Jiangsu GIS Laser Technologies Inc.,

江蘇GIS Laser Technologies Inc.、

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CTS700 133LPIレーザー直接イメージ投射機械2540dpi

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CTS700 133LPIレーザー直接イメージ投射機械2540dpi

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型式番号 :CTS700
原産地 :江蘇、中国
最低順序量 :1セット
供給の能力 :1ヶ月あたりの30set
受渡し時間 :20の仕事日
包装の細部 :木の場合のパッキング
名前 :3Dガラス蓋のパネルLDIの露出機械
適用 :ステッカーの熱伝達
決断 :2540dpi
最高スクリーン :1200x1300
ラスター :133LPI
装置のサイズ :3270*1900*1600mm
乳剤の厚さ :3-350μm
レーザーのタイプ :紫外線レーザーの波長405±5nm
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車ガラスのための3Dガラス蓋のパネルLDIレーザーの直接イメージの露出機械

 

 

自動露出機械

PCBの生産は最初にPCBの回路図を引出すのに印刷を使用した。今度はそれは光源の露出機械か平行光源の露出機械の分散によって主になされる。従来の手動露出機械では、全プロセスは手動で完了し、直線の正確さは人間の目によって判断される。バッチ直線の正確さは± 50のμmで一般に維持される。現在、PCBは高精度の方向の方に、小さい開きおよび多層成長した。位置の正確さのための条件は人間の目の決断の限界を超過した± 10のμmであるまで。従って、PCBの製造業および試験装置のための条件はますます厳しい。半自動およびフル オートマチックの露出機械は速い直線の速度、高い直線の正確さおよびよいプロダクトの利点があるCCDの視覚自動直線の技術を採用する、

 

 

DLPの技術および強力なソフトウェアによる顧客に模造し、高解像提供し、高効率、そして高い収穫3DガラスのためのGI DLPの露出機械。安定性を保証するために装置の内部が22°Cの一定した温度で維持されることを安定した冷却装置と装備されていて、確認した。BMの模造プロセス、顧客に「否定的な光硬化性樹脂」との半導体のphotolithoプロセスを3D保護ガラスに良質パターンを移せる適用した。この製造技術かなり良いパターンおよびよりよいレンダリングとの95%上のにone-pass収穫を改良するため。

 

 

3D保護ガラスのための先端的オートメーションライン

このオートメーション ラインがスマートな電話のための3DガラスのBMの模造プロセスを作り出すのに使用されている;

血しょう洗剤、自動噴霧機械、トンネル オーブン、DLPの露出に先行している機械の荷を下すことによって完全装備の自動ローディング機械による3D未加工ガラス物質的な入力は機械、成長および洗濯機、最終的な商品出力した;

収穫の95%上の30um決断まで、アセンブリのためにより容易な薄くなるBMの層顧客のための所有権のより高いパターン質および低価格;

                                                                          

指定/モデル GD-600
次元(mm) (カスタマイズすることができる) 3850mm*1350mm*1800mm
重量 3000KG
最高力 4KW
最高の焼き付け領域(カスタマイズすることができる) 1500mm*600mm*200mm
レーザー ソース 375nm±10nm、405nm±10nm
出力電力レーザー 375-12w (±3%)、405-5W (±3%)
レーザー伝達方法 光ファイバー
レンズの拡大 1.95 times/3.95回
決断 12700dpi
点サイズ 40mm*7mm
ハードウェア反復性 ±5um
写真感光材料 光硬化性樹脂
入れられた書類構成 Gerber274x

 

CTS700 133LPIレーザー直接イメージ投射機械2540dpi

 

 

                                                                                            変更に応じる*Specifications予告なしに

 

 

米国について

GIS Intelligent Inc.のリチウム電池の製作および3D保護ガラスの模造のための高度の解決に焦点を合わせるGIS Tech Inc.の子会社。GIS Tech Inc.は2015年に米国、(DLP)別の企業の最も高い効率の最もよいイメージ投射結果を達成するために製造業者を印刷するMEMS/Glass /PCB/Screenを可能にする模造の解決の必要性のために特に処理をつけるデジタルを開発する蘇州中国からの創設者によって確立された。

私達は大きい湾曲ガラスで模造する良質BMを作り出すのにDLPのphotolithoによって使用された世界の3D保護ガラスのためのオートメーションの解決のリーダーである。3D地形の変更のための高められた深さの焦点を達成するためにGIの半導体の半導体レーザーの技術とともに先生が武田、動力を与える私達のDLPシステム、また模造の均等性。

GIの技術の中心のチームは米国からの上の500人の国際的な会社から来る。半導体技術、オートメーションおよび材料のチームの経験20年のに基づいて、私達は十分に企業の開発傾向および最先端の技術を理解し、習得する。形づく高い湾曲のレベルおよび不規則の保護ガラス材料の移動パターンの私達の専門知識は顧客が3Cスマートな電子工学および自動車保護ガラスのための現実に可能性を、特に変形させることを可能にする。

 

 

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