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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

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国/地域:china
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DFM 多層セラミックPCB 浸水金技術 耐熱性

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Pcb名 :浸透金セラミックPCBボード
表面 完成 :浸透金,ニッケル・パラジウムGLOD
表面の技術 :ENIG,ニッケルパラジウムGLOD
動作温度 :-50℃~150℃
ダイレクトリ常数 :6.0〜100
最小線幅/距離 :0.1mm
製品タイプ :PCB&PCBAOEM,DFM
層 :1-8の層
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DFM セラミックPCBボード 浸水金技術 耐熱性

製品説明:

浸透金セラミックPCBボードは,PCB&PCBAOEM,DFM技術における重要な進歩を代表し,現代の電子機器の高い要求を満たす最先端のソリューションを提供しています.この製品は,幅広い用途のために細心の注意を払って設計されています高功率回路から敏感なRF機器まで,材料の温度安定性と正確な信号整合性が極めて重要です.

浸透金セラミックPCBボードの卓越した性能の中心は,銅層ラミネート付きセラミックボードの使用です.この素材 の 選択 は,高熱 伝導 性 を 保証 する だけ で なく,優れた 電気 隔熱 を も 提供 し ます高温PCBは,極端な環境条件に耐えるように設計されています.搭載された電子部品の信頼性と耐久性を保証する.

板の表面技術には,優れた表面平面性,溶接性,酸化抵抗性で広く認識されている電解のないニッケル浸透金 (ENIG) コーティングが特徴です.ニッケル・パラジウムGLODは,厳しい条件に対するPCBの強さを強化する追加の層ですこれらの技術が組み合わさると,高品質の表面仕上げが得られ,板が保護されるだけでなく,最終製品の性能も最適化されます..

2mmから200mmの多角的なサイズ範囲で,浸透金セラミックPCBボードは,特定の要件に合わせて調整できます.幅広いデバイスやアプリケーションとの互換性を確保するこの適応性は,プロトタイプと大量生産の電子機器の両方にとって理想的な基質となり,設計者に革新的な回路のための信頼できる基盤を提供します.

ニッケル・パラディウムGLODが付加された 浸水ゴールドの表面仕上げは 腐食に対する保護層を追加するだけでなく 板の湿度も著しく改善しますこれは,PCBと溶接物との間の強い結合を保証耐久性があり長持ちする電子組成物を作るために不可欠です. Immersion Gold の表面仕上げは,細いピッチの部品に有利な平坦で均一な表面も提供します.密集した板の組み立てを容易にする.

陶磁銅コープ PCB は,その優れた熱管理能力により人気を得ています.浸透金陶磁 PCB ボードは例外ではありません.重要な部品から熱を効果的に散らすためこれは,過熱が性能低下や故障に至る可能性がある高電力電子機器では特に重要です.

概要すると 浸透金セラミックPCBボードは 最高の品質と性能基準を満たすために設計されています銅層ラミネート付きのセラミックボードを使用することで,優れた熱性および電気性があります.ENIGとニッケル・パラジウムGLODの表面技術が堅牢で信頼性の高い仕上げを提供します.幅広く用意され,最適な電気性能のために設計された表面仕上げ電子製品の耐久性と機能性を向上させたい人にとって理想的な選択です

 

特徴:

  • 製品名:セラミックPCBボード
  • 溶接マスク 色:黒
  • 熱伝導性: 170 W/mK
  • サイズ: 2mm~200mm
  • 動作温度: -50°Cから150°C
  • 最小線幅/距離:0.1mm
  • ALN セラミックPCB
  • セラミック・コパール・プレートPCB
  • 170W/m·K ALN セラミックPCB
 

技術パラメータ:

技術パラメータ 仕様
サービス ワンストップサービス/OEM,DFM
動作温度 -50°Cから150°C
溶接マスクの色 ブラック
ダイレクトリ常数 6.0〜100
製品タイプ PCB&PCBAOEM,DFM
Pcb名 浸透金セラミックPCBボード
熱伝導性 170 W/mK
最小線幅/距離 0.1mm
1〜8 層
表面技術 ENIG,ニッケルパラジウムGLOD
 

応用:

特殊な特性で知られる Immersion Gold Ceramic PCB Boardは,幅広い用途とシナリオに合わせた製品です.このPCBは1〜8層とコンパクトサイズで設計されています 22mm*19mm複数の電子機器の要求に応えるため,OEMとDFMのオプションを含むワンストップサービスを提供しています.製品が効率的に設計され,簡単に製造され,同時に顧客の仕様に合わせられるようにする..

