Loupengの電子工学Co.、株式会社

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小型PCIE及びDDRのコネクター

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 小型PCIE及びDDRのコネクター

小型PCI 124 Pin 5.2の高さSMT

製品の説明の接触:銅合金C5210H。掛け金:ステンレス鋼SUS301のニッケル上の無光沢のTIN PLATING。指定ハウジングのめっき:熱可塑性LCP UL94V-0。黒。接触域:金のフラッシュ(1u"ニッケルをくまなく分)。はんだ付けする区域:金のフラッシュ(1u"分の)めっき。......
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そうDDR2 DIMMのそうDIMMのソケット、二重データ転送速度(DDR) 2の積み重ね高さ.205の[5.2 mm]、直角モジュールのオリエンテーション

製品の説明1.材料:ハウジング:高温熱可塑性UL94-V0接触:銅合金の掛け金:ステンレス鋼止め釘:銅合金2.の終わり2.1の接触域を:NIKEL SOLDEING区域をくまなく0.00005最低の金:金の抜け目がないめっきの浮遊止め釘:3. COPLANRITYにスズメッキをすること:0.10mm ...
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明白な小型PCI及びmSATA、板に板、52位置、.8mm [.031in]中心線、積み重ね高さ5.2 mm [.205]、金

製品の説明のコネクター システム:Sealable乗る板:コネクターおよび末端の端関係無し:プリント基板PCBの土台の方向:横の積み重ね可能:列番号:位置の2第:キーの52第:1つのカタパルトの位置:どれも末端の基材:銅合金PCBの末端の終わり区域の電気めっき材料:金張りの末端の支承板材料:末端の接...
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小型PCIはI G/F表現したり及びMSATA 4.0Hのタイプ

製品の説明のコネクター システム:Sealable乗る板:コネクターおよび末端の端関係無し:プリント基板PCBの土台の方向:横の積み重ね可能:列番号:位置の2第:キーの52第:1つのカタパルトの位置:どれも末端の基材:銅合金PCBの末端の終わり区域の電気めっき材料:金張りの末端の支承板材料:末端の接...
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