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レーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決LDI適用範囲が広い板
プロトタイプ サーキット ボードに関しては、PCBのレイアウトは最も重要な面の1つである。最も小さい事を考慮に入れることはうまくいかない、全体の板は損なわれ、適切に作用しない、従ってPCBのレイアウトは非常に重要である。PCBの組立工程の最も重要なステップのイメージ投射 プロセス、1つ、およびそれはPCBパターンの作成でよくする。
エンジニアのために、レーザーの直接イメージ投射（LDI）は積層物で作成することに対するよい効果を合理化されたプロセスでイメージ投射 パターンを作ることができる。PCBの積層物は均一厚さの必要な最後を形作る布またはペーパーの圧力および温度の層の下のthermosetting樹脂との治癒によって製造される。今度はPCBGOGOは適用範囲が広い回路のためのレーザーの直接イメージ投射（LDI）について説明する。
| 指定/モデル | RTR315 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 15um |
| 容量 | 12S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 260*800mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
