IC RF VRの破片のためのカスタマイズ可能で黒く多彩なESDのワッフルのパックの破片の皿

IC RF VRの破片のためのカスタマイズ可能で黒く多彩なESDのワッフルのパック

電子プラスチックESDのワッフルのパックは分子ポリマー材料の層のなされる。この材料は表面の付着を用いるあなたの部品を握る。特に摩耗に対して抵抗力があり、壊れやすい高価な部品に安全で、きれいで精密な包装を提供することを設計する。傾き、振動が、または逆さまに、それプロダクトを完全に保護できても。私達のプロダクトは光学結晶、光通信の水晶水晶、レーザー光学波の版、微光の水平な部品、半導体の破片、電子破片、生物的破片の包装で広く利用されている。

さらに、実用温度は-40そして220の摂氏温度の間でに合わせることができる。10年間、Hinerパックはずっと設計および豊富なexpreienceの最先端の技術を世界中で多くの企業に標準的なか標準外包装の解決に与えている。私達は半導体製品、データ記憶および他の多くの企業にかかわる。私達はいろいろな指定をしてもいく、ワッフルのパックのサイズは破片の交通機関のために、HN21074 ESDのワッフルのパック特に設計されている。

PNの細部。HN21074ワッフルのパックICの皿

HN21074が普通より小さい破片を運ぶのに使用されている。これはだけでなく、便利な交通機関を実現したりまた多数の破片を運ぶことができる。同時に、私達のプロダクトは一連のカバー、クリップおよび対応する他の付属品で構成される。良質および完全なサービス包装は顧客のプロダクトの移動、交通機関および貯蔵を保障する。

ESDのワッフルのパックの適用

半導体の破片のパッキング       PCBAモジュールの部品
電子破片の包装         生物的破片の包装

ICの皿のワッフルのパックの包装

包装の細部:顧客が指定する指定に従ってパッキング

私達の利点

1. 適用範囲が広いOEMサービス:私達は顧客のサンプルか設計に従ってプロダクトを作り出してもいい。

2. さまざまな材料:材料はMPPO.PPE.ABS.PEI.IDP…等である場合もある。

3. 複雑な技量:用具の作成の射出成形、生産

4. 広範囲のカスタマー サービス:販売サービスの後のへの顧客の相談から。

5. 10年の米国およびEUの顧客のためのOEMの経験。

6. 私達に私達の自身の工場があり、工場にiso9001.ROHS、SGSおよび他の証明書がある。

在庫で一般に利用可能な7.Short調達期間

FAQ

Q1. あなた製造業者または貿易会社はであるか。

:私達に私達の自身の工場があり、10年間以上プラスチック包装を専門にする。

Q2. 私はいかにサンプルを得てもいいか。

:あるサンプルがテストすることを必要とすれば私達はあなたの要求によって無料で作ってもいいがあなたの会社は貨物の支払をしなければならない。

Q3. 順序を置く方法か。

:初めに、価格を確認するために材料、厚さ、形、サイズ、量を提供しなさい。私達は道順序および小さい順序を受け入れる。

Q4. あなたの受渡し条件は何であるか。

:EXW、FOB、CFR、CIF。

Q5. あなたの受渡し時間はどうですか。

:通常、サンプルを確認するために7-10仕事日の後のかかる。特定の受渡し時間はあなたの順序の項目そして量によって決まる。

Q6. サンプルに従って作り出すことができるか。

:はい、私達はあなたのサンプルか技術的なデッサンによって作り出してもいい。

Q7. あなたのサンプル方針は何であるか。

:私達は同じようなプロダクト、顧客が用具の費用および急使の費用を支払わなければ在庫で特定の順序に従って同じようなプロダクトが、用具の費用戻ることができればあればサンプルを供給してもいい。

Q8. 配達の前にあなたの商品をすべてテストするか。

:はい、私達に配達の前に100%テストがある

Q9:いかに私達のビジネスを長期におよびよい関係するか。

:1。私達は良質を保ち、私達の顧客を保障する競争価格は寄与する

2ビジネスをそれらがから来てもどこでし、それらを持つ友人を作るために私達はあらゆる顧客をので私達の友人および私達誠意をこめて尊重する。