Gr1 Gr2のチタニウム ターゲット、純粋なチタニウム ディスク放出させるターゲット高密度

良質の純粋なチタニウムGr1 Gr2チタニウム ディスク放出させるターゲット

目標資料は高速荷電粒子によって衝撃される目標資料である。金属、合金、酸化物、等が取り替える異なった目標資料（アルミニウム、銅、ステンレス鋼、チタニウム、ニッケル ターゲット、等のような）、異なったフィルム システムを得ることができるある（super-hard、耐久力のある、anti-corrosion合金のフィルム、等のような）。

（1）金属ターゲット:ニッケル ターゲット、NIのチタニウム ターゲット、チタニウム、亜鉛ターゲット、Zn、クロム ターゲット、Cr、マグネシウム ターゲット、Mgのニオブ ターゲット、Nbの錫ターゲット、Sn、アルミニウム ターゲット、Al、インジウム ターゲット、鉄ターゲット、Fe、ジルコニウムのアルミニウム ターゲット、ZrAlのチタニウム アルミニウム ターゲット、TiAlのジルコニウム ターゲット、Zr、アルミニウム ケイ素 ターゲット、AlSiのケイ素 ターゲット、Siの銅ターゲットCU、タンタル ターゲットT、aのゲルマニウム ターゲット、GEの銀製ターゲット、Agのコバルト ターゲット、Coの金ターゲット、Au、ガドリニウム ターゲット、Gdのランタン ターゲット、La、イットリウム ターゲット、Y、セリウム ターゲット、セリウム、タングステン ターゲット、w、ステンレス鋼 ターゲット、ニッケル クロム ターゲット、NiCr、ハフニウム ターゲット、Hf、モリブデン ターゲット、Mo、鉄ニッケル ターゲット、FeNi、タングステン ターゲット、W、等。

（2）陶磁器ターゲット:ITOターゲット、酸化マグネシウムターゲット、酸化鉄ターゲット、窒化珪素ターゲット、炭化ケイ素ターゲット、チタニウムの窒化物ターゲット、酸化クロムターゲット、酸化亜鉛ターゲット、亜鉛硫化ターゲット、二酸化ケイ素ターゲット、1つのケイ素酸化物ターゲット、セリウムの酸化物ターゲット、ジルコニア ターゲット、ニオブの五酸化物ターゲット、二酸化チタンターゲット、ジルコニア ターゲット、ハフニウムの二酸化物ターゲット、チタニウムのdiborideターゲット、ジルコニウムのdiborideターゲット、タングステンの三酸化物ターゲット、酸化アルミニウムターゲット、タンタルの酸化物、ニオブの五酸化物ターゲット、マグネシウムのフッ化物 ターゲット、イットリウムのフッ化物 ターゲット、亜鉛セレン化物 ターゲット、窒化アルミニウムターゲット、窒化珪素ターゲット、窒化ホウ素ターゲット、チタニウムの窒化物ターゲット、ケイ素炭化物ターゲット、リチウム ニオブ酸塩 ターゲット、プラセオジムのチタン酸塩 ターゲット、バリウムのチタン酸塩 ターゲット、ランタンのチタン酸塩 ターゲット、ニッケルの酸化物ターゲット、放出させるターゲット、等。

2. ターゲットの主要な性能要件

（1）純度

純度はターゲットの純度にフィルムの性能の大きい影響があるので、ターゲットの主要なパフォーマンス インジケータの1つである。但し、実用化に、目標資料の純度の条件はまた異なっている。例えば、マイクロエレクトロニクス工業の急速な開発と、シリコンの薄片のサイズは12"に6"から、8"なり、ワイヤーで縛る幅は0.5umから0.25um、0.18umまた更に0.13umに減った、99.995%の前のターゲット純度は0.35umICの技術的要求事項を満たすことができ0.18umラインの準備はターゲットの純度のために99.999%また更に99.9999%を要求する。

（2）不純物内容

気孔のターゲット固体および酸素および水蒸気の不純物は沈殿させたフィルムのための主要な汚染源である。異なったターゲットに異なった不純物内容のための異なった条件がある。例えば、半導体工業で使用される純粋なアルミニウムにおよびアルミ合金 ターゲットにアルカリ金属の内容および放射性元素の内容のための特別な条件がある。

（3）密度

ターゲットの固体の気孔を減らし、放出させたフィルムの性能を改善するために、ターゲットは通常高密度があるように要求される。ターゲットの密度はだけでなく、放出させる率に影響を与えるが、またフィルムの電気および光学的性質に影響を与える。より高いターゲット密度、よりよいフィルムの性能。さらに、ターゲットの密度そして強さを高めることはターゲットがよりよく放出させることの間に熱圧力に抗するようにする。密度はまたターゲットの主要なパーフォーマンスの表示器の1つである。

（4）結晶粒度および結晶粒度の配分

目標資料は通常多結晶性であり、結晶粒度はミクロンにミリメートルの発注である場合もある。同じ目標資料のために、良い穀物が付いているターゲットの放出させる率は粗粉が付いているターゲットのそれより速い;結晶粒度（均一配分）の小さい相違を用いるターゲットを放出させることによって沈殿するフィルムの厚さは均一である。

3. 材料

TA0、TA1、TA2、TA9、TA10、ZR2、ZR0、GR5、GR2、GR1、TC11、TC6、TC4、TC3、TC2、TC1

4. 目的

それは電子産業、またさまざまな磁気ディスク コーティングの装飾的なコーティング、耐久力のあるコーティング、CDおよびVCDsで広く利用されている。

タングステン チタニウム（Wチタニウム）のフィルムおよびタングステン チタニウム（Wチタニウム）のベースの合金のフィルムは一連のかけがえのなく優秀な特性が付いている高温合金のフィルムである。タングステンに高い融点の、高力および低い熱膨張率のような特性がある。チタニウムによって合金に低い抵抗係数、よい熱安定性および酸化抵抗がある。さまざまな装置のような伝導性の役割を、Alのような、CU担う、Agは広く利用され、研究される金属の配線を要求すれば。但し、ワイヤーで縛る金属自体は容易に酸化し、周囲の環境と反応し、そして誘電性の層に悪い付着がある。SiおよびSiO2のような装置の基質材料に拡散することは容易であり低温で金属およびSiを形作る。不純物として機能する混合物は装置の性能を非常に低下させる。Wチタニウムの合金は容易高い現在および高温度の環境で使用のために安定した加工熱の特性、低い電子移動度、高い耐食性および化学安定性、特に適したによるワイヤーで縛る拡散障壁として使用されるためにである。

2.Image

3.Factory及び証明書

4.Package及び配達

パッケージ:

真珠の綿が付いているチタニウムの目標資料を包み、木箱に置きなさい。私達の適度な包装方法は交通機関の間の互いに衝突からの目標資料を避けまたプロダクトの外的な商品の影響を防ぐことができたりプロダクトが配達完全性の後で渡されることを保障する。

---1。 密封された包装はカートンcasか標準的な標準的な合板の箱に、そして置いた。

---顧客のロゴ、バイヤーの直売を助ける各々の個々の包装の2.Using排他的な注文のカートン。

---顧客の要求を受け入れなさい

商品を傷ついた得ない時各パッケージがyou.ensureのために注文仕立てであることを確かめなさい。