ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

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PEX9733-AA80BCG イーサネットIC PEX9700シリーズ スイッチIC 33レーン エクスプレスファブリックデバイス

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PEX9733-AA80BCG イーサネットIC PEX9700シリーズ スイッチIC 33レーン エクスプレスファブリックデバイス

 

PEX9733-AA80BCGの製品説明

PEX9733-AA80BCGは,PEX9700シリーズスイッチチップ - 33 レーン,9 ポート PCI エクスプレス Gen3 エクスプレスファブリックデバイス,パッケージサイズは 27mm × 27mm.


PEX9733-AA80BCGの仕様

部品番号: PEX9733-AA80BCG レーン: 33レーン
遅延: 150nm パワータイプ: 7.9W
パッケージ サイズ: 27mm × 27mm 総帯域幅: 512GT (8.0 GT/s/Lane X 2 SerDes X2 (フル・デュプレックス))


PEX9733-AA80BCG の 主要 な 利点
• PCI エクスプレス スイッチ
− 統合されたオンチップ SerDes を搭載した 33 レーン
−9 独立した港
−上流港に指定する
− 低出力 SerDes (レーンあたり90mW未満)
− デバイス特異のリラックスした順序付け
− ポート設定
− mCPU用の専用管理ポート
− x4,x8,またはx16,ポート設定に応じて; x4は x1とx2幅にダウントレインすることができます
− シリアル EEPROM,I2C,SMBus,および/またはホストポートを通じて設定可能


PEX9733-AA80BCGの用途
ExpressFabric技術に基づく製品は,プロセッサ,ストレージ要素,通信装置.


ストックにある他の電子部品

部分番号 パッケージ
NXH40B120MNQ1SNG モジュール
DDB6U134N16RRBPSA1 モジュール
DDB6U205N16L モジュール
TD390N16SOFHPSA1 モジュール
FAM65CR51ADZ2 12-SSIP
NXV04V120DB1 APM-19
TD180N16KOFHPSA2 モジュール
TDB6HK180N16RRBPSA1 モジュール
TDB6HK180N16RRB11BPSA1 モジュール
DDB2U20N12W1RFB11BPSA1 モジュール
DD340N16SHPSA1 モジュール
TD120N16SOFHPSA1 モジュール
TD280N16SOFHPSA1 モジュール
AD45335KBCZ BGA
LTC2686HUJ-16 QFN-40
AD5423BCPZ LFCSP-32
AD9744ARUZN TSSOP-28
LTC2686IUJ-16 QFN-40
AD5679BCPZ-1 LFCSP-28
AD5674RBCPZ-2 LFCSP-28
AD5674BCPZ-1 LFCSP-28
AD5322ARMZ MSOP-10
AD5693RACPZ-1RL7 8-LFCSP-UD
AD5611BKSZ-500RL7 SC-70-6
LTC2641CMS8−12 8-MSOP
MAX5216BGUA 8-TSSOP
AD9117BCPZ 40VFQFN
AD5696RBCPZ 16-LFCSP
LTC2622CMS8 8-MSOP
AD5641AKSZ-500RL7 SC-70-6


よくある質問
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A: はい,すべての製品はオリジナル,新しいオリジナルの輸入は私たちの目的です.
Q:どんな証明書を持っていますか?
A: 私たちはISO 9001:2015認定企業で ERAIのメンバーです.
Q:少量注文やサンプルをサポートできますか? サンプルは無料ですか?
A:はい,私たちはサンプルオーダーと小規模なオーダーをサポートします. サンプルコストは,あなたの注文またはプロジェクトによって異なります.
Q:私の注文をどのように送りますか?安全ですか?
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A:我々は5日以内にストックパーツを輸送することができます. ストックがない場合は,私たちはあなたの注文量に基づいてあなたのためのリード時間を確認します.

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