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4-20 層阻力制御 Hdi Pcb 半孔 0.25Mm Bga テスト 0.2-6.00 mm
高密度インターコネクタ (HDI) サーキットボードにおける最先端技術の一例です現代の電子機器の高性能要求を満たすために設計されたこの製品は4層から20層までの層数で細心の注意を払って設計されており,幅広いアプリケーションのための汎用的なプラットフォームを提供します.HDI PCBボードは,HDI PCB製造の卓越性の例です信頼性や高速性能のために設計された多くの機能を統合しています.
このHDIPCBの特徴は 極細の穴の大きさで 精密レーザードリリング技術で 0.1mmの穴を 作り出す能力ですこれらのボードが有名な高密度なコンポーネントの梱包を達成するために,このレベルの詳細は決定的です機能や性能を犠牲にせずによりコンパクトなデバイスを製造できるようにし,HD SDI変換器などのアプリケーションに理想的な選択肢となっています.高画質の信号を処理するために 繊細で正確な相互接続が必要です.
頑丈なFR4 IT180原材料から作られ,HDI PCBボードは高速および高周波アプリケーションの要求に耐えるように設計されています.FR4 IT180 材質 の 使用 は,板 の 機械 的 安定 性 を 保証 する だけ で なく,優れた 耐熱 性 も 提供 し ます極端な運用条件下で電路の整合性を維持するために不可欠ですDDR4 PCB のような高度なアプリケーションに適していることが示されています安定したパフォーマンスと信頼性が交渉不可である場合
物理的な強度に関しては,HDI PCBボードは,薄い0.2mmから堅固な6.00mm (8mil-126mil) までの厚さの範囲で提供されています.この 板 の 厚さ の 範囲 は,設計 者 に,その 特定の 用途 に 適した 硬さ と 耐久 性 の レベル を 選択 する 柔軟性 を 与え て い ます軽量なモバイルデバイスであれ 重量産業用機械であれ HDIPCBの適応性は 数え切れない電子部品やシステムのための理想的な基板になります
HDI PCBボードは最高品質の相互接続を保証するために先進的な製造技術を使用します.複合的な回路をコンパクトな領域内で実装することをサポートするこのことから,HDI PCBは,HDI SDI 変換技術を使用するような高度な電子機器の開発において不可欠な部品になります.空間制限と信号の整合性が主な懸念事項である場合.
さらに,HDI PCBボードの設計は,高速信号伝送の必要性を考慮し,DDR4 PCBアプリケーションでは極めて重要な要件です.精密設計のボードは,効率的なDDR4メモリ信号のルーティングを可能にします, 信号損失とクロストークを削減し,それによってメモリモジュールの全体的なパフォーマンスを向上させる. FR4 IT180 材料の例外的な電気性能が設計を補完します.HDI PCBが最新のDDR4技術によって要求される高周波でも信号の整合性を維持することを確保する.
HDIPCBボードを選択する製造者や設計者は,HDIPCB製造の頂点を体現する製品に期待することができます.各ボードは,現代電子機器が要求する厳格な基準を満たすように厳格な品質管理措置を受けています0.1mmのレーザードリルホールサイズ,多角的な層数,FR4 IT180材料の強さなどの機能の統合,製品が高品質で 多用性があるだけでなく 様々なハイテク産業に 応用できる.
簡単に言うと,HDI PCBボードは 電子業界の常に変化するニーズを満たすために設計された技術的に先進的で高品質な製品です.これはHDIPCB製造の洗練を証明しています高密度のパッケージング,精度,高速性能を必要とするデバイス,例えばHD SDIコンバーターおよびDDR4 PCBの基本基盤を提供します.幅広い特徴を持つ次の世代の電子機器の開発において重要な役割を果たす準備ができています.
| 技術パラメータ | 記述 |
|---|---|
| 阻力制御 | そうだ |
| 層数 | 4-20 層 |
| ミンス トレース | 3/3ミリ |
| キーワード | 高密度インターコネクタ,DDR4PCB,高密度PCB,高密度モデルボード |
| 特別 要求 | 半孔,0.25mm BGA |
| 原材料 | FR4 IT180 |
| アスペクト比 | 10:1 |
| 特別 要求 | ランプソケット |
| PCB名 | 4L 1+N+1 HDIボード |
| 穴の大きさ | 0.1mmレーザードリル |
HDIPCBボードは,インピーデンス制御,精密な0.1mmレーザードリルホールサイズ,高画質比10などの高度な機能が備わっています.1100% EテストとX-RAYを含む徹底的なテスト方法が,高性能で高精度のアプリケーションに合わせられています.このボードは,詳細に細かい注意と高い信頼性を要求するシナリオのために特に適しています半孔や0のような特別な要求を処理する能力です25mm BGAは,空間がプレミアムで,機能が妥協できない高度な電子機器のための理想的な選択として位置します.
高密度PCBボードの主要なアプリケーションの1つは,高密度インターコネクトアプリケーションまたは高密度モデルボードです.これらのボードは,部品の密度が高い産業に不可欠です高密度モデルボードは,スマートフォン,タブレット,ラップトップなどの小型化消費者電子機器の重要な部品です.効率的な空間利用が優先される場合HDI PCB Boardは このニーズを 精巧に満たしています
さらに,HDI PCBボードは,HD SDI 変換器の製造における重要な部品です.これらの変換器は,高画質の信号が品質喪失なく送信する必要があるプロのビデオアプリケーションで使用されます.精密なインピーデンス制御により,長い距離での信号の整合性が確保され,HDI PCBボードは放送業界において不可欠な要素となっています.これは,ライブイベント制作などの環境において特に重要です信号の安定性と質が極めて重要である.
さらに,HDI PCB Boardの属性は医療機器や航空宇宙技術で非常に求められています.厳格な100%EテストとX線検査による信頼性は,各ボードが要求される厳格な品質基準を満たしていることを保証します小さい穴の大きさと高いアスペクト比により,コンパクトなスペースでより多くの接続と機能が可能です.これは,ペースメーカー,補聴器,衛星部品.
最終的には,HDI PCBボードは,精度,信頼性,密度が交渉不可のハイテク産業やアプリケーションに適した汎用的で頑丈な製品です.専門的な特徴は,幅広いシナリオに対応しています最先端の電子部品とシステムの生産における礎石としての役割を強化する.
高速PCB板のカスタマイズサービスは,業界で最も要求の高いHDI印刷回路板の要件を満たしています.2mmから強固な6高速アプリケーションの多様なニーズを満たすために設計されています. 電子PCBは,
精密なホールサイズ機能には 0.1mmのレーザードリルが含まれます 超高精度なHDI PCBボードプロジェクトを保証します高品質のFR4 IT180を原材料として使用することで,高品質の高速PCBから期待される耐久性と性能が保証されます.
阻力制御は,私たちのHDI PCBボードサービスの標準的な機能です, 信号の完整性とあなたのボード全体で一貫した電気性能を保証します.ランプソケットのカスタマイゼーションなど高速PCBのソリューションが 特定のアプリケーションに 完璧に合致することを保証します
私たちのHDI PCBボード製品には,当社のボードをプロジェクトに統合する上であなたの成功を保証するために設計された包括的な技術サポートとサービスがあります.高密度接続技術 (HDI) の複雑さを熟知している専門家チームです..
製品技術サポートには,以下が含まれます.
製品サービスには,以下が含まれます.
当社の技術サポートサービスは,製品に関する問い合わせを助けるためであり,当社の標準条件に準拠しています.我々は,私たちのHDIPCBボード製品で最高レベルの満足を確保するために,すべての顧客に迅速かつ正確なサポートを提供することを努力します.