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温度 硬いIC基板 PCB 1オンス グリーンソルダーマスク 0.1mm 痕跡
IC基板PCBは,高度な電子機器の分野における重要な部品として機能し,プロセッサプラットフォームとコンピュータチップ組成のための堅牢な基盤を提供します.これらの集積回路基板PCBは,特に高性能電子機器の厳格な要件を満たすために設計されています現代の高度なコンピューティングタスクに必要な信頼性と効率性を確保します.
高品質のセラミック素材で作られていて 優れた熱安定性と電熱隔熱を 提供しています優れた高周波性能と低ダイエレクトリック損失で知られています高速信号伝送を必要とするプロセッサプラットフォームPCBに最適です.陶器の使用は,コンピュータチップ基板の耐久性と長寿にも貢献します優れた機械的強度と熱ショック耐性を要求するアプリケーションの好ましい選択です.
この集積回路基板PCBの最も重要な特徴の1つは, 0.1mm の最小の痕跡間隔です.この微細な痕跡間隔は,より複雑な回路設計の作成を可能にします.コンパクトな領域内でより多くの接続を可能にします増加した回路密度は,現代のプロセッサプラットフォームPCBにとって不可欠です.現在および将来のコンピューティングアプリケーションで期待される処理力を提供するために,多数のトランジスタおよび他の電子部品を収容しなければならない.
厚さわずか0.2mmで IC基板PCBは 驚くほど薄いもので 性能を損なうことなく 細いプロファイルを必要とする 現代の電子機器にとって重要な特性です電子機器の小型化に寄与する製造者に 軽くて 優雅な製品を作れるようにします
このPCBは2層構造で 複雑性とコスト効率のバランスをとっています複雑な集積回路に必要な機能をサポートするのに適しています2層の設計は,プロセッサプラットフォームのパフォーマンスと安定性を維持するために不可欠な熱消散を改善することも促進します.
市場への投入が重要な要素となる急速な産業では,これらのIC基板PCBの生産のリードタイムは効率的に2週間と設定されています.この迅速なターンアウトは,クライアントが設計から導入に迅速に進むことを保証します電子機器の市場における競争の要求に応えるため,精度と性能の最高水準を満たすために細心の注意を払って製造されています.
高品質な材料と細い距離 超薄型プロファイル高級プロセッサプラットフォームやコンピュータチップ技術のニーズに対応する効率的な層化消費電子機器,産業用アプリケーション,または最先端のコンピュータハードウェアで使用されるもの電子デザインの進化の証として立っているより強力で コンパクトで かつてないほど信頼性のあるデバイスになります
| 技術パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 最大動作温度 | 150°C |
| 溶接マスクの色 | 緑色 |
| 層 | 2 |
| リード タイム | 2週間 |
| 基板の種類 | 硬い |
| サイズ | 10mm × 10mm |
| 材料 | 陶器 |
| 表面塗装 | ENIG |
| 最小の痕跡間隔 | 0.1mm |
| ローズ・コンパイル | そうだ |
業界ではマイクロチップ基板として知られるIC基板PCBは,近代電子機器の製造における重要な部品です.これらのボードは,統合回路 (IC) やコンピュータチップをサポートし接続するように設計されています.電子機器の幅広い範囲の不可欠な部品であり,繊細なチップ部品のための安定した信頼性の高いプラットフォームを提供します.これらのIC基板PCBの製品アプリケーションの機会とシナリオは多様です消費電子機器から高度なコンピュータシステムまで
消費電子機器の領域では,IC基板PCB,またはコンピュータチップ基板パネルが広く使用されています.スマートフォン,タブレット,ラップトップのスリムなデザインの中に隠されています.最小の痕跡幅が0である.1mm,これらのPCBは,コンパクトで多機能なデバイスに必要な高密度要件を満たすことができます.細い痕跡幅は,より小さな領域でより多くの接続を可能にします.,電子部品の小型化を促進する
厚さと熱伝導性のバランスをとっています 厚さと熱伝導性のバランスをとっています装置の電流需要に対応できるPCBを確保し,同時に熱を効率的に散布する緑色の溶接マスクは,認識し,標準化された外観を提供するだけでなく,酸化やショートサーキットから守る銅回路に保護層を提供します.
高性能サーバーやデータセンターや コンピュータ・システムなど信頼性があり,厳格な業界基準を満たしているPCBが必要です.RoHS に準拠しているため,これらのIC基板PCBは必要な環境規制を満たし,その製造に危険な物質が使用されないことを保証します.持続可能性に重点を置く企業にとって 重要性が高まっている.
医療および航空宇宙産業では,精度と信頼性が極めて重要であり,IC基板PCBの品質は重要な役割を果たします.ペースメーカー,診断画像機器,飛行制御システム2週間の製造期間で,PCBの精密な製造により,製造者は,生産スケジュールを順調に維持し,市場で競争力を維持するために必要なIC基板PCBを迅速に入手できます.
概要すると,IC基板PCBは,今日の電子機器の景観において不可欠です.それらのアプリケーションは,消費電子機器を含む,しかしそれだけに限定されない,様々な分野にわたって広がります.コンピュータインフラストラクチャ製品の属性,例えば最小の痕跡幅,銅重量,溶接マスクの色,RoHS準拠,効率的なリードタイム,次の世代の電子革新のために高品質のコンピュータチップ基板パネルを探している製造業者にとって理想的な選択となります.
IC基板PCBは 最先端のカスタマイズサービスを提供します 精密な工学により 最小の穴の大きさは0.2mmで最も複雑なマイクロチップ基板でさえも注文から発送まで たった2週間です
品質はマイクロチップ基板の製造において 最も重要であり,そのため,我々はENIG (電気のないニッケル浸水金) の表面仕上げを提供しています,高級アプリケーションに必要な信頼性と性能の両方を提供します. 私たちのIC基板PCBは,0.2mmの厚さで利用可能で,様々なチップボード組装に適しています.
現代の電子機器の複雑さをさらにサポートするために 最低の痕跡距離を 0.1mm 提供します高密度の相互接続と優れた電気性能を可能にします精度と品質の最高水準を体験してください
高い性能と信頼性を保証するために設計されています. これらの製品を最大限に活用できるように,私たちは,あなたのニーズに合わせた幅広い技術サポートとサービスを提供します詳細な製品ドキュメント,広範囲にわたるFAQセクション,一般的な問題とその解決をカバーするトラブルシューティングガイドが含まれます. さらに,設計の検討を支援できる経験豊富なエンジニアのチームへのアクセスを提供します製品統合とパフォーマンス最適化
私たちは,あなたのIC基板PCBのライフサイクルを通して継続的なサービスを提供することにコミットしています.テクノロジー の 最新 の 進歩 に つい て,その 進歩 を 製品 の 改良 に どの よう に 適用 できる か を 更新 する こと を 含め ます.また,あなたのチームは,IC基板PCBを効果的に活用するための知識に備えられていることを確認するために,製品トレーニングセッションを含みます.診断サービスを提供し,潜在的な問題を迅速に識別し解決しますダウンタイムを最小限に抑え 業務の継続性を保ちます
複雑な問題や深層技術支援の場合は,専門家の1人と専用のサポートセッションをスケジュールすることをお勧めします私たちは,私たちのIC基板PCBであなたの成功を保証することに専念し, すべてのステップであなたを助けるためにここにいます.