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ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
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FR4 TG180の多層印刷配線基板の液浸の金プロセス
製品の詳細
FR4 TG180の多層印刷配線基板の液浸の金プロセス FR4 TG180はプリント基板（PCBs）の製造で使用される基質材料の特別なタイプである。それに180°Cのガラス転移点（Tg操作の間に機械か電気特性をことを失わないで高温に抗できることを示す）が、ある。FR4 TG180材料となされる多...
製品詳細図 →
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ニッケル塗装PCB
銅めっきPCB
コープリング
