0.1mmレーザードリルホールサイズ HDIPCBボード 密度電子機器 厚さ 0.4-3.2mm 原材料 FR4 IT180

製品説明:

私たちのHDI PCBボードは,品質と一貫性を保証する厳格な100%Eテストプロセスを通過します. さらに,私たちは製品の完全性をさらに保証するためにX-RAYテストを使用します.

3/3Mil の最小の痕跡で,私たちの HDI PCB ボードは,例外的な精度と精度を提供します.エンジニア が より 複雑 な 回路 を 簡単に 作り出す こと に なる.

厚さは0.4mmから3.2mmまであり 応用特有の設計に より多くの選択肢を提供します私たちの製品は優れた信号の整合性と低騒音を保証します.

卓越した性能と信頼性を提供しています. その先進的な機能と機能により,私たちの製品は高密度のインターコネクトアプリケーションに理想的な選択です.

特徴:

• 製品名:HDI PCBボード
• 阻力制御:はい
• 板の厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil)
• PCB名: 4L 1+N+1 HDIボード
• 原材料 FR4 IT180
• キーワード: 高密度インターコネクタ

高密度モデルボード,HD SDI変換器,高速PCBボード

技術パラメータ:

応用:

高密度インターコネクタ (HDI) PCBボードは,電子機器分野における革命的な技術である.多くの利点を提供し,幅広いアプリケーションに理想的です.

• HD SDI コンバーター:HDI PCBボードは,HD SDI 変換器にぴったりです.高密度の相互接続設計により,最小限の損失で高速信号の送信が可能になります.また,優れた阻害制御を持っています信号が伝送過程中に安定していることを保証する.
• 高速PCB:HDI PCBボードは高速アプリケーションのために設計されています. 0.15mmの最小の穴の大きさと10:1の側面比は,密集した,高速信号を干渉なく処理できる複雑な回路また,0.1mmのレーザードリルの穴の大きさがあり,ボードの密度をさらに増加させるマイクロビアの作成が可能になります.
• HDI PCBボード:HDI PCBボードは,特に高密度接続アプリケーションで使用するために設計されています.それは,モバイルデバイス,ドローン,電子機器など高密度の接続設計により,複雑な回路を処理できる より小さく,よりコンパクトなPCBが作れます

HDI PCBボードは,以下を含む幅広い用途で使用することも適しています.

• スマートホームデバイス
• 自動車用電子機器
• 医療機器
• 航空宇宙の電子機器
• 工業用電子機器

HDI PCBボードは,幅広い用途で使用できる汎用的な技術です. 高密度のインターコネクトデザイン,最小穴の大きさ0.15mm,:10:1の側面比,高速および高密度のアプリケーションのための理想的な選択です.

カスタマイズ:

私たちの HDI プリント回路板 (PCB) は,高密度モデルボードアプリケーションの最も厳しい要件を満たすために設計されています.私たちは,あなたの特定のニーズを満たすためにカスタマイズオプションを含むHDI PCB製造サービスを提供します.

4L 1+N+1 HDIボードはランプソケットを装備し,半孔と0.25mm BGAなどの特別な要件を備えています. 穴のサイズは0.1mmレーザードリルで,側面比は10です.1.

サポートとサービス

私たちのHDIPCBボード製品は,当社の製品でスムーズで成功した体験を確実にするために,包括的な技術サポートとサービスが付属しています.装置に関する質問に答えるために常に利用可能です製品 の 動作, 保守, トラブル 解決. また, 製品 の 性能 を 最大化 する ため の 研修 セッション や オンライン リソース を 提供 し て い ます. 当 の サービス に は PCB の 設計 が 含まれ ます.,設計,製造,組み立て,テストは 最高レベルの品質と精度で行われます必ずお手伝いします..