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阻力制御密度インターコネクタのX線テストを持つ4層HDIPCBボード

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阻力制御密度インターコネクタのX線テストを持つ4層HDIPCBボード

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板の厚さ :0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
Pcb名 :4L 1+N+1 HDIボード
穴の大きさ :0.1mmレーザードリル
穴の最小サイズ :0.15mm
テスト :100%Eテスト,X線
厚さ :0.4-3.2mm
板層 :6L
特別な要求 :半孔,0.25mm BGA
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阻力制御密度インターコネクタ X線テストの先進的な4層Hdi PCBボード

製品説明:

高密度インターコネクト (HDI) の設計戦略が採用され,先進的な,複雑な電子機器の厳格な要求を満たす高速PCB私たちのHDI PCBボードは,コンパクトな寸法,強化されたパフォーマンス,優れた信号の整合性を要求するアプリケーションに信頼性の高い基盤を提供するために精巧に設計されています.この製品概要は,その属性を詳細に説明します.特殊な要求事項やテストプロトコルにより 私たちのHDIPCBボードは 電子機器のプロジェクトに 優れた選択肢となります

特殊な要求から始め,私たちのHDI PCBボードは,ランプソケットを収容するように設計されています光源への安全で安定した接続を必要とする照明アプリケーションや電子機器の重要な特徴であるランプソケットの統合は,設計と製造の最高水準を維持しながら,特定のニーズを満たすことを可能にする私たちのHDI PCBのカスタマイズ可能性の証明です.

HDI PCBボードの最も重要な属性の一つは,利用可能なボード厚さの範囲です.顧客は0.2mmから6.00mm (8milから126mil),機械的強度と適用に適性に関して大きな柔軟性を提供する軽量でポータブルなデバイスや 頑丈な産業用部品で 働いていますが HDI PCB ボードの厚さは 完全に対応しています

HDIPCBボードは 3/3mm の最小の幅と距離を誇っています.この微小な痕跡の幾何学は,PCBの高密度の側面の証明です, より多くの回路をより小さな領域に詰め込むことが可能になります.この能力は,高度な電子部品に必要な高速信号伝送を達成するために不可欠です.電子機器産業の小型化への需要を支えるために.

私たちのHDI PCBボードは 信頼性と機能性を確保するために 厳格なテストを受けますすべてのボードは,電気仕様を満たしているかどうかを確認し,潜在的な欠陥を検出するために100%の電気テスト (Eテスト) にかけられます.さらに,赤眼では見えないビアスや溶接接管などの内部構造の整合性を調べるためにX線検査が用いられる.高密度PCBの品質と性能を維持するためにこれらの試験プロトコルは不可欠です.

特殊な要求は,様々なアプリケーションのユニークな要求を満たすためにも対応できます. 私たちのHDI PCBボードは,半穴で製造することができます.特定の種類の縁コンネクタと設置要件に不可欠であるさらに,0.25mmのボールグリッドアレイ (BGA) ピッチで高精度なアプリケーションに対応し,非常に小さな足跡で I/O ピンの多さに統合回路を接続することができます.この特徴は,コンパクトなスペースで多くの接続を必要とする高速PCB設計にとって特に重要です..

高密度で高速な回路を必要とするアプリケーションに優れています ランプソケットを統合する能力があり厚さの幅が広い密度の高い痕跡幾何学,包括的なテスト,半孔や細音BGAなどの特殊要求を満たす能力このHDI PCBボードは,PCB技術で最高の探求のデザイナーとエンジニアのための優れた選択として立っている洗練された消費者電子機器,重要な医療機器,または要求する産業用アプリケーションのために,私たちのHDI PCBボードは,信頼性,性能,電子プロジェクトにおけるイノベーションと効率化を促進するために必要な高度な機能.

