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精密セラミックPCBボード 0.1mm ミニライン浸透金表面
特別に設計され 今日の電子産業の高い基準を満たす耐久性と高性能を組み合わせた 素晴らしい技術成果ですこのPCBはAl2O3セラミックPCB技術を使って 精巧に製造されています強力な環境耐性と高温の動作を必要とするアプリケーションに理想的な選択となります.
表面技術には,電解のないニッケル浸水金 (ENIG) とニッケル・パラジウム金 (GLOD) が含まれる.陶磁印刷回路板は,板の溶接性を向上させるだけでなく,腐食に対する保護レベルを提供します.精密部品の設置に不可欠な平らな表面を保証します.耐久性や接続性という点で卓越した質を添える.
客のニーズに合わせて設計されています 客のニーズに合わせて設計されていますオリジナル・エクアピエーション・メーカー (OEM) のサポートと製造可能な設計 (DFM) の分析を含むワンストップサービスを提供しますこの包括的なアプローチは,最終製品が高品質であるだけでなく,製造効率とコスト効率のために最適化されていることを保証します.ワンストップサービスにより 顧客が プロセスを簡素化設計から配達まで 面倒のない体験を 提供します
この特定のモデルのPCBサイズは,コンパクトで22mm*19mmで,大きなボードの高性能特性を提供しながら小規模な足跡は,デバイス設計の自由性を高め,新しい電子機器の開発における革新と創造性を可能にします.
1~8層の構成で利用できます 浸透金セラミックPCBボードの汎用性は比類のないものです各層は,信号の完全性と機械的な安定性を確保するために慎重に構築されています信号のルーティングと電源配給のために複数の層を必要とする複雑な回路の骨組みを提供します.多層機能は,インピーダンスの制御などの高度な機能の組み込みも可能にします板の機能性をさらに向上させる. 板の機能性をさらに向上させる.
Al2O3 セラミックPCBは,高い介電性強度と優れた熱消散特性で知られています.これは,特に高電力LEDアプリケーション,電力変換器,伝統的なPCB材料が故障する他の高温環境陶器材料の使用は,熱膨張の問題を著しく軽減し,信頼性の向上と製品寿命の延長につながります.
セラミック基板PCBは精密で細部に注意を払い,各ボードが高性能アプリケーションに必要な厳格な仕様を満たしていることを保証します.高品質の材料の使用最先端の製造プロセスと組み合わせると,PCBは機能的に効率的だけでなく,物理的および熱的ストレスにも耐える.
結論として 浸透金セラミックPCBボードは PCB技術の進歩の証です 高熱伝導性,優れた電熱隔離性優れた機械性能ENIGとニッケル・パラディウムGLODの表面技術と 一端のOEMとDFMサービス コンパクトサイズと多層機能設計者や技術者にとって 優れた選択であり 信頼性と効率性の高い サーミック・プリント・サーキット・ボードの ソリューションを探しています.
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 表面技術 | ENIG,ニッケルパラジウムGLOD |
| 最小線幅/距離 | 0.1mm |
| Pcb名 | 浸透金セラミックPCBボード |
| 層 | 1〜8 層 |
| サービス | ワンストップサービス/OEM,DFM |
| PCB サイズ | 22mm*19mm |
| 製品タイプ | PCB&PCBA OEM,DFM |
| 表面 完成 | 浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD |
| 熱伝導性 | 170 W/mK |
| ダイレクトリ常数 | 6.0〜100 |
陶磁PCBボードは 特殊な特性を持つ 特殊な製品で 様々なシナリオで 応用できます特にPCB&PCBAOEMとDFM (製造可能な設計) が不可欠である場合このタイプのPCBは,セラミック基板から作られ,電子部品のための堅牢なプラットフォームを提供し,さまざまなアプリケーションで信頼性と性能を保証します.
陶磁PCBボードの特徴の一つは 表面の仕上げです 浸透金とニッケル・パラジウムGLOD仕上げで製品には優れた電導性が示されているだけでなく,酸化に弱い表面も提供されています耐久性と一貫した性能を保証し,高信頼性の電子機器にとって理想的な選択となります.
170 W/mK の優れた熱伝導性は,セラミック・PCBボードをセラミック・サーミック・マネジメント・PCB技術の支柱にします.この特徴は,効率的な熱消散が不可欠な高電力アプリケーションでは特に重要です基礎材料としてセラミックの使用は,従来のFR4PCBと比較して優れた熱管理を提供します.熱効率が重要な要素である高速電子機器.
精度は現代の電子機器の鍵であり, 陶磁PCBボードは,その最小ライン幅と0.1mmの間隔で失望させません. この精度は,高密度部品の配置を可能にします.今日のコンパクトな電子機器にとって不可欠なものです22mm*19mmのPCBサイズは,ウェアラブル技術,医療機器,航空宇宙電子機器などのスペースがプレミアムであるアプリケーションの適性についても示しています.
さらにセラミック・ハイブリッドPCBデザインは セラミックと伝統的なPCB材料を組み合わせることで 両者の最良のものを統合しています高周波操作を必要とするアプリケーションの性能を向上させるこのハイブリッドアプローチは,通信機器,高度なセンサー,自動車電子機器,最適な機能のために複数の技術の統合が必要である場合.
要約すると,セラミック基板PCBは高熱性能,正確な部品配置,優れた表面仕上げを必要とするシナリオで優れた汎用製品です.その使用は様々な産業に広がっています電子機器から専門産業機器まで,電子技術の進歩における重要な要素としての役割を強化しています.
私たちは,セラミックPCBボード製品のための包括的な製品カスタマイゼーションサービスを提供し,お客様のユニークな要件に合わせたワンストップサービス体験を保証します.OEMとDFMの専門知識により,あなたの特定のニーズを満たす高品質のセラミック基板PCBを提供することができます.
パーソナライゼーションの選択肢もプロフェッショナルに見えるだけでなく 簡単な検査のために優れたコントラストを提供する.
シンプルな単層ボードか 複雑な8層設計が必要であるにせよ 私たちのサービスは 1~8層をカバーします
標準の寸法で22mm*19mmですが 2mmから200mmまでのサイズに対応できますあなたのデバイスに完璧なフィットであることを確認します.
私たちの陶磁PCBボードは 幅広い用途で 卓越した性能と信頼性を 提供するように設計されています私たちは技術サポートとサービスの包括的なパッケージを提供しています.
製品設置ガイド: 当社のチームは,あなたのセラミックPCBボードが最適な機能のために正しくインストールされていることを確認するために,ステップバイステップの指示を提供します.
テクニカルコンサルティング: 陶磁PCBボードのシステムへの統合に関する質問やアドバイスが必要な場合は,当社の技術専門家がご協力ください.
セルミックPCBボードに問題がある場合問題を迅速かつ効率的に診断し解決するためにトラブルシューティングサポートを提供しています.
固件更新: 陶磁PCBボードのパフォーマンスを最大限に保つために,機能の向上と新しい機能を追加する 固件更新をタイムリーに提供します.
修理サービス: あなたのセラミックPCBボードの修理が必要な場合,私たちの熟練した技術者は,小さな修理から大きな修理まで,すべてのレベルのサービスを処理するために装備されています,迅速な処理時間を確保する.
製品研修: 研修会を用意し,あなたとあなたのチームに,セラミックPCBボードの全能力を理解し,それを最大限に活用する方法を教えます.
寿命終了管理: 陶磁PCBボードのアップグレードや廃棄の時期になると 環境規制に従って リサイクルと適切な廃棄に関する指針を提示できます
卓越性へのコミットメントは サポートサービスにも反映されていますそして私たちは,あなたのセラミックPCBボードが,あなたのニーズを効果的に効率的に満たすようにするために必要な支援を提供することに専念しています.