高熱伝導性 浸透金セラミックPCBボードのようなセラミックPCBは,熱管理が重要なアプリケーションに理想的です.高熱伝導性の特徴は,効率的な熱消散を可能にします電子部品が高温にさらされる産業において,これらのPCBが非常に求められる.これは,LED照明システムで使用するのに特に適している.自動車用電子機器高性能トランジスタやレーザー技術では 特定の温度を維持することが 性能と寿命にとって重要です

浸透金セラミックPCBボードの最も重要な利点の1つは,熱性能の観点からその強さです.このタイプのPCBで使用されるセラミック絶縁金属基板は,高電力回路と厳しい環境でのアプリケーションのための優れた基盤を提供します.陶器基板は優れた電気隔熱剤として作用し,同時に重要な部品から熱を導いて熱圧を軽減し,製品の信頼性を向上させます.

厳しい条件に耐えられる電子機器に対する高い需要を考えると,インベージョンゴールドセラミックPCBボードは,航空宇宙,防衛,電信部門でアプリケーションを見つけます.これらの部門は,ボードが極端な温度や環境下で効率的に動作する能力から恩恵を受けます伝統的なPCBが失敗する可能性があります さらに浸透金表面仕上げは優れた表面平面性を確保し,細角部品や複雑なICパッケージのための信頼性の高い表面を提供します.信号の整合性を向上させる

医療業界では,高熱伝導性セラミックPCBは,高周波機器や,正確な温度制御を必要とする装置で使用されています.優れた熱特性を持つ医療用画像装置,診断機器,および一貫した性能と信頼性を要求する他の敏感な機器に最適な選択です.

最後に Immersion Gold Ceramic PCB Board は,スペースが限られ,過熱を防ぐために効率的な熱消耗が必要である消費者電子機器にも最適です.高性能コンピュータも含まれます提供されているOEMおよびDFMサービスは,これらのボードが各製品のユニークなニーズに合わせてカスタマイズされることを保証します.製造者に先端の電子機器を作るのに必要な柔軟性と品質を提供すること.

 

カスタマイズ:

商品のカスタマイゼーションサービスを提供します浸透金セラミックPCBボード異なるアプリケーションのニーズを満たすために設計されています.PCB&PCBAOEM,DFM高品質で信頼性の高い回路ボードを 確保します

私たちのセラミックハイブリッドPCB高性能な性能のための先進技術を活用します.熱伝導性について170 W/mK厳格な熱要求に対応して設計され,-50°Cから150°C頑丈な溶接マスクの色黒色は滑らかな仕上げを 加えるだけでなく 追加の保護もしてくれます

耐久性と効率の重要性を理解していますALN セラミックPCB高温アプリケーションで人気があります.陶磁印刷回路板業界標準やあなたの期待を上回る製品を提供することに コミットしています

 

サポートとサービス

私たちのセラミックPCBボードは 製品の最適なパフォーマンスと長寿を保証するために設計された包括的な技術サポートとサービスを提供しています私たちの支援には,様々なリソースとサービスへのアクセスが含まれます含め:

技術資料:詳細な技術文書を用意し,あなたのセラミックPCBボードの仕様と機能を理解するのに役立ちます.これは材料データシート,ユーザーマニュアル,インストールガイドを含む.

製品のトラブルシューティング:問題を迅速かつ効率的に識別し解決するためのトラブルシューティング手順でサポートします.

ファイアウェア更新:最新の機能とセキュリティパッチを更新するために,簡単にダウンロードしてインストールできるファームウェアアップデートを提供しています.

修理サービス:あなたのセラミックPCBボードの修理が必要な場合,私たちはあなたの製品を最適な状態に戻すための専門的な修理サービスを提供します.熟練した技術者は,すべての修理のために本物の部品のみを使用します..

技術訓練:陶磁PCBボードのより深い理解を得たいお客様には,製品の機能,設置,保守手順をカバーする技術トレーニングセッションを提供しています.

特別支援を約束します 陶磁PCBボードの能力を完全に活用できるようにします私たちの専門家のチームは,あなたの製品のパフォーマンスと信頼性を最大化するためにここにあります そのライフサイクルを通して.

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