製品説明:
• ワッフルパックは,半導体模具,光子光学,チップスケール部品などの小部品や繊細なマイクロ電子機器の処理のための人気のある形式です.薄くて小さな部品に非常に便利ですワッフルパックも確立されており,JEDECマトリックストレイと同様に,業界では非公式の標準形式になりました.
技術パラメータ:
| ブランド名 |
ヒナーパック |
| ポケットサイズ |
4.01*5.75*1.6mm |
| 外的な次元 |
101.6×101.6×4.57mm |
| マトリックス Qty |
11X14=154PCS |
| MOQ |
1000PCS |
| 産地 |
中国 |
応用:
- 試料のパッケージ:ワッフルパックがICを安全に保持するために使用されます.これは,PCB (プリント回路板) に組み立てられる前に,物理的な損傷または汚染のリスクを最小限に抑える.
試験と品質管理
- 試験された部品の輸送:コンポーネントがテストされ,機能が確認されたら,ワッフルパックで梱包ラインや貯蔵所に運送します.この方法 は,輸送 の 間 に 清潔 で 保持 さ れる こと を 保証 し,その 完全 性 を 保ち ます.
特徴:
- 高密度ポリエチレン (HDPE):この材料は,化学的耐性,耐久性,軽量性を有し,汚染しない表面を備えており,半導体用途に理想的です.
- 抗静的コーティング材料:静電放電 (ESD) を防ぐために,様々なプラスチックを静電防止コーティングで処理することができます.この特性は,操作および輸送中に敏感な電子部品を保護するために不可欠です..
- 熱プラスチック:この素材は簡単に形作られ 形を変えられます 汎用性があり 特定の部品に合う オーダーメイドのワッフルパックデザインを作成するために よく使用されます
サポートとサービス
- 特定の要件を満たすためのカスタマイズ
- 設置・設置支援
- 製品に関する訓練と教育
- 定期的な保守と更新
FAQ:
Q1: このICチップトレイのブランド名は?
A1: このICチップトレイのブランド名は"Hiner-pack"です
Q2: このICチップトレイのモデル番号は?
A2: このICチップトレイのモデル番号は"ワッフルパックシリーズ"です
Q3:このICチップトレイはどこで作られていますか?
A3: このICチップトレイは中国製です
Q4:このICチップトレイには 認証はあるの?
A4:はい,このICチップトレイは ISO 9001,SGS,およびROHS認証を持っています.
Q5: このICチップトレイの最小注文量は?
A5: このICチップトレイの最小注文量は1000です.