 

特徴:

  • 製品名:HDI PCBボード
  • 板の厚さ: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
  • 層数: 4-20 層
  • 特別要求:半孔,0.25mm BGA
  • 試験:100%電子試験,X線
  • アスペクト比:101
  • HDI PCB 製造: 高密度インターコネクト PCB 精密な特徴
  • 高速PCBボード: 高速電子用用に設計された
 

技術パラメータ:

パラメータ 詳細
厚さ 0.4-3.2mm
ミンス トレース 3/3ミリ
原材料 FR4 IT180
板層 6L
テスト 100%Eテスト,X線
層数 4-20 層
板の厚さ 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
阻力制御 そうだ
特別 要求 半孔,0.25mm BGA
アスペクト比 10:1
 

応用:

HDI (High Density Interconnect) PCBボードは,高度な電子機器の厳格な要求を満たすために設計された高性能回路ボードです.この製品は複雑な回路設計に優れた精度を提供します高信号整合性が不可欠なアプリケーションに特に適しています.このHDIPCBボードは,インパデンス制御機能のおかげで,10のアスペクト比で,その使用に適応できます.1 と 0 から板厚さの範囲.2mm~6.00mm (8mil~126mil) の高品質のFR4 IT180原材料を用いて製造され,様々な運用条件で耐久性と信頼性を保証する.

HDI PCBボードの主要な用途の1つは,HD SDI 変換機です.これらの変換機は,高画質のシリアルデジタルインターフェース信号を翻訳するために使用されます.プロのビデオやオーディオ環境でよくあるものHDI PCB の正確な軌跡寸法とインピーデンス制御により,このような変換器に理想的な候補となり,最小限の信号損失と信号伝送の高い忠実性を保証します.

消費者電子機器の分野では,HDI PCBはスマートフォン,タブレット,ラップトップで使用されるコンパクトで高密度モデルボードの開発に不可欠です.面積単位あたり多くの接続をサポートする能力は,スペースがプレミアムで機能が妥協できないデバイスに最適ですデバイスの大きさが小さくなり 複雑性が高まるにつれ HDI PCBの機能は さらに価値が高くなります

さらに,HDI PCBボードは,医療機器,航空宇宙技術,および軍事システムにおいても,その高い信頼性と強度が不可欠である.医療機器では,例えばHDIPCBは高度な診断機器や 医療指標を監視するウェアラブルや ミニチュアインプラントで使用できます高密度のボード極度の条件下で信頼性のある動作能力と相まって,ミッション・クリティカル・システムにとって選択された部品となっています.

総合的に HDI PCBボードは 多様な製品で,様々な産業で様々な用途に対応しています高密度の回路を精度と安定性で対応するように設計されたHD SDI 変換機,高密度モデルボード,その他の高度な電子システムでの使用は,技術の継続的な進化におけるその重要性を強調しています.

 

カスタマイズ:

高密度インターコネクタ (HDI) のPCBボードのサービスを探索してください.高速PCBボードは, 4-20層の層数でピークパフォーマンスで動作することを保証します現代の電子機器の複雑さに対応しています

印象的な10の比率で1高速PCBボードのアプリケーションに必要な信頼性と耐久性を提供します 精度が鍵であることを理解しています半孔と0のサポートなど,専門化オプションを提供しています.25mm BGAで 設計の要求を満たします

4L 1+N+1 HDIボードを紹介します 高速回路のニーズに最適なソリューションです高速PCBボードのカスタマイズサービスを信頼して,あなたのプロジェクトが要求するパフォーマンスと品質を提供.

 

サポートとサービス

私たちのHDIPCBボードは,私たちの製品との最高の体験を保証するために設計された包括的な技術サポートとサービスが付いています.我々は,あらゆる技術的な質問や問題に対して支援を提供することにコミットしています.

HDI PCBボードの技術サポートサービスには,以下のものがある.

  • 詳細なガイドとマニュアルが提供され,HDI PCBボードの特徴と仕様を理解するのに役立ちます.
  • 設置支援 ステップバイステップのサポートにより,HDI PCBボードを正しく安全にインストールできます.
  • トラブルシューティング 取締役会で遭遇する業務上の問題を診断し解決する支援
  • ファイアウェア更新 ファイアウェア更新の最新情報とアクセスにより,HDI PCBボードが最高性能で動作できるようにします.
  • 専門的な調査 HDI PCB Board の能力と統合に関する技術的な質問に対する専用のサポート

全面的なサポートを提供しようと努める一方で,特定のサービスは利用可能であり,時間とともに変更される場合があります.サポートとサービスに関する最新の情報のために,私たちの公式ウェブサイトを参照してくださいまたは私たちの顧客サービスチームに連絡してください..

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