くなります.装置の動作を制御するのに便利である.
5軸外角最適化:軸外を4.0°に設計することで,装置の電気性能と熱安定性を最適化し,装置の全体的な性能を向上させます.
技術パラメータ:
6 インチ直径 シリコンカービッド (SiC) 基板 仕様
| 等級グレード | 精選級Z 級) ゼロMPD生産 グレード (Z) グレード) | 産業級P級) 標準生産 グレード (P) グレード) | テスト級D級) ダミーグレード (D グレード) | ||
| 直径 直径 | 145.5 mm~150.0 mm | ||||
| 厚度 厚さ | 350 μm ± 25 μm | ||||
| 晶片方向 ウェーファー向き | - オーff軸:4H/6H-Pでは2.0°−4.0°向かい [1120] ± 0.5°,軸:3C-Nでは111°± 0.5° | ||||
| 微管密度 ※ マイクロパイプ密度 | 0cm-2 | ||||
| 電気阻害率 ※ 抵抗性 | p型 4H/6H-P | ≤0.1Ωcm | ≤0.3Ωcm | ||
| n型 3C-N | ≤0.8 mΩ cm | ≤1m Ω センチメートル | |||
| 主定位边方向 主要フラット方向 | 4H/6H-P | - {1010} ± 5.0° | |||
| 3C-N | - {110} ± 5.0° | ||||
| 主定位边長度 プライマリ フラット 長さ | 32.5 mm ± 2.0 mm | ||||
| 次定位边長度 二次的な平面長さ | 18.0 mm ± 2.0 mm | ||||
| 次定位边方向 中級平面方向 | シリコンが上向き:プライムフラットから90°CW ±5.0° | ||||
| 边缘除除 エッジ除外 | 3mm | 6mm | |||
| 局部厚度変化/总厚度変化/?? 曲度/?? 曲度 LTV/TTV/Bow/Warp | ≤2.5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
| 表面粗度 ※ 荒さ | ポーランド Ra≤1 nm | ||||
| CMP Ra≤0.2 nm | Ra≤0.5 nm | ||||
| 边缘裂纹 (強光灯観察) 高強度の光によって縁の裂け目 | ない | 累積長 ≤ 10 mm,単一の長 ≤ 2 mm | |||
| 六方空洞 (強光灯測) ※ 高強度光による六角板 | 累積面積 ≤0.05% | 累積面積 ≤0.1% | |||
| 多型 ((強光灯観察) ※ 高強度光による多型エリア | ない | 累積面積≤3% | |||
| 目测包裹物 (日光灯观测) ビジュアル・カーボン・インクルージョン | 累積面積 ≤0.05% | 累積面積 ≤3% | |||
| 顔の痕跡 (強光灯の観察) | ない | 累積長 ≤1×ウエファー直径 | |||
| 崩边 (強光灯观测) エッジチップ 高強度ライト | 幅・深さ ≥0.2mm 許されない | 容量5個,それぞれ ≤1mm | |||
| 面污染物 (強光灯観察) シリコン表面汚染 高密度 | ない | ||||
| 包装 パッケージ | 複数のホイールカセットまたは単一のホイールコンテナ | ||||
注記:
※ 欠陥制限は,縁の除外領域を除き,ウエファー表面全体に適用されます. # 傷痕はSi面のみで確認する必要があります.
応用:
1電源装置:
3C-Nシリコンカービッド基板は,高電流金属酸化半導体フィールド効果トランジスタ (MOSFET) や他の電源装置に広く使用されています.優れた伝導性と高温耐性があるため高電圧および高周波電源電子機器のコア材料になります.
2高周波通信機器:
RFとマイクロ波通信の分野では3C-Nシリコンカービッド基板は,高周波特性と低損失特性のために,高性能RFデバイスの製造に使用されます..
3オプト電子機器:
高熱伝導性と光学特性により,3C-N型SIC基板は光電子LEDおよび他の光電子装置に使用することができる.
4新エネルギー自動車:
新エネルギー車両は高効率で低損失の電源装置の需要が増加しており,3C-Nシリコンカービッド基板はこの分野での幅広い応用見通しを持っています.
サンプル表示:
FAQ:
1Q: シリコンカービッド基板の6H-Pは,軸から4.0°に何ですか?
A: シリコンカービッド基板6H-P軸外で4.0°は,6H結晶構造のシリコンカービッド材料を指します.その導電型はP型で,切断方向は4です.0° 晶体スペンドルから離れているこの設計は,高性能半導体装置の製造ニーズを満たすために,シリコンカービッド材料の電気特性と熱安定性を最適化するために設計されています.
2Q:P型シリコンカービッドとは?
A: P型シリコンカービードは,三重元素 (アルミやボロンなど) の結合によって形成された正電荷の半導体材料で,その主要なキャリアは穴である.
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2インチ 4インチ 6インチ シリコンカービッド基板 6H 高Pドーピング型 軸外4.0°向前 プライムグレード ダミーグレード
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