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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
シンセンHinerの技術Co.、株式会社 半導体のキャリア プロダクトのR & Dそして適用の開拓者
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JEDEC ICの皿 (54)
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JEDECの注文の皿 (52)
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4インチICチップトレイ 高耐久性と半導体パッケージング分野で使用される環境に優しい
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JEDEC ICの皿
[54]
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ICの破片の皿
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ワッフルのパックの破片の皿
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企業との接触
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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シティ：
shenzhen
省/州：
guangdong
国/地域：
china
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4インチICチップトレイ 高耐久性と半導体パッケージング分野で使用される環境に優しい
製品の詳細
製品説明: • ワッフルパックは,半導体模具,光子光学,チップスケール部品などの小部品や繊細なマイクロ電子機器の処理のための人気のある形式です.薄くて小さな部品に非常に便利ですワッフルパックも確立されており,JEDECマトリックストレイと同様に,業界では非公式の標準形式になりました. 技術パラメータ...
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