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FR4 TG180の多層印刷配線基板の液浸の金プロセス
FR4 TG180はプリント基板（PCBs）の製造で使用される基質材料の特別なタイプである。それに180°Cのガラス転移点（Tg操作の間に機械か電気特性をことを失わないで高温に抗できることを示す）が、ある。FR4 TG180材料となされる多層PCBは2つ以上の層、通常4つから16の層のPCBをまたは多く示す。多層FR4 TG180 PCBの厳密な特徴そして指定は製造業者によって決まる、ある共通機能は下記のものを含むかもしれない:
多層計算:多層FR4 TG180 PCBsに普通単一よりより多くの層か2層PCBsがあり、機能性および複雑さを加える。
高熱の抵抗:FR4 TG180材料に高熱の抵抗があり、高温適用のために適している。
より堅いインピーダンス制御:多層FR4 TG180 PCBsは高速デジタルおよびRFの適用のために特に重要であるより堅いインピーダンス制御があることができる。
高周波性能:FR4 TG180材料によい高周波性能があり、高速信号伝達を要求する機会のために適している。
サイズによってより小さい:多層FR4 TG180 PCBsはサイズ、増加する密度および信号の干渉を減らすことによってより小さい使用できる。
全体的にみて、多層FR4 TG180 PCBは高温、高速信号伝達ところに広い応用範囲のために適した高性能PCBであり、インピーダンス制御は重要である。
| PCBの層 | 多層印刷配線基板（12L） |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金2u」（ニッケルの0.05 - 0.1 µmの金3以上- 5 µm。）および金指 |
| PCB材料条件 | FR4、TG180 |
| PCBの厚さは終わった | 終了する2.2mm +/-10% |
| 最も小さい穴のサイズ | 0.20mm |
| PCBのはんだは抵抗する | 2つの側面、青 |
| PCBのシルクスクリーン色 | 白い2つの側面 |
| 銅は外の層の重量を量る | 1つのoz （35µm）は銅の重量を終えた |
| 銅は内部の層の重量を量る | 1/2 oz （18µm）の基礎重量 |
| 特別な条件 | 銅の満たされたviasおよび供給された旋回待避 |
シンセンJieteng回路Co.、株式会社。
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