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非羽目板FPCレーザーDepanelizer SMTfly-LJ330の記述のためのPCBの分離器機械を曲げて下さい:
端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
カバーのためのFPCの外部の切断、プロフィールの切断、訓練、開いているウィンドウ、等を含む広い適用範囲。
レーザーの波長:355nm
評価される力:10With 15W@30KHz
1つのプロセスごとの検流計の働く分野:30 × 30mm
穴機械のためのパワー消費量:2KW
非羽目板FPCレーザーDepanelizerの特徴のための屈曲PCBの分離器機械:
1高精度:低漂流の検流計および速いironlessリニア モーター システム プラットホームの組合せはマイクロメートル レベルの正確さを維持している間速い切断を可能にします。
学ぶこと容易な2:Windowsベースの制御ソフトウエア、作動すること容易な使いやすい中国インターフェイスの独立した研究開発、友好的、美しく、強力多様。
自動化される3理性的:高精度CCDの自動位置を使用して、同じタイプの1ボタン モードを達成するために、集中して、手動介在なしで、簡単な操作速く、正確な位置は、生産の効率を非常に改善します。検流計の自動口径測定、自動集中および完全なオートメーションは達成されます。レーザーの変位センサーが自動的に速い直線を達成し、時間および努力を救うために卓上に焦点の高さを合わせるのに使用されています。
非羽目板FPCレーザーDepanelizerの指定のためのPCBの分離器機械を曲げて下さい:
| 大きさで分類して下さい（L*W*H） | 1250mm*1300mm*1600mm |
| 重量 | 1500Kg |
| レーザーの電源 | AC220V/3KW |
| レーザー ソース | すべてのソリッド ステート355nm紫外線レーザー |
| レーザー力 | 10W （顧客の要求に従って顧客作られるか、または輸入される） |
| 厚さ | ≤ 1.2 mm （実際の材料によって） |
| 機械精度 | ±20 μm |
| 正確さを置くプラットホーム | ±2 μm |
| プラットホームの繰り返しの能力 | ±2 μm |
| 切断網 | 二重Yのテーブル、単一Y区域300*330mm |
| 焦点の点の直径 | 20±5μm |
| 周囲温度/湿気 | 20±2 °C/<60> |
| 工作機械ボディ | 輸入されるGalvoミラー システム |
| 動きシステム | 全閉鎖したACリニア モーター システム |
| 動作制御システム | オリジナルの輸入 |
| 必要なハードウェア&software | PCおよびCAMソフトウェアを含んで |
非羽目板FPCレーザーDepanelizerの塗布のためのPCBの分離器機械を曲げて下さい:
目的を切るために適した:FPCのサーキット ボードの形、破片の切断、携帯電話のカメラ モジュール。
片、層、ブロック、または選択されたエリアは直接切られ、形作られます。最先端はぎざぎざが端正、滑らか、滑らか、ありません。プロダクトは自動良く、困難で、複雑なパターンおよび他の外部の切断をのために、特に切る置き、ためのマトリックスで整理することができます
5High性能レーザー:国際的な第一線のブランドのソリッド ステート紫外線レーザーを採用して、それによいビーム質、小さい焦点点、均一電力配分、小さい熱効果、小さい切り目の幅および完全な切断の質を保証する高い切断の質の利点があります。
非羽目板FPCレーザーDepanelizeのための屈曲PCBの分離器機械のレーザーの頭部:
