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レーザーPCBを転がす直接イメージ投射（LDI）システム解決LDIロール
PCBレーザーの直接イメージ投射（LDI）
サーキット ボードを製造するとき、回線トレースはイメージ投射 プロセスはであるものによって定義される。レーザーは直接イメージ投射（LDI）が写真用具を通るあふれられたライトの代りにNCで、レーザ光線制御した非常に集中されたレーザ光線が付いている跡を直接デジタル式にイメージを露出する生成する。
直接イメージ投射（LDI）仕事はいかにレーザーか。
レーザーの直接イメージ投射はコンピューター制御 レーザーの下で置かれる感光性表面が付いているPCBを必要とする。そしてコンピュータはレーザーのライトと板のイメージを生成している。コンピュータは前もって積まれたCADにラスター イメージに一致させるラスター イメージに板表面をスキャンするまたは板のために意図されている必要なイメージのための指定を含んでいるCAMの設計ファイルは直接板のイメージを生成するためにレーザー使用される。
| 指定/モデル | RTR315 |
| 適用 | PCB、HDI、FPC （内部の層、外の層、反溶接） |
| 決断（大量生産） | 15um |
| 容量 | 12S@18 " *24」 |
| 露出のサイズ | 260*800mm |
| パネルの厚さ | 0.05mm-3.5mm |
| 直線モード | 紫外線印 |
| 直線の機能 | 外layer±12um;内部laye±24um |
| 線幅の許容 | ±10% |
| 偏差の増加および減少モード | 固定増加および収縮、自動増加および収縮、間隔の増加および収縮の仕切りの直線 |
| レーザーのタイプ | LDレーザー、405±5nm |
| ファイル形式 | Gerber 274X;ODB++ |
| 力 | 380V三相交流、6.4kW、50HZの電圧変動範囲+ 7% ~-10% |
| 条件 | 黄色灯部屋;温度22°Cの± 1°C;湿気50%の± 5%;清浄度レベル10000以上に; 装置の近くで激しい振動を避ける振動条件 |
写真の処理上のLDIの利点
従来の写真プロセスは多数のステップがPCBでイメージを発生させるのに使用されるphototoolを作成するように要求する。これはPCBの製作者のための数か挑戦を長年にわたって発生させた。LDIはいくつかの利点を提供する:
·質–以前写真のフィルム版は温度または湿気の変動への固有の感受性による不完全なイメージで起因した。レーザーのイメージははるかに精密な、一貫したイメージで起因し、フィルム関連の欠陥を除去する。
·レーザー イメージ投射は精密な位置および改善された決断を提供する。イメージのライン、スペースおよび直線はより正確である。
·写真の方法は温度および湿気の制御環境が板にイメージの最も正確な移動を提供するように要求する。LDIは生じるイメージの環境の影響を減らし、写真の加工の技巧と固有軽い屈折の影響を取除く。
LDIの製作は短い操業か速い転換が要求される作る特定の利点が、アートワークの作成および実際的でないphototool方法の組み立てをある。LDIはまた近い許容および堅い登録が複雑なとき重要な要因である。
より小さく、より軽い、高密度PCBsのための今日の顧客需要はPCBのイメージの発生の実用的な用具としてすぐに写真の技術を研いでいる。
私達について
私達はさまざまなPCBレーザー直接イメージ投射（LDI）システム解決の革新的な製造者である。高組合せのためのLDIのシステム構成からの私達のシステム製品の有価証券の範囲および大量生産の環境のための十分に自動化されたLDIシステム解決への出現PCBのニッチの塗布。
