入荷材料検査実験装置
3. オーブン: すべてのLEDランプビーズは、生産ラインに入る前に6時間の高温オーブン処理を受け、ランプビーズの湿式はんだ付けや酸化を防ぎます。
4. 防水テスト: 組立ワークショップでは、キャビネットは防水/耐衝撃テストに合格しています。
5. 振動試験機: すべての完成モジュールは、ランダム検査振動試験(輸送シミュレーション、虚偽のはんだ付けがないか)を受けます。
6. 超音波層状スキャン: ランプビーズとICチップが炉を通過した後、層状スキャンを実行して、障害がないか、資格があるかを確認します。
7. PCBスライス試験および高倍率顕微鏡: PCBの穴スライス試験を実施し、穴銅、表面銅が受け入れ基準を満たしていることを確認します。
8. 抵抗テスター: 電源コードコアの銅含有量をテストします。
9. ロードテスター: ロードされた電源コードの負荷をテストします。
Shenzhen Blueshine Technology Co., Ltd.
平坦で、暗線なし。安定して長持ちします。PCBから始め、すべてのスクリーンがテストに耐えられるようにします。
PCBはLEDディスプレイのコア原材料です。Shenzhen Blueshine Technologyは、「基材→パターン形成→金属化→モジュール」の全プロセスで自社製造を実現し、スクリーン全体の均一性と寿命のイニシアチブを自社の生産ラインでしっかりと保持しています。
自社製造 | 先進プロセス | 全プロセス品質管理
Shenzhen Blueshine Technology PCBの差別化能力
・プロセス / マイクロンレベルの精密回路LDIレーザーダイレクトイメージング + ナノグラファイト直接電気めっき。精密回路製造プロセスは業界標準をリードし、穴内の均一な銅被覆、低内部応力、信頼性の高い導通により、小ピッチおよびCOB高密度パッケージをサポートします。
・材料 / FR-4グラスファイバーボードFR-4グラスファイバーボード材料を使用:吸水率が低く、CAF耐性があり、V-0難燃性です。長時間の高温多湿環境下でも構造的に安定しており、信頼性が高いです。ボード材料は顧客仕様に応じて選択することもできます。
・スマート製造 / HDI小ピッチ量産グループは独自のクローズドループ生産ラインを構築しました。4層1段HDI小ピッチボードは正規量産を達成しました。6層2段HDI-COBサンプルは納品され、顧客から認められています。より高次のHDIボードはプロトタイピング能力を持っています。
・品質 / 全負荷信頼性検証厳格な反り制御 + 防塵高速SMT + DFM設計 + 出荷前全負荷信頼性検証。スクリーン全体で一貫しており、コールドソルダージョイントや暗線/明線を除去します。
Shenzhen Blueshine Technology vs 一般的な外部委託モジュールPCB
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寸法
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Shenzhen Blueshine Technology (自社製造PCB)
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一般的な外部委託モジュールPCB
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製造とプロセス
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製造モデル
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工場内生産ライン;基板+モジュールクローズドループを同一工場内で完結
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外部委託テンプレート;入荷材料の管理不可
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回路精度
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LDIリソグラフィ技術;線幅/間隔40/30μm;最小開口部0.08mm
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フィルム露光;主に100/100μmレベル
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穴の金属化
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ナノグラファイト直接電気めっき;穴内の銅が均一、低内部応力
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従来の化学銅めっき;薄すぎると信頼性に疑問
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材料と信頼性
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ボード性能
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FR-4グラスファイバー基板;吸水率が低い;Z軸膨張が低い;寸法が安定;CAF耐性、鉛フリー
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一般的な非グラスファイバー基板;吸水率/膨張係数が高い;CAF耐性が弱い
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表面処理
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OSP有機はんだ付け性保護剤;平坦なボード表面、露出したスズなし
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一部はスズスプレーを使用;表面が不均一、ファインピッチでのハンダブリッジが発生しやすい
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難燃性
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94V-0、炎から離すと自己消火
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V-0に達しない;火災の危険性が広がりやすい
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設計仕様と出荷品質
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設計仕様
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LEDパッケージ + DFM + 電圧降下最適化に合わせて調整
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汎用ボードアプリケーション;最適化が限定的
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反り
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厳密に制御;均一な継ぎ目、平坦なスクリーン表面
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制御が弱い;暗線/明線 / 部分的な不均一性が発生しやすい
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エイジング検証
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出荷前の全負荷信頼性検証(全負荷エイジングスクリーニング)
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サンプリングまたは信頼性検証なし
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単一ボードから始め、品質基準を維持します。自社製造、全プロセス制御により、すべてのLEDスクリーンが安定し、均一で、長年新品同様の状態を保ちます。