次のプロジェクトのために完璧な高密度接続 (HDI) PCBボードを探していますか?高速および高密度のモデルボードアプリケーションの要求を満たすために設計された.
高品質な品質と性能を保証する 精密な製造プロセスを経て信頼性の高い接続と信号伝送を保証する表面の仕上げオプションである ゴールドプレートや HASL の鉛の無い PCB ボードは,最適な機能を維持しながら様々な環境条件に耐えるように作られています.
HDIPCBボードの特徴の一つは 10 の卓越したアスペクト比です1この機能は,複雑なコンパクトなデザインを可能にし,限られたスペース内の高密度なコンポーネントを必要とするアプリケーションに最適です.最小BGAピッチ0.3mmで,精密で効率的なPCBレイアウトを要求するプロジェクトに適しています.
工場では品質が最優先です だから出荷前にHDIPCBボードを100%電気テストしますこの厳格なテストプロセスは,我々の製造施設から出てくるすべてのボードが最高水準の性能と信頼性を満たしていることを保証しますプロジェクトのために 心安らぎを与えます
高速PCB設計,高密度モデルボード,または他の高度なアプリケーションで働いていますが,私たちのHDIPCBボードは,あなたのコンセプトを生き生きとするために理想的な選択です.私たちの専門知識と優れた品質を信頼して,次のレベルにあなたのプロジェクトを連れて行く.
| キーワード | 高密度インターコネクタ |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| アスペクト比 | 10:1 |
| 層 の 誤り の 調整 | +/- 006 |
| 板層 | 4L |
| 第3壁 | 25um |
| ミニ BGAピッチ | 0.3mm |
| 阻力制御 | +/-10% |
| プロセス | 浸透金/銀 |
| 盲目の経路 | そうだ |
高密度モデルボード (HDI PCB) は,高密度の相互接続とコンパクトなデザインで知られる特殊なタイプの印刷回路ボードである.BGA 10MIL100% Eテスト,X線検査,ENIG仕上げ,および4つのボード層,HDI PCBは,様々な産業における幅広いアプリケーションに最適です.
HDI PCB板の主要な製品アプリケーションの1つは,消費者電子機器の分野です.スマートフォンなどの小さく薄い電子機器の需要が増加しているため,,高密度な相互接続と 足跡の削減により コンパクトなソリューションですブラインド・バイアス技術により,複数の層をより効率的に接続できますHDI PCBは小型化消費電子機器に最適です
自動車業界では,HDI PCBボードが高度なドライバーアシスタントシステム (ADAS),インフォテインメントシステム,および電子制御ユニット (ECU) で重要な使用を見つけます.高密度の相互接続とBGA10MILは,限られたスペース内で複雑な回路の統合を可能にしますさらに,ENIG仕上げは優れた耐腐蝕性を提供し,HDI PCBは厳しい自動車環境に適しています.
航空宇宙や防衛分野では,HDI PCBの信頼性と性能が重要です.100% E-Testing と X-RAY テストの機能は,各ボードが厳格な品質基準を満たし,欠陥がないことを保証します複雑な多層設計をサポートする能力を持つ HDI PCB は,スペースの制約と信号の整合性が極めて重要なレーダーシステム,通信機器,航空電子機器で使用されています.
総括すると,HDI PCBボードの汎用性と高度な機能により,高密度モデルボードソリューションを必要とする様々な産業で不可欠です.自動車システム高性能PCBの製造は,コンパクトで信頼性の高い電子機器を可能にするために重要な役割を果たします.
製品カスタマイゼーションサービスで HDI プリント回路板 (PCB) のために,私たちはあなたの特定の要求を満たすために以下の属性を提供します:
私たちのカスタマイゼーションサービスは,特にDDR4PCBのHDIPCB製造のニーズが精度と信頼性で満たされることを保証します.
HDI PCBボード製品は,最適なパフォーマンスと顧客満足度を保証するために包括的な製品技術サポートとサービスを提供します.製品に関する質問でサポートすることができます.最善の実践に関するガイドラインです